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Semtech發(fā)布智能傳感器平臺PerSe?，增強(qiáng)消費類智能設(shè)備的連接性能及安全性

PerSe?產(chǎn)品組合包括三個系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 中國上海，2021年11月18日 —— 全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法供應(yīng)商Semtech Corporation（納斯達(dá)克股票代碼：SMTC）近日宣布推出針對消費類智能設(shè)備市場的PerSe?系列傳感器。PerSe產(chǎn)品組合由PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control三個核心產(chǎn)品系列組成，通過智能和
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兩岸臺商PCB產(chǎn)值同創(chuàng)高臺制載板比重首見反轉(zhuǎn)

受惠于國際電子產(chǎn)業(yè)續(xù)旺，臺灣地區(qū)電路板協(xié)會（TPCA）今（8）日發(fā)布2021年Q2臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,823億新臺幣（約為65.13億美元），上半年合計達(dá)3,557億新臺幣（約為126.21億美元），創(chuàng)下歷年上半年同期新高，較去年上半年同期2,981億新臺幣大幅成長19.3%，預(yù)估2021年Q3產(chǎn)值可達(dá)1,950億新臺幣，全年產(chǎn)值上看7,738億新臺幣。臺商在臺灣地區(qū)載板產(chǎn)值成長激增22.9%反超在大陸生產(chǎn)者的19.8%，可見近年來臺商在臺投資高階技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)效益已開始發(fā)酵。進(jìn)一步細(xì)分產(chǎn)品
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電解電容焊片式引腳焊接提升的可靠性研究及應(yīng)用

針對高壓電解電容與PCB焊接出現(xiàn)大量通孔問題，本文從電解電容焊接情況、器件結(jié)構(gòu)、工藝設(shè)計可靠性、不同品牌等方面進(jìn)行對比分析。通過焊接存在的失效機(jī)理分析、器件結(jié)構(gòu)及工藝對比、超景深微鏡等設(shè)備對器件進(jìn)行全面分析論斷，分析結(jié)果驗證情況表明：電解電容焊片式引腳工藝存在不同，有亮錫工藝及霧錫工藝，跟進(jìn)生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)推進(jìn)優(yōu)化整改，提升電解電容焊片式引腳與PCB焊接質(zhì)量的可靠性。
關(guān)鍵字：電解電容焊片式引腳 PCB 焊接不良 202108

被市場遺忘的PCB，蓄勢待發(fā)

在歐美經(jīng)濟(jì)復(fù)甦與5G帶動終端應(yīng)用需求升溫下，工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，2021年全球PCB產(chǎn)值將成長6.2%，占全球PCB產(chǎn)值近90%亞洲四強(qiáng)已逐步因應(yīng)情勢進(jìn)行未來的產(chǎn)業(yè)布局。2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)雖受到新冠疫情的干擾，但受惠于5G應(yīng)用與遠(yuǎn)距商機(jī)，包括NB、通訊設(shè)備、游戲機(jī)、平板計算機(jī)等產(chǎn)品受到宅經(jīng)濟(jì)帶動而成長，全球PCB產(chǎn)值2020年預(yù)估成長約9.4%，達(dá)到697億美元規(guī)模。5G日前工信部發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2021年上半年新建基站19萬站，按照全年60萬站的建設(shè)目標(biāo)，全年基站建設(shè)完成進(jìn)度僅約31%。7月9日，
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，ICAPE Group宣布成功并購法國知名企業(yè)IDELEC

專注于印刷電路板、電子結(jié)構(gòu)件、半成品組裝及模具貿(mào)易的IDELEC公司宣布正式加入ICAPE Group，成為集團(tuán)的新成員。隨著這家來自法國安納西的本土公司加入，ICAPE Group在其擅長的特定行業(yè)內(nèi)的業(yè)務(wù)影響力將得到大幅提升。
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汽車毫米波雷達(dá)設(shè)計趨勢及PCB材料解決方案

自動駕駛汽車和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)促進(jìn)了汽車毫米波雷達(dá)傳感器的快速發(fā)展和技術(shù)的迭代更新，也使汽車駕駛和出行變得更加的安全。毫米波雷達(dá)憑借其自身所具有分辨率高、抗干擾性能強(qiáng)、探測性能好、尺寸較小等的優(yōu)點，成為了汽車自動駕駛和ADAS系統(tǒng)里面不可或缺的傳感器。隨著國內(nèi)毫米波雷達(dá)設(shè)計以及國產(chǎn)車型的裝機(jī)率與日俱增，也促使毫米波雷達(dá)應(yīng)用擴(kuò)展到更多的方面。這篇文章就將簡要說明毫米波雷達(dá)的一些應(yīng)用場景，設(shè)計趨勢；以及就毫米波雷達(dá)天線設(shè)計中的關(guān)鍵PCB材料的選型考慮、PCB材料的關(guān)鍵特性等方面來展開討論。
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這些特殊器件的PCB布局要求，一定要記牢

PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。
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PCB的電鍍夾膜問題怎么破？

隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報廢。
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是德科技推出新型高性能微波手持式分析儀，加快 5G、雷達(dá)和衛(wèi)星通信系統(tǒng)的安裝速度

是德科技近日推出一款新型高性能微波手持式分析儀，可以加快 5G、雷達(dá)和衛(wèi)星通信系統(tǒng)的安裝速度。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。全球毫米波頻譜中的 5G 新空口（NR）業(yè)務(wù)持續(xù)增長，衛(wèi)星通信系統(tǒng)的部署數(shù)量顯著上升，這對經(jīng)濟(jì)高效的外場網(wǎng)絡(luò)測試、監(jiān)控和故障診斷工具提出了更高的要求。是德科技的新型 FieldFox 微波手持式分析儀支持更高的頻率范圍，測量完整性可以媲美實驗室用的儀器。新型寬帶分析儀是一款緊湊、耐用的多功能工具，可供用戶安裝毫米波基礎(chǔ)設(shè)施，從而對外場網(wǎng)絡(luò)
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Microchip推出可防止GPS干擾和欺騙的新版SyncServer S600系列時間服務(wù)器

任務(wù)關(guān)鍵型網(wǎng)絡(luò)和其他重要的企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施需要不斷從網(wǎng)絡(luò)時間服務(wù)器接收到準(zhǔn)確的時間信息，才能保持可靠運行。但這些服務(wù)器易遭受到全球定位系統(tǒng)（GPS）干擾和欺騙這類的網(wǎng)絡(luò)安全威脅。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日推出一項解決方案，通過將其BlueSky技術(shù)信號異常檢測軟件集成到SyncServer S600系列網(wǎng)絡(luò)時間服務(wù)器和儀器中，成功解決這一難題。Microchip是首家將GPS干擾和欺騙檢測和保護(hù)以及本地射頻（RF）數(shù)據(jù)記錄和分析完全集成在一個時間服務(wù)器內(nèi)的公司。
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泛林集團(tuán)推出革命性的新刻蝕技術(shù)，推動下一代3D存儲器件的制造

通過技術(shù)和Equipment Intelligence?（設(shè)備智能）的創(chuàng)新，Vantex?重新定義了高深寬比刻蝕，助力芯片制造商推進(jìn)3D NAND和DRAM的技術(shù)路線圖。近日，泛林集團(tuán) 近日發(fā)布了專為其最智能化的刻蝕平臺Sense.i?所設(shè)計的最新介電質(zhì)刻蝕技術(shù)Vantex??；诜毫旨瘓F(tuán)在刻蝕領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，這一開創(chuàng)性的設(shè)計將為目前和下一代NAND和DRAM存儲設(shè)備提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集團(tuán)Vantex?新型刻蝕腔室搭載其行業(yè)領(lǐng)先的Sense.i?刻蝕平臺3D存儲設(shè)備通
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2021：中國連接器市場呈現(xiàn)新多樣化

IDC預(yù)計，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出將恢復(fù)兩位數(shù)的增長率，并在2020—2024年的預(yù)測期間實現(xiàn)11.3%的復(fù)合年增長率（CAGR）。機(jī)器對機(jī)器（M2M）通信采用UWB、WLAN、Zigbee、藍(lán)牙等低功耗網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，推動著物聯(lián)網(wǎng)的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技術(shù)和5G高效傳輸網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，也加速了物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。3G和4G網(wǎng)絡(luò)促進(jìn)了人與人之間的無線通信，而5G網(wǎng)絡(luò)則將連接范圍擴(kuò)大到了“事物”之間，這一轉(zhuǎn)變促使人們開發(fā)多樣化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，應(yīng)對各種各樣的行業(yè)和環(huán)境挑戰(zhàn)。徐蘇翔TE C
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使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

無論是設(shè)計測試和測量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個設(shè)計通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)?？焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設(shè)計之前，工程師經(jīng)常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設(shè)備，組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會提供車載電源和時鐘，以便您可使
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TE Connectivity推出新型大電流插針和插座產(chǎn)品組合

全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大電流插針和插座產(chǎn)品組合，旨在解決高速板對板和板對匯流條數(shù)據(jù)通信應(yīng)用對高額定電流的需求。該產(chǎn)品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器，可提供靈活的設(shè)計選擇和浮動功能，易于安裝，適用于功率高達(dá) 350 A 的應(yīng)用。ICCON Insert 產(chǎn)品的浮動功能使產(chǎn)品易于安裝。當(dāng)兩個印刷電路板（PCB）或匯流條插接時，該產(chǎn)品允許正負(fù) 1 mm 的徑向偏差。該產(chǎn)品組合靈活的設(shè)計選擇
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新型PSpice for TI工具通過系統(tǒng)級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時間

德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時候都能更容易地評估用于新設(shè)計的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項目時間內(nèi)進(jìn)行精確設(shè)計的需求日漸增長。如無法可靠地測試設(shè)計，可能會導(dǎo)致生產(chǎn)時間表嚴(yán)重滯后并帶來高昂的代價，因此仿真軟件成為每個工程師設(shè)計過程中的關(guān)鍵工具。&n
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