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田字形單質(zhì)量塊三軸電容式微加速度計(jì)的設(shè)計(jì)與仿真

介紹了一種田字形單質(zhì)量塊三軸電容式微加速度計(jì)的設(shè)計(jì)與仿真。該加速度計(jì)以SOI晶圓作為基片，經(jīng)過(guò)氧化、光刻、干法刻蝕和濕法刻蝕等工藝步驟得到。通過(guò)支撐梁和3個(gè)軸的敏感結(jié)構(gòu)的巧妙設(shè)計(jì)，有效避免了平面內(nèi)和垂直方向的交叉軸干擾的影響，并提高了Z軸的靈敏度。通過(guò)差分電容的設(shè)計(jì)，理論上消除了交叉軸干擾。通過(guò)仿真得到了該加速度計(jì)在3個(gè)軸向上的靈敏度及抗沖擊能力。結(jié)合理論分析和ANSYS仿真結(jié)果，可以得出結(jié)論：所設(shè)計(jì)的加速度計(jì)擁有較低的交叉軸干擾、較高的靈敏度以及較強(qiáng)的抗沖擊能力，在慣性傳感器領(lǐng)域有一定的應(yīng)用前景。
關(guān)鍵字：微加速度計(jì) SOI 交叉軸干擾靈敏度

Power Integrations推出全新MinE-CAP IC

Power Integrations推出全新MinE-CAP IC，可將AC-DC變換器的體積最多縮小40％全新的MinE-CAP器件可大幅縮小輸入大容量電容的尺寸，減小高達(dá)95%的浪涌電流，無(wú)需NTC熱敏電阻并且避免相關(guān)損耗
關(guān)鍵字： Power Integrations AC-DC變換器

Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護(hù)航

作為一家設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，來(lái)自于法國(guó)的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來(lái)助力整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，通過(guò)不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進(jìn)，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機(jī)用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說(shuō)Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機(jī)快速普及的幕后英雄之一。當(dāng)然，“幕后英雄”也因?yàn)槠湎冗M(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
關(guān)鍵字： Soitec RF-SOI FD-SOI

Power Integrations推出高度集成的InnoSwitch3反激式開關(guān)IC

適合純電動(dòng)汽車和插電式混合動(dòng)力汽車應(yīng)用的InnoSwitch3-AQ已通過(guò)Q100認(rèn)證；可在30 V至550 V直流輸入下高效工作。深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations今天宣布InnoSwitch?3-AQ已經(jīng)開始量產(chǎn)，這是一款已通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的反激式開關(guān)IC，并且集成了750 V MOSFET和次級(jí)側(cè)檢測(cè)功能。新獲得認(rèn)證的器件系列適用于電動(dòng)汽車應(yīng)用，如牽引逆變器、OBC（車載充電機(jī)）、EMS（能源管理DC/DC母線變換器）和BMS（電池管理系統(tǒng)）。
關(guān)鍵字： Power Integrations InnoSwitch3-AQ 電動(dòng)汽車混合動(dòng)力汽車

格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，未來(lái)將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸SOI晶圓

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負(fù)責(zé)對(duì)格芯12英寸晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)。環(huán)球晶圓是全球領(lǐng)先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)商，雙方長(zhǎng)期保持著良好的合作關(guān)系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來(lái)發(fā)展與穩(wěn)定供應(yīng)需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作，有力擴(kuò)大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。格
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谷歌宣布與IBM達(dá)成合作,在谷歌云上推出IBM Power Systems

近日，谷歌宣布與IBM達(dá)成合作，在谷歌云上推出IBM Power Systems，希望能說(shuō)服更多企業(yè)向云端遷移。
關(guān)鍵字：谷歌 IBM Power Systems

XP Power推出新款高壓DC-DC電源模塊，適合科研和半導(dǎo)體應(yīng)用

近日，XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC電源模塊，可以從一個(gè)24VDC單輸入產(chǎn)生高達(dá)6kVDC。HRL30系列提供了一個(gè)精確的高壓輸出，可廣泛的適用于包括科研和半導(dǎo)體應(yīng)用。該系列共有22個(gè)電壓模塊可選，從0-200VDC到0-6KVDC的全可控輸出在正負(fù)極都有。22至30V的寬輸入范圍允許產(chǎn)品由工業(yè)設(shè)備中常見(jiàn)的24V導(dǎo)軌供電，而內(nèi)置的精度+5VDC基準(zhǔn)提供穩(wěn)定的電源來(lái)控制高壓輸出。良好的線/負(fù)載調(diào)節(jié)（0.01%）和低紋波/噪聲（<0.05%）確保穩(wěn)定的輸出電壓。輸出電流和電壓在整個(gè)范
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硬核技術(shù)創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺(tái)為智能時(shí)代添飛翼

中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國(guó)5G手機(jī)出貨量328.1萬(wàn)部，發(fā)展速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進(jìn)，讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來(lái)，隨之而來(lái)的是海量的芯片需求。然而，先進(jìn)芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場(chǎng)應(yīng)用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團(tuán)旗下上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業(yè)，基于成熟工藝設(shè)備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢(shì)來(lái)滿足。近日，在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)(ICCAD 2
關(guān)鍵字： RF-SOI BCD

小鵬汽車與蔚來(lái)NIO Power合作雙方充電站互聯(lián)互通

近日，小鵬汽車正式宣布與蔚來(lái) NIO Power 簽約，雙方就充電業(yè)務(wù)展開互聯(lián)互通合作，為車主提供便利的出行充電體驗(yàn)。
關(guān)鍵字：小鵬汽車 NIO Power 充電站

Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告，同比增長(zhǎng)30%，達(dá)成全財(cái)年財(cái)測(cè)預(yù)期

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)（截止至2019年9月30日）。???????? 2020上半財(cái)年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計(jì)增長(zhǎng)30%???????? 當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)23%，達(dá)到5,130萬(wàn)歐元???????
關(guān)鍵字： SOI 材料晶圓

格芯為互聯(lián)系統(tǒng)的22FDX平臺(tái)帶來(lái)新級(jí)別的安全性和保護(hù)

近日，作為先進(jìn)的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開合作，為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺(tái)安全芯片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對(duì)IP的非法威脅日益加劇，采用基于硬件的安全I(xiàn)P解決方案（包括加密內(nèi)核、硬件信任和高速協(xié)議引擎）從根本上保護(hù)復(fù)雜電子系統(tǒng)成為當(dāng)務(wù)之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區(qū)的格芯22FDX平臺(tái)提供了一種片上硬件安全解決方案，使得前端模塊（FEM）、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
關(guān)鍵字： FD-SOI 安全

Power Integrations交付第一百萬(wàn)顆基于氮化鎵的InnoSwitch3 IC

美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，2019年9月30日訊– 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）日前宣布交付采用該公司PowiGaN?氮化鎵技術(shù)的第一百萬(wàn)顆InnoSwitch?3開關(guān)電源IC。在安克創(chuàng)新深圳總部的活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan親手將第一百萬(wàn)顆氮化鎵IC交到了安克CEO陽(yáng)萌手中。安克是業(yè)界知名的充電器和適配器生產(chǎn)廠商，致力于為全球零售商提供緊湊、強(qiáng)大的USB PD
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設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)5G汽車物聯(lián)網(wǎng)，工藝何不就選FD-SOI

作為本世紀(jì)初被開發(fā)以面對(duì)22nm以后半導(dǎo)體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一，F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如FINFET那樣耳熟能詳，從應(yīng)用的廣度上......
關(guān)鍵字： FD-SOI 芯原微電子格芯三星

SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上海論壇期間頒獎(jiǎng)，村田、中芯領(lǐng)導(dǎo)人獲獎(jiǎng)

2019年9月17日中國(guó)上海 -? SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟( SOI微電子完整價(jià)值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織)今日宣布了半導(dǎo)體行業(yè)的兩位杰出獲獎(jiǎng)?wù)?分別是來(lái)自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長(zhǎng)兼首席技術(shù)官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理Herb Huang(黃河),二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領(lǐng)先技術(shù))技術(shù)進(jìn)步做出貢獻(xiàn)而榮獲此殊榮。此次SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇,共有來(lái)自中國(guó)和世界各地的450多位行業(yè)領(lǐng)袖參加,是SOI
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Power Integrations推出全新LYTSwitch-6 LED驅(qū)動(dòng)器IC

美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，2019年9月3日訊 – 高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日推出LYTSwitch?-6系列安全隔離型LED驅(qū)動(dòng)器IC的最新成員 —— 適合智能照明應(yīng)用的大功率密度器件。新IC采用PowiGaN?技術(shù)，可通過(guò)簡(jiǎn)單靈活的反激拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)高達(dá)110 W輸出功率和94%轉(zhuǎn)換效率的設(shè)計(jì)。 ?新的LYTSwitch-6?IC具有極高的效率，無(wú)需使用散熱片 – 可大幅減小鎮(zhèn)流器的尺寸和重量，并降低
關(guān)鍵字： Power Integrations LYTSwitch-6 LED驅(qū)動(dòng)器IC PowiGaN技術(shù)