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          nand 閃存 文章 最新資訊

          1年利潤(rùn)暴跌84.9%!三星樂(lè)觀 今年業(yè)績(jī)回暖:存儲(chǔ)漲價(jià)是開(kāi)始

          • 2月1日消息,存儲(chǔ)一哥三星2023年的日子不太好過(guò),全年利潤(rùn)暴跌84.9%,確實(shí)沒(méi)辦法,不過(guò)他們保持樂(lè)觀態(tài)度。2023年IT市場(chǎng)整體低迷,尤其是存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴跌的背景下,三星全年?duì)I收為258.94萬(wàn)億韓元,同比減少14.3%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.57萬(wàn)億韓元,同比下滑84.9%。按照三星的說(shuō)法,2024年上半年業(yè)績(jī)會(huì)回暖,其中以存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格回暖最為明顯,相關(guān)SSD等產(chǎn)品漲價(jià)不會(huì)停止,只會(huì)更猛烈。NAND芯片價(jià)格止跌回升后,目前報(bào)價(jià)仍與三星、鎧俠、SK海力士、美光等供應(yīng)商達(dá)到損益兩平點(diǎn)有一段差距。國(guó)內(nèi)重量級(jí)NAN
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)  三星  鎂光  海力士  NAND  

          一季度 NAND Flash合約價(jià)預(yù)計(jì)上漲15%-20%

          • 供應(yīng)商為了盡量減少損失,正在推高 NAND Flash 價(jià)格。
          • 關(guān)鍵字: NAND Flash  

          預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)平均季漲幅15~20%

          • 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,盡管適逢傳統(tǒng)淡季需求呈現(xiàn)下降趨勢(shì),但為避免缺貨,買(mǎi)方持續(xù)擴(kuò)大NAND Flash產(chǎn)品采購(gòu)以建立安全庫(kù)存水位,而供應(yīng)商為減少虧損,對(duì)于推高價(jià)格勢(shì)在必行,預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)季漲幅約15~20%。值得注意的是,NAND Flash原廠為減少虧損而急拉價(jià)格漲幅,但由于短期內(nèi)漲幅過(guò)高,需求腳步卻跟不上,后續(xù)價(jià)格上漲仍需仰賴(lài)Enterprise SSD拉貨動(dòng)能恢復(fù)。2024年第一季供應(yīng)商的投產(chǎn)步伐不一,隨著部份供應(yīng)商產(chǎn)能利用率提早拉升
          • 關(guān)鍵字: NAND Flash  TrendForce  

          SSD 正迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升

          • 2023 已近尾聲,跌跌不休的存儲(chǔ)行情終在四季度發(fā)生逆轉(zhuǎn),尤其以 Flash Wafer 為代表的產(chǎn)品在 9 月、10 月、11 月的價(jià)格連續(xù)上漲,站在目前的時(shí)間節(jié)點(diǎn),雖然從需求端看完全改善還需時(shí)日,但在各大原廠積極減產(chǎn)的作用下,供應(yīng)已經(jīng)大幅度收緊。根據(jù) CFM 閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù),自 10 月份以來(lái),現(xiàn)貨市場(chǎng) NAND Flash 價(jià)格指數(shù)漲幅已達(dá) 40%。近日西部數(shù)據(jù)更是直接打響了 NAND 大漲價(jià)的第一槍。NAND 大漲價(jià)!近日,全球第四大 NAND Flash 供應(yīng)商西部數(shù)據(jù)對(duì)客戶(hù)發(fā)出漲價(jià)通知信。在信中
          • 關(guān)鍵字: SSD  NAND  

          DRAM / NAND 巨頭明年加碼半導(dǎo)體投資:三星增加 25%、SK 海力士增加 100%

          • IT之家 12 月 21 日消息,根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道,三星和 SK 海力士都計(jì)劃 2024 年增加半導(dǎo)體設(shè)備投資。三星計(jì)劃投資 27 萬(wàn)億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 1482.3 億元人民幣),比 2023 年投資預(yù)算增加 25%;而 SK 海力士計(jì)劃投資 5.3 萬(wàn)億韓元(當(dāng)前約 290.97 億元人民幣),比今年的投資額增長(zhǎng) 100%。報(bào)道中指出,三星和 SK 海力士在增加半導(dǎo)體設(shè)備投資之外,還提高了 2024 年的產(chǎn)能目標(biāo)。報(bào)道稱(chēng)三星將 DRAM 和 NAND
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)  DRAM  NAND Flash  

          日本東芝正式退市

          • 據(jù)日媒報(bào)道,12月20日,日本東芝公司正式退市,結(jié)束其作為一家上市公司74年的歷史。今年8月起,以日本國(guó)內(nèi)基金“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”(JIP)為主的財(cái)團(tuán)正式開(kāi)始向東芝發(fā)起總額約2萬(wàn)億日元的要約收購(gòu)。東芝在官網(wǎng)發(fā)布的文件中稱(chēng),該財(cái)團(tuán)將從普通股東收購(gòu)剩余股份,將東芝收購(gòu)為全資子公司。公開(kāi)資料顯示,東芝創(chuàng)立于1875年,距今已有140多年的歷史。東芝是日本制造業(yè)的代表之一,在家電、電氣、能源、基建等領(lǐng)域都有巨大影響力。此外,東芝還是日本最大的半導(dǎo)體制造商,曾發(fā)明NAND閃存芯片。
          • 關(guān)鍵字: 東芝  家電  NAND  閃存  退市  

          集邦咨詢(xún)稱(chēng) 2024Q1 手機(jī) DRAM、eMMC / UFS 均價(jià)環(huán)比增長(zhǎng) 18-23%

          • IT之家 12 月 20 日消息,集邦咨詢(xún)近日發(fā)布報(bào)告,預(yù)估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash(eMMC / UFS)環(huán)比增長(zhǎng) 18-23%,而且不排除進(jìn)一步拉高的情況。集邦咨詢(xún)表示 2024 年第 1 季中國(guó)智能手機(jī) OEM 的生產(chǎn)規(guī)劃依然穩(wěn)健,由于存儲(chǔ)器價(jià)格漲勢(shì)明確,帶動(dòng)買(mǎi)方積極擴(kuò)大購(gòu)貨需求,以建設(shè)安全且相對(duì)低價(jià)的庫(kù)存水位。集邦咨詢(xún)認(rèn)為買(mǎi)賣(mài)雙方庫(kù)存降低,加上原廠減產(chǎn)效應(yīng)作用,這兩大因素促成這一波智能手機(jī)存儲(chǔ)器價(jià)格的強(qiáng)勁漲勢(shì)。集邦咨詢(xún)認(rèn)為明年第 1 季
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)  DRAM  NAND Flash  

          明年半導(dǎo)體暴增20%,哪些賽道市場(chǎng)回暖?

          • 今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟,市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾,半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境,不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過(guò)冬就是春,最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)總算是迎來(lái)了一些好消息。IDC 最新的預(yù)測(cè),認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底,明年開(kāi)始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。在它的預(yù)測(cè)中,2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元,2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年,全球半導(dǎo)體收入將同比增長(zhǎng) 20.2%。IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Tor
          • 關(guān)鍵字: NAND flash  射頻前端  CPU  模擬芯片  

          300層之后,3D NAND的技術(shù)路線(xiàn)圖

          • 開(kāi)發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無(wú)止境的山峰。
          • 關(guān)鍵字: 3D NAND  

          集邦咨詢(xún)稱(chēng) 2023Q3 全球 DRAM 規(guī)模 134.8 億美元,環(huán)比增長(zhǎng) 18%

          • IT之家 12 月 5 日消息,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)公布的最新報(bào)告,2023 年第 3 季度全球 DRAM 產(chǎn)業(yè)規(guī)模合計(jì)營(yíng)收 134.8 億美元,環(huán)比增長(zhǎng) 18.0%。集邦咨詢(xún)表示由于下半年需求緩步回溫,買(mǎi)方重啟備貨動(dòng)能,讓各原廠營(yíng)收皆有所增長(zhǎng)。展望今年第 4 季度,供給方面,原廠漲價(jià)態(tài)度明確,預(yù)估第四季 DRAM 合約價(jià)上漲約 13~18%;需求方面的回溫程度則不如過(guò)往旺季,整體而言,DRAM 行業(yè)出貨增長(zhǎng)幅度有限。三家主流廠商情況細(xì)分到各家品牌,三大原廠營(yíng)收皆有所成長(zhǎng)
          • 關(guān)鍵字: DRAM  閃存  

          三季度全球 DRAM 銷(xiāo)售額達(dá) 132.4 億美元,連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)

          • 11 月 30 日消息,據(jù)外媒報(bào)道,從去年下半年開(kāi)始,受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響,全球存儲(chǔ)芯片的需求也明顯下滑,三星電子、SK 海力士等主要廠商都受到了影響。但在削減產(chǎn)量、人工智能領(lǐng)域相關(guān)需求增加的推動(dòng)下,DRAM 這一類(lèi)存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格已在回升,銷(xiāo)售額環(huán)比也在增加。研究機(jī)構(gòu)最新的數(shù)據(jù)就顯示,在今年三季度,全球 DRAM 的銷(xiāo)售額達(dá)到了 132.4 億美元,環(huán)比增長(zhǎng) 19.2%,在一季度的 93.7 億美元之后,已連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)。全球 DRAM 的銷(xiāo)售額在三季度明顯增長(zhǎng),也就意味著主要廠商的銷(xiāo)售額,環(huán)
          • 關(guān)鍵字: DRAM  閃存  三星  海力士  

          存儲(chǔ)市場(chǎng)前瞻:DDR5 需求顯著增長(zhǎng)、AI 崛起讓手機(jī)內(nèi)存邁入 20GB 時(shí)代

          • IT之家?11 月 24 日消息,由于廠商減產(chǎn)的效果逐漸顯現(xiàn),以及特定應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)強(qiáng)勁需求,DRAM 和 NAND 閃存價(jià)格在 2023 年第 4 季度呈現(xiàn)全面上漲,并有望持續(xù)到明年第 1 季度。集邦咨詢(xún)分析預(yù)估,2023 年第 4 季度移動(dòng) DRAM 合約價(jià)格預(yù)計(jì)上漲 13-18%,而 eMMC 和 UFS NAND Flash 合約預(yù)計(jì)上漲約 10-15%,上漲趨勢(shì)會(huì)持續(xù)到 2024 年第 1 季度。移動(dòng) DRAM:根據(jù)國(guó)外科技媒體 WccFtech 報(bào)道,2024 年手機(jī)的一個(gè)明顯變化是
          • 關(guān)鍵字: 閃存  DRAM  NAND  

          OptiFlash存儲(chǔ)器技術(shù)如何利用外部閃存應(yīng)對(duì)軟件定義系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)

          • 在寫(xiě)字樓、工廠車(chē)間和汽車(chē)中,軟件正逐步取代機(jī)械部件和固定電路。例如,使用智能鎖取代機(jī)械鎖后,用戶(hù)可以通過(guò)手機(jī)應(yīng)用程序?qū)χ悄苕i進(jìn)行控制,同時(shí)制造商可通過(guò)軟件更新、改進(jìn)或校正智能鎖的功能。在這種趨勢(shì)下,人們對(duì)存儲(chǔ)器的要求不斷提高,這一挑戰(zhàn)不容忽視。在常嵌入閃存存儲(chǔ)器的微控制器 (MCU) 中,存儲(chǔ)器的容量也在快速增加。除了宏觀趨勢(shì)外,MCU 中的一些特定發(fā)展趨勢(shì)(包括更高的計(jì)算帶寬、功能集成以及包含額外的大型通信棧)也決定了需要更大容量的閃存。當(dāng)出現(xiàn)無(wú)線(xiàn)更新的需求時(shí),由于原始圖像和備份圖像都需要存儲(chǔ),上述的這
          • 關(guān)鍵字: OptiFlash  存儲(chǔ)器  閃存  軟件定義系統(tǒng)  

          越便宜越?jīng)]人買(mǎi)!全球SSD出貨量暴跌10% 用戶(hù)買(mǎi)漲不買(mǎi)跌

          • 11月22日消息,據(jù)TrendForce最新報(bào)告,2022年全球SSD出貨量為1.14億塊,同比下降10.7%。報(bào)告中指出,2021年上半年受到主控IC短缺的影響,SSD出貨量不高;但在2022年下半年供應(yīng)情況已經(jīng)極大緩解,渠道SSD市場(chǎng)恢復(fù)正常供需狀態(tài)。隨著個(gè)人電腦和計(jì)算機(jī)硬件市場(chǎng)的萎縮,固態(tài)硬盤(pán)的需求依然疲軟,而更多的用戶(hù)也是買(mǎi)漲不買(mǎi)跌(便宜了還能更便宜,便宜反而買(mǎi)單的人銳減)。TrendForce稱(chēng),由于NAND閃存供應(yīng)商積極減產(chǎn),導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)價(jià)格上漲,市場(chǎng)情緒在2022年第三季度末"迅速
          • 關(guān)鍵字: SSD  固態(tài)硬盤(pán)  閃存  NAND  

          一文看懂TSV技術(shù)

          • 前言從HBM存儲(chǔ)器到3D NAND芯片,再到CoWoS,硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱(chēng)為T(mén)SV構(gòu)建的,TSV是首字母縮寫(xiě),TSV(Through Silicon Via)中文為硅通孔技術(shù)。它是通過(guò)在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通;TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充,實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián),這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù),是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中,我們將告訴您它們是什么,它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個(gè)月,Santa Clara Universi
          • 關(guān)鍵字: 芯片  TSV  HBM  NAND  先進(jìn)封裝  
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          nand 閃存介紹

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