rf-pcb 文章 最新資訊
Imagination推出支持低功耗應(yīng)用的新一代IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6 知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品
- Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品??IMG iEW400?。iEW400集成了射頻(RF)和基帶,專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設(shè)備和可聽戴設(shè)備等低功耗和電池供電型應(yīng)用而設(shè)計。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn),可通過如下一系列新功能提供更強(qiáng)大的性能、吞吐量和節(jié)能性:●? ?以20/40MHz頻寬運(yùn)行:支持低數(shù)據(jù)速率應(yīng)用,
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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術(shù)認(rèn)證
- Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外,Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域, Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗,從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
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杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品:用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板
- 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS),為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)互連集成材料解決方案合作伙伴,今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品,HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個高性能和快速增長的市場。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺的一部分,將通過產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系
- 關(guān)鍵字: PCB HDI ICS
萊迪思Nexus技術(shù)平臺:重新定義低功耗、小尺寸FPGA
- 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA:CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
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Teledyne e2v 提供客戶搶先實驗最新的 Ka 頻段 DAC 板級硬體
- Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器(DAC)IC 產(chǎn)品。透過其附帶的評估平臺,工程師可以提早將新的硬體應(yīng)用于設(shè)計專案中。該公司將在近期開始提供第一波的 EV12DD700 雙通道 DAC 樣本,其運(yùn)作頻率最高可達(dá) Ka 波段。此 DAC 支援波束成形應(yīng)用,主要用于任務(wù)關(guān)鍵性的微波系統(tǒng)。其擁有 25GHz 的輸出頻寬與僅僅 3dB 的衰減值。在衰減值僅些微高于 3dB 的情況下,頻寬可更進(jìn)一步大幅提升。每一個 DAC 皆內(nèi)建一系列發(fā)展成熟的信號處理功能,包括可程式化的 an
- 關(guān)鍵字: DAC DDS RF
機(jī)器人應(yīng)用中的毫米波雷達(dá)傳感器
- 當(dāng)腦海中浮現(xiàn)機(jī)器人的形象時,您可能會聯(lián)想到巨大的機(jī)械手臂,工廠車間里盤繞的隨處可見的線圈和線束,以及四處飛濺的焊接火花。這些機(jī)器人與大眾文化和科幻小說中描繪的機(jī)器人大不相同,在后者中,機(jī)器人常以人們?nèi)粘I钪值男蜗笫救?。介紹如今,人工智能技術(shù)的突破正在推動服務(wù)型機(jī)器人、無人飛行器和自主駕駛車輛的機(jī)器人技術(shù)發(fā)展,市場規(guī)模預(yù)計將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步,互補(bǔ)傳感器技術(shù)也在進(jìn)步。就像人類的五官感覺一樣,通過將不同的傳感技術(shù)結(jié)合起來,可在將機(jī)
- 關(guān)鍵字: CMOS IMU 傳感器 EVM RF RVIZ
雷莫的新型魚叉:可用于彎頭和直式PCB插座的壓入式固定接地針
- 雷莫(LEMO)連接器以插拔自鎖的結(jié)構(gòu)而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預(yù)裝到多種插座上。這些新型接地針的優(yōu)點(diǎn)是可以進(jìn)行預(yù)組裝,節(jié)省了時間,無需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對準(zhǔn)孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預(yù)裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板,并使零件穿過回流焊爐進(jìn)行焊接。該解決方設(shè)計用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設(shè)計專門用于1.6毫米厚度的PCB板。?
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空氣產(chǎn)品公司獲得全球PCB龍頭企業(yè)和代工巨頭 在國內(nèi)的又一項現(xiàn)場制氣合同
- 空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日宣布其在國內(nèi)獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業(yè)和代工巨頭授予的又一項長期現(xiàn)場制氣合同。新簽合同將進(jìn)一步提升公司為該客戶,以及快速發(fā)展的電子市場現(xiàn)場供氣的強(qiáng)大能力和領(lǐng)先地位??諝猱a(chǎn)品公司將在客戶現(xiàn)場增設(shè)一套大型高純制氮裝置,來支持該P(yáng)CB制造商和代工企業(yè)在華北地區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)。這套新設(shè)施與過去三年在全國相繼投產(chǎn)的多套現(xiàn)有制氮裝置相結(jié)合,將大大提高公司為該客戶的供氣量。 除氣體供應(yīng)外,空氣產(chǎn)品公司也提供了其位于上海的亞洲技術(shù)研發(fā)中心開發(fā)的專有NitroFAS?智能
- 關(guān)鍵字: 合同 PCB
Mentor免費(fèi)為學(xué)生和教師提供旗艦級 PCB 設(shè)計軟件 PADS Professional
- 作為Mentor , a Siemens business在高等教育領(lǐng)域持續(xù)投資的重要舉措之一, Mentor近日宣布開放其PADS? Professional Design Suite(2.7 版)桌面軟件學(xué)生版,學(xué)生和教師現(xiàn)可通過Mentor??PADS網(wǎng)站?獲得為期 12 個月的免費(fèi)許可,以支持其設(shè)計、驗證和以PCB為中心的系統(tǒng)制造。“電子行業(yè)需要不斷輸入合格的工程人才,以應(yīng)對全球瞬息萬變的市場挑戰(zhàn)。”Mentor, a Siemens business電路板系統(tǒng)部高級
- 關(guān)鍵字: PCB PABS
Qorvo即時護(hù)理型診斷平臺取得關(guān)鍵發(fā)展里程碑
- 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.(日前宣布在為Zomedica Pharmaceuticals Corp.的獸醫(yī)用即時護(hù)理(POC)型診斷平臺研發(fā)方面取得關(guān)鍵性里程碑。Zomedica宣布基于Qorvo聲波諧振器的TRUFORMATM POC平臺及其首次檢測已完成最終驗證,獲得實現(xiàn)商業(yè)生產(chǎn)制造能力的重要進(jìn)展。Qorvo US, Inc.的全資子公司Qorvo Biotechnologies LLC在2018年與Zomedica簽署開發(fā)和供貨協(xié)議
- 關(guān)鍵字: POC RF BAW
邊緣智能化為自主工廠提供動力
- 從傳統(tǒng)的工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)到當(dāng)今最新的協(xié)作機(jī)器人,各類機(jī)器人都依賴于能夠生成和處理大量高度變化數(shù)據(jù)的傳感器。這些數(shù)據(jù)可用于啟用能夠做出實時決策的自主機(jī)器人,從而實現(xiàn)更智能的事件管理,同時在動態(tài)的真實環(huán)境中保持生產(chǎn)力,如圖1所示。圖1:毫米波(mmWave)傳感有助于監(jiān)控機(jī)器周圍區(qū)域,實現(xiàn)實時事件管理TI毫米波傳感器如何在工廠實現(xiàn)高級智能化德州儀器(TI)的毫米波(mmWave)傳感器能夠利用集成處理器處理片上數(shù)據(jù),以實現(xiàn)實時決策。與某些基于光或視覺的傳感器相比,這種集成實現(xiàn)了更小型設(shè)計。此外,僅使用單個傳感器
- 關(guān)鍵字: AOP RF 機(jī)器人 傳感器 EVM
基于金相分析的PC B焊接質(zhì)量研究與應(yīng)用
- 李會超,施清清,王大波 (珠海格力電器股份有限公司,廣東?珠海?519000)摘? 要:為檢測識別PCB焊點(diǎn)焊接可靠性,提出采用金相分析對焊接質(zhì)量進(jìn)行管控。金相分析通過顯微鏡,利 用光學(xué)原理,觀測材料內(nèi)部結(jié)構(gòu),對PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進(jìn)行分 析,保證焊點(diǎn)機(jī)械可靠性及抗疲勞性能,提高產(chǎn)品性能及可靠性。 關(guān)鍵詞:PCB;金相分析;波峰焊;焊接質(zhì)量;可靠性0 引言印制電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中,電子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
- 關(guān)鍵字: 202004 PCB 金相分析 波峰焊 焊接質(zhì)量 可靠性
TE Connectivity新型 STRADA Whisper 電纜插座 支持下一代數(shù)據(jù)傳輸速率
- 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)?近日宣布推出新款?STRADA Whisper 電纜插座,支持工程師設(shè)計數(shù)據(jù)速率高達(dá)?112G 的?PAM-4 服務(wù)器、交換機(jī)和路由器。該系列電纜插座整合了?STRADA Whisper 連接器,可實現(xiàn)多種高速解決方案,包括背板、中板或輸入/輸出?(I/O)產(chǎn)品,繞過印刷電路板?(PCB),最大限度減少插入損耗和串?dāng)_。TE STRADA Whispe
- 關(guān)鍵字: PCB 數(shù)據(jù)傳輸
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