rf-cmos 文章 最新資訊
使用第二款矢量信號(hào)收發(fā)儀 提高RF測試覆蓋率
- 2013年2月25日,NI在召開于西班牙巴塞羅那的世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布了其第二款矢量信號(hào)收發(fā)儀。與第一款矢量信號(hào)收發(fā)儀一樣,全新的NI PXIe-5645R也是基于軟件設(shè)計(jì)的系統(tǒng)架構(gòu),工程師們可以使用NI LabVIEW來對其進(jìn)行配置以滿足他們特定的需求。
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東芝推出移動(dòng)設(shè)備用的CMOS-LDO
- 東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)已經(jīng)擴(kuò)充了其200mA單輸出CMOS-LDO穩(wěn)壓器陣容。該系列產(chǎn)品專為移動(dòng) ...
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臺(tái)灣第3季IC封測產(chǎn)值季增4.5%
- 臺(tái)灣第3季IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可較第2季成長4.5%。展望第3季臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)趨勢,IEK ITIS計(jì)劃預(yù)估,第3季臺(tái)灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達(dá)新臺(tái)幣757億元和336億元,分別較第2季微幅成長4.6%和4.3%。 IEK ITIS計(jì)劃指出,展望第3季,高階智慧型手機(jī)市場反應(yīng)趨弱,封測廠蒙上一層陰影;第3季智慧型手機(jī)、平板電腦以及大型數(shù)位電視終端產(chǎn)品需求可能趨緩,汰舊換新動(dòng)能略有轉(zhuǎn)弱,整體電子業(yè)庫存調(diào)整時(shí)間可能拉長。 展望今年全年IC封裝測試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn),IEK ITIS計(jì)劃指出,雖然高階
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CMOS圖像傳感器的發(fā)展走向
- CMOS圖像傳感器能夠快速發(fā)展,一是基于XMOS技術(shù)的成熟,二是得益于固體圖像傳感器技術(shù)的研究成果。進(jìn)入20世紀(jì)90年代,關(guān)于CMOS圖像傳感器的研究工作開始活躍起來。蘇格蘭愛丁堡大學(xué)和瑞典Linkoping大學(xué)的研究人員分別進(jìn)行了低成本的單芯片成像系統(tǒng)開發(fā),美國噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室研究開發(fā)了高性能成像系統(tǒng),其目標(biāo)是滿足NASA對高度小型化、低功耗成像系統(tǒng)的需要。他們在CMOS圖像傳感器研究方面取得了令人滿意的結(jié)果,并推動(dòng)了CMOS圖像傳感器的快速發(fā)展。 當(dāng)前研究開發(fā)CMOS圖像傳感器的機(jī)構(gòu)很多,其中
- 關(guān)鍵字: CMOS 圖像傳感器
Avago于28nm CMOS工藝達(dá)成32Gbps的SerDes性能
- Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)為有線、無線和工業(yè)應(yīng)用模擬接口零組件領(lǐng)先供應(yīng)商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已經(jīng)達(dá)到32Gbps的性能,并且可以承受高達(dá)40dB的通道損耗,這個(gè)最新的SerDes核心不僅僅重新定義了芯片到芯片、連接端口和背板等接口可達(dá)到的數(shù)據(jù)率,并且反映了Avago為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)應(yīng)用提供領(lǐng)先解決方案的持續(xù)承諾。
- 關(guān)鍵字: Avago CMOS SerDes
物聯(lián)網(wǎng)短期發(fā)展或?qū)⒊霈F(xiàn)泡沫長期良好
- 對于在2020年會(huì)有多少設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)的預(yù)測,ABI研究報(bào)告和思科系統(tǒng)分別給出了300億臺(tái)和500億臺(tái)兩個(gè)數(shù)據(jù)。沒有人真正了解這一數(shù)字會(huì)是多少,但據(jù)推崇者們的說法,物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是一個(gè)非常龐大的東西。 “我相信,在未來10年中,物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是IT界最大的一個(gè)升級點(diǎn),單它一個(gè)就可以有14兆美元盈利?!彼伎艭EOJohnChambers在五月AllThingsDD11峰會(huì)上發(fā)言提到。與之相比,歐盟官方數(shù)據(jù)顯示,2011年歐元17成員國GDP總和才9.42兆歐元(12.226兆美元
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) RF
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