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PC 產(chǎn)業(yè)駛?cè)雱?chuàng)新超車道，蓉城萬(wàn)人同慶AI PC一周年

近日，英特爾舉辦了以“新質(zhì)共生，聚力共贏”為主題的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)，與數(shù)百家ISV、OEM等產(chǎn)業(yè)合作伙伴分享超過(guò)700 個(gè)生態(tài)合作成果，以及各行業(yè)客戶成功案例，其中包括500臺(tái)多形態(tài)和類別的PC產(chǎn)品和解決方案，展現(xiàn)了技術(shù)卓越性和全棧生態(tài)優(yōu)勢(shì)。在 AI PC 問(wèn)世一周年之際，英特爾持續(xù)深耕生態(tài)并與全產(chǎn)業(yè)鏈共同推動(dòng)AI PC變革，將更多有價(jià)值的AI應(yīng)用帶到人們的日常生活中，為用戶帶來(lái)強(qiáng)勁、高效、智能的非凡使用體驗(yàn)。英特爾中國(guó)區(qū)客戶端業(yè)務(wù)部總經(jīng)理宗曄表示：“當(dāng)前，新質(zhì)生產(chǎn)力成為高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵，隨著
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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

Microsoft 宣布推出其最新的高性能計(jì)算（HPC） Azure 虛擬機(jī)，該虛擬機(jī)由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個(gè) Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個(gè)芯片達(dá)到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨(dú)有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量?jī)?nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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Nvidia 推出了一個(gè)新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過(guò)在單個(gè)主板上實(shí)現(xiàn)四個(gè) B200 GPU 和兩個(gè) Grace CPU，將事情提升到一個(gè)新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個(gè) Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級(jí)芯片有四個(gè) B200 GPU和兩個(gè) Grace CPU）以及針對(duì)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級(jí)芯片是標(biāo)準(zhǔn)（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
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凈利潤(rùn)大漲48%！聯(lián)想第二財(cái)季營(yíng)收178.5億美元：PC以外業(yè)務(wù)占近46%

11月15日消息，聯(lián)想集團(tuán)今日公布了截至2024年9月30日的2024/25財(cái)年第二財(cái)季業(yè)績(jī)：營(yíng)收1279億人民幣，同比增長(zhǎng)近24%，所有主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。按照非香港財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則，凈利潤(rùn)近29億人民幣，同比增長(zhǎng)48%。值得注意的是，本季度PC以外業(yè)務(wù)營(yíng)收占比近46%，復(fù)制了PC成功模式。而核心主業(yè)的PC業(yè)務(wù)也繼續(xù)跑贏大市：營(yíng)收同比增長(zhǎng)12.1%，與第二名的全球市場(chǎng)份額差距進(jìn)一步拉大逾4個(gè)百分點(diǎn)。AI PC表現(xiàn)超預(yù)期：在中國(guó)市場(chǎng)，具備五個(gè)特性的AI PC目前已占到中國(guó)區(qū)筆記本電腦出貨量雙位數(shù)
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NEC 收獲新超算訂單：英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達(dá)交換機(jī)

11 月 14 日消息，NEC 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布已收到日本量子科學(xué)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)（QST）和日本國(guó)立核聚變科學(xué)研究所（NIFS）的下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)訂單。這臺(tái)新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實(shí)驗(yàn)室中，定于 2025 年 7 月投入運(yùn)行。▲ 安裝地點(diǎn)NEC 負(fù)責(zé)建設(shè)這臺(tái)超算包含 360 個(gè) LX 204Bin-3 單元和 70 個(gè) LX 401Bax-3GA 單元，結(jié)合了英特爾、AMD、英偉達(dá)三家巨頭的硬件產(chǎn)品：▲ 左側(cè) LX 204Bin-3右側(cè) LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
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龍芯副總裁杜安利：龍芯CPU有一最大優(yōu)勢(shì)！助力我國(guó)工業(yè)可控

近日，龍芯中科召開(kāi)2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會(huì)，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領(lǐng)域的落地與應(yīng)用。大會(huì)上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)和國(guó)產(chǎn)軟件形成的龍芯自主工業(yè)產(chǎn)品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)安全等各類產(chǎn)品，已經(jīng)在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)、關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景有效落地?；邶埿綜PU的RTU數(shù)采設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣網(wǎng)關(guān)、PLC、DCS主控、上位機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品，已應(yīng)用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領(lǐng)域。會(huì)后，
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龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU 明年上半年發(fā)布，3D6000、3E6000 同步推出

11 月 8 日消息，龍芯中科于 10 月底發(fā)布了 2024 年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收 8819.37 萬(wàn)元同比增長(zhǎng) 2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，龍芯中科官方透露了一些關(guān)于后續(xù)芯片規(guī)劃的信息。龍芯中科在預(yù)征集問(wèn)答中表示，2024 年沒(méi)有發(fā)布會(huì)了，準(zhǔn)備在 2025 年上半年發(fā)布 3C6000 服務(wù)器 CPU。龍芯中科董事長(zhǎng)、總經(jīng)理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經(jīng)完成流片。實(shí)測(cè)結(jié)果表明，
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消息稱英特爾下代至強(qiáng)性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現(xiàn)有平臺(tái)

11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)文表示，英特爾在 Granite Rapids 后的下一代至強(qiáng)性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺(tái)。不過(guò)該表態(tài)同IT之家此前報(bào)道過(guò)的英特爾官網(wǎng)商城供電測(cè)試轉(zhuǎn)接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規(guī)模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺(tái)，當(dāng)然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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殺入AI PC市場(chǎng)，英偉達(dá)推出Arm架構(gòu)CPU

英偉達(dá)將在 2025-26 年進(jìn)入消費(fèi)類 PC 的 Arm 芯片領(lǐng)域。
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郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

11 月 6 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報(bào)道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進(jìn) CPU 封裝。雖此事近來(lái)成為焦點(diǎn)，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
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高通風(fēng)光開(kāi)大會(huì) Arm卻突然絕交斷后路

高通正在風(fēng)光開(kāi)大會(huì)發(fā)新品，Arm卻搞突然襲擊發(fā)絕交信，一度導(dǎo)致高通股價(jià)大跌5%。這對(duì)移動(dòng)行業(yè)最重要的合作伙伴，為何會(huì)逐步發(fā)展到反目成仇，以至于Arm要挑高通發(fā)新品的時(shí)候，宣布絕交打壓高通股價(jià)？Arm突襲高通大會(huì)移動(dòng)芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開(kāi)年度驍龍技術(shù)峰會(huì)。在為期三天的大會(huì)上，高通更新了面向手機(jī)的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規(guī)則，將移動(dòng)處理器和汽車平臺(tái)都改名至尊版，以體現(xiàn)自己新處理器的
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會(huì)上，萬(wàn)眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU，不過(guò)高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準(zhǔn)備在未來(lái)幾周推出搭載驍
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英特爾：始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，將與相關(guān)部門(mén)保持溝通，澄清相關(guān)疑問(wèn)

10 月 17 日消息，中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)官方公眾號(hào)昨日（10 月 16 日）發(fā)布博文，標(biāo)題為《漏洞頻發(fā)、故障率高應(yīng)系統(tǒng)排查英特爾產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)》，認(rèn)為英特爾產(chǎn)品中存在諸多安全風(fēng)險(xiǎn)，建議啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)安全審查。對(duì)此，英特爾官方今日發(fā)布聲明稱：英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位。附英特爾回應(yīng)全文如下：我們注意到相關(guān)媒體的報(bào)道。作為一家在華經(jīng)營(yíng)近 40 年的跨國(guó)公司，英特爾嚴(yán)格遵守業(yè)務(wù)所在地適用的法律和法規(guī)。英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，一直積極與客戶和業(yè)界密切合作，確保產(chǎn)品的安全和質(zhì)量。我們
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Gartner：2025年全球AI PC出貨量預(yù)計(jì)將占到PC總出貨量的 43%

根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測(cè)，2025年人工智能個(gè)人電腦（ AI PC）的全球出貨量將達(dá)到1.14億臺(tái)，較2024年增長(zhǎng)165.5%。Gartner將AI PC定義為帶有嵌入式神經(jīng)處理單元（NPU）的 PC，并以此為基礎(chǔ)進(jìn)行預(yù)測(cè)。AI PC包括在 Windows on Arm、macOS on Arm和x86 on Windows PC上安裝 NPU 的 PC。Gartner預(yù)測(cè)，2024年AI PC的出貨量將達(dá)到4300萬(wàn)臺(tái)，較2023年增長(zhǎng)99.8%（見(jiàn)表一）。表一 2023-2025年全球AI
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開(kāi)發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫(xiě)代表了不同類型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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