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怎樣做一塊好的PCB板
- 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?一:要明確設(shè)計目標接
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電路板之盲孔板制作知識
- 隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2． 制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
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PCB設(shè)計基本概念
- 1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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Power Integrations推出使LED燈泡通過電磁兼容標準測試的電源設(shè)計套件
- Power Integrations推出一款超小型電源產(chǎn)品參考設(shè)計套件(RDK-131)。它能幫助工程師設(shè)計高效率的LED電源來取代耗能的白熾燈，此套件還給設(shè)計者提供了一個能放入LED 燈泡插座內(nèi)的功率電源電路，并且確保用來替換白熾燈的LED燈泡電源產(chǎn)品滿足電磁兼容標準要求。 白熾燈可以直接由電網(wǎng)供電，與此不同的是, 每個LED燈泡都需要一個電源內(nèi)置于其螺口（E27）或卡口（GU10）插座內(nèi)。 “制造一個能置入如此小空間里的功率電路并不是一個容易的工作，尤其是當你
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Power Integrations提供SO-8封裝的LinkSwitch產(chǎn)品系列ICs
- Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產(chǎn)品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計。 LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉(zhuǎn)換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac)
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設(shè)計PCB時抗ESD的方法
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進行防范?！ ≡赑CB板的設(shè)計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范E
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專家分析：全求電子元件市場預(yù)測和發(fā)展趨勢
- 按照我國電子元件15個大類產(chǎn)品統(tǒng)計，2005年世界電子元件市場銷售額將達到2200億美元，預(yù)計2010年世界電子元件市場將達到3614億美元，產(chǎn)品產(chǎn)量將達到38400億只。國際市場，據(jù)日本電子工業(yè)振興會對世界電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測，2010年世界電子信息制造業(yè)市場將達19055億美元，其中，電子元件市場將達2800億美元，占14.7%。2005年至2010年年均增長5.4%。另據(jù)報道，全球片式元器件產(chǎn)量將從2005年15000億只，增至2010年25000億只
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印制電路板設(shè)計原則和抗干擾措施
- 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設(shè)計時．必須遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。 PCB設(shè)計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則： 1. 布局 首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪
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