pcie gen.4 ssd 文章最新資訊

西部數(shù)據(jù)豐富旗下WD Blue系列，推出針對(duì)內(nèi)容創(chuàng)作者的全新 NVMe SSD

數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作者在各類平臺(tái)發(fā)布扣人心弦的故事、震撼的照片和高質(zhì)量的視頻，廣受用戶追捧。為持續(xù)滿足市場(chǎng)對(duì)于優(yōu)質(zhì)內(nèi)容的需求，他們需要海量的存儲(chǔ)空間以及更快速、更高效的工作流程。隨著搭載人工智能（AI）的應(yīng)用程序不斷生成規(guī)模日漸龐大的媒體素材，更高性能、更大容量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案變得越來(lái)越重要。西部數(shù)據(jù)今日宣布，正式推出全新的WD Blue? SN5000 NVMe? SSD。這是一款為內(nèi)容創(chuàng)作者與專業(yè)人士打造的下一代存儲(chǔ)解決方案，能夠處理涉及多流4K視頻、圖像及音頻的繁重工作流程。作為一款適用于PC端的M.2
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
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面向數(shù)據(jù)中心和AI熱門市場(chǎng) 美光推出多類SSD產(chǎn)品

隨著數(shù)據(jù)中心特別是AIGC相關(guān)的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于大容量高性能存儲(chǔ)的需求越來(lái)越高，存儲(chǔ)器產(chǎn)品的更新?lián)Q代成為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的必然趨勢(shì)。近日，美光科技接連發(fā)布在SSD方面的多個(gè)量產(chǎn)信息，重點(diǎn)滿足數(shù)據(jù)中心和AI相關(guān)應(yīng)用對(duì)高性能SSD產(chǎn)品的最新需求。在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用方面，美光推出首款PCIe 5.0數(shù)據(jù)中心SSD—— 9550 SSD，專為高性能細(xì)分市場(chǎng)打造，在美光的產(chǎn)品組合中扮演著提供卓越數(shù)據(jù)中心SSD性能的角色，并吸引了眾多云和企業(yè)客戶。人工智能市場(chǎng)的興起，對(duì)SSD的性能提出了更高要求，同時(shí)提升數(shù)據(jù)中
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AI SSD采購(gòu)容量預(yù)計(jì)突破45EB

TLC/QLC（四層單元閃存）16TB 以上等大容量 SSD 成為 AI 推理主要采用的產(chǎn)品。
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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Microchip推出高性能第五代PCIe?固態(tài)硬盤控制器系列

人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動(dòng)對(duì)更強(qiáng)大、更高效和更可靠的數(shù)據(jù)中心的需求。為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤（SSD）控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip 負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部的副總裁 Pete Hazen 表示：“數(shù)據(jù)中心技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn)，才能跟上人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）
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Microchip推出高性能第五代PCIe固態(tài)硬盤控制器系列

人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動(dòng)對(duì)更強(qiáng)大、更高效和更高可靠性的數(shù)據(jù)中心的需求。為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤（SSD）控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部的副總裁Pete Hazen表示：“數(shù)據(jù)中心技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn)，才能跟上人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的重大發(fā)展
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美光推出全新數(shù)據(jù)中心SSD，性能業(yè)界領(lǐng)先

美光科技股份有限公司近日宣布，推出數(shù)據(jù)中心?SSD?產(chǎn)品美光?9550 NVMe? SSD，性能業(yè)界領(lǐng)先，同時(shí)具備卓越的?AI?工作負(fù)載性能及能效。美光?9550 SSD?集成了自有的控制器、NAND、DRAM?和固件，彰顯了美光深厚的專業(yè)知識(shí)和創(chuàng)新能力。該款集成解決方案為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)了業(yè)界領(lǐng)先的性能、能效和安全性。美光?9550 SSD?憑借?14.0 GB/s?的順序讀取速率和
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費(fèi)級(jí)品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng)，以滿足不同用戶的存儲(chǔ)需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲(chǔ)密度，更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機(jī)讀寫(xiě)測(cè)試中，分
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Bourns隆重推出SSD數(shù)字系列電流傳感器(基于分流器)

2美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，隆重推出SSD數(shù)字系列電流傳感器，該系列包括創(chuàng)新設(shè)計(jì)的基于數(shù)字 DC 分流器的電流傳感器，在 -40 °C 至 +115 °C 的較寬的工作溫度范圍內(nèi)提供卓越的精確性、穩(wěn)定性和電氣隔離。這些小型且高度集成的數(shù)字系統(tǒng)封裝 (SiP) 設(shè)備非常適用于各種與電池相關(guān)的電流檢測(cè)應(yīng)用，包括大型儲(chǔ)能庫(kù)、可再生能源發(fā)電基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、建筑物自動(dòng)化系統(tǒng)和電動(dòng)車充電站等。Bourns? SSD數(shù)字系列電流傳感器Bourns? SSD
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Bourns 隆重推出 SSD 數(shù)字系列電流傳感器 (基于分流器)

2024年7月12日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，隆重推出 SSD數(shù)字系列電流傳感器，該系列包括創(chuàng)新設(shè)計(jì)的基于數(shù)字 DC 分流器的電流傳感器，在 -40 °C 至 +115 °C 的較寬的工作溫度范圍內(nèi)提供卓越的精確性、穩(wěn)定性和電氣隔離。這些小型且高度集成的數(shù)字系統(tǒng)封裝 (SiP) 設(shè)備非常適用于各種與電池相關(guān)的電流檢測(cè)應(yīng)用，包括大型儲(chǔ)能庫(kù)、可再生能源發(fā)電基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、建筑物自動(dòng)化系統(tǒng)和電動(dòng)車充電站等。Bourns? &nbs
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2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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Solidigm助圓周率計(jì)算再破世界記錄

近日，全球領(lǐng)先的創(chuàng)新NAND 閃存解決方案提供商Solidigm和StorageReview共同宣布了一項(xiàng)新的圓周率計(jì)算世界紀(jì)錄，再次刷新了此前雙方在2024年3月和2023年3月創(chuàng)下的兩項(xiàng)紀(jì)錄。Solidigm和StorageReview在 2024 年 6月28日成功地完成了這次計(jì)算，這一天也是圓周常數(shù)Tau紀(jì)念日（Tau等于2π）。Solidigm和StorageReview成功將π計(jì)算至202萬(wàn)億位數(shù)，比今年3月初創(chuàng)下的105萬(wàn)億位數(shù)的記錄幾乎翻了一番，充分顯示了現(xiàn)代高性能計(jì)算和高效通用硬件平臺(tái)的
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報(bào)道，為這些活動(dòng)準(zhǔn)備的圖表證實(shí)了我們對(duì)即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊(cè)。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺(tái)。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒(méi)有明確命名芯片
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