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pcb電路抗干擾
- 在電子系統(tǒng)設(shè)計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性 的要求，避免在設(shè)計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個： （1）干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號，用數(shù)學語言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時鐘等都可 能成為干擾源。 （2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射。 （3）敏感器件，指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數(shù)字IC，
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Cadence的Global Route Environment技術(shù)為PCB設(shè)計制訂新標準
- Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設(shè)計的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結(jié)合了圖形化的互連流規(guī)劃架構(gòu)和層次化全局布線引擎，為PCB設(shè)計人員提供了自動、智能的規(guī)劃和布線環(huán)境。作為首個將智能自動化引入前所未有領(lǐng)域的自動布線解決方案，Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設(shè)計規(guī)
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Cadence為PCB設(shè)計制訂新標準Global Route Environment
- Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今日發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設(shè)計的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結(jié)合了圖形化的互連流規(guī)劃架構(gòu)和層次化全局布線引擎，為PCB設(shè)計人員提供了自動、智能的規(guī)劃和布線環(huán)境。作為首個將智能自動化引入前所未有領(lǐng)域的自動布線解決方案，Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設(shè)計規(guī)范。 該技術(shù)問世之前，PCB設(shè)計人員要花費幾周或幾個月的時間
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基于DSP的高速PCB抗干擾設(shè)計
- 引 言 隨著DSP(數(shù)字信號處理器)的廣泛應(yīng)用，基于DSP的高速信號處理PCB板的設(shè)計顯得尤為重要。在一個DSP系統(tǒng)中，DSP微處理器的工作頻率可高達數(shù)百MHz，其復(fù)位線、中斷線和控制線、集成電路開關(guān)、高精度A／D轉(zhuǎn)換電路，以及含有微弱模擬信號的電路都非常容易受到干擾；所以設(shè)計開發(fā)一個穩(wěn)定的、可靠的DSP系統(tǒng)，抗干擾設(shè)計非常重要。 干擾即干擾能量使接收器處在不希望的狀態(tài)。干擾的產(chǎn)生分兩種：直接的(通過導(dǎo)體、公共阻抗耦合等)和間接的(通過串擾或輻射耦合)。很多電器發(fā)射源，如光照、電機和日光
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為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板
- 大多數(shù)工程師都習慣于將PCB文件設(shè)計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢？ 因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設(shè)計時將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數(shù)顯示在 PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數(shù)都留在了PCB成品上。這只是一個例子。若您自己將PCB文件轉(zhuǎn)換成GERBER文件就可避免此類事件發(fā)生?！ ?/li>
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PCB前處理導(dǎo)致之制程問題發(fā)生原因討論
- 1. PCB制程上發(fā)生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫(yī)-驗尸責任(不良成因分析與解決對策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會導(dǎo)致產(chǎn)生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法. 2. 會使用到前處理設(shè)備的制程, 例如:內(nèi)層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風
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電磁場高速自動掃描技術(shù)在高速PCB設(shè)計中的應(yīng)用
- 電磁兼容測試對即將進入市場的電子產(chǎn)品是非常重要的一項測試，但以往的測試只能得出能否通過的結(jié)果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動掃描技術(shù)測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術(shù)人員在進行電磁兼容性標準測試前就能發(fā)現(xiàn)相關(guān)問題并及時予以糾正。 隨著當今電子產(chǎn)品主頻提高、布線密度增加以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，設(shè)計人員不得不通過增加PCB板的層數(shù)來減少信號與信號間的相互影響。同時在大量便攜式終端設(shè)備中，為了降低系統(tǒng)功耗必須采用多電平方案，而這些設(shè)備還有模擬
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電源完整性與地彈噪聲的高速PCB仿真
- 使用基于電磁場分析的設(shè)計軟件來選擇退耦電容的大小及其放置位置可將電源平面與地平面的開關(guān)噪聲減至最小。 隨著信號的沿變化速度越來越快，今天的高速數(shù)字電路板設(shè)計者所遇到的問題在幾年前看來是不可想象的。對于小于1納秒的信號沿變化，PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的 各處都不盡相同，從而影響到IC芯片的供電，導(dǎo)致芯片的邏輯錯誤。為了保證高速器件的正確動作，設(shè)計者應(yīng)該消除這種電壓的波動，保持低阻抗的電源分配路徑。 為此，你需要在電路板上增加退耦電容來將高速信號在電源層和地層上產(chǎn)生的噪聲降至最低
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高速高密度PCB設(shè)計面臨新挑戰(zhàn)
- 面對高速高密度PCB設(shè)計的挑戰(zhàn)，設(shè)計者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大 家熟知的信號完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級經(jīng)理陳蘭兵認為，高速PCB技術(shù)的下一個熱點應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時間的壓力也越來越大，如何利用先進的EDA工具以
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Laird Technologies推出6GHz以上高頻電路板微波屏蔽產(chǎn)品
- Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產(chǎn)品，用于6 GHz以上的高頻應(yīng)用系統(tǒng)。Laird Technologies公司的綜合技術(shù)把兩種或者更多不相干的技術(shù)綜合在一個解決辦法中，這個新產(chǎn)品是綜合技術(shù)的成果。電路板微波屏蔽是把微波吸收材料和電路板屏蔽技術(shù)結(jié)合起來的產(chǎn)品，它吸收或者抑制高頻干擾，因而電路板在高頻時更加有效。 研制這項產(chǎn)品的目的是解決重新設(shè)計電路板的成本越來越高的問題。如果印刷電路板在高頻時由于電磁干擾不能通過電磁干擾和電磁兼容性（EMI/EM
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