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MEMS組合傳感器銷(xiāo)售額未來(lái)五年將強(qiáng)勁增長(zhǎng)
- 據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費(fèi)應(yīng)用與汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域具有非常光明的前景，未來(lái)五年在這兩個(gè)領(lǐng)域的合計(jì)銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)到現(xiàn)在的50倍。 MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計(jì)、陀螺儀或電子羅盤(pán)的不同組合。這類(lèi)傳感器的銷(xiāo)售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬(wàn)美元，2010-2015年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率高達(dá)120%。預(yù)計(jì)今年增長(zhǎng)率將達(dá)到三位數(shù)，而且這種趨勢(shì)將保持到2013年，凸顯
- 關(guān)鍵字： IHS iSuppli MEMS 傳感器
降低MEMS設(shè)計(jì)方法
- 鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會(huì)考慮用IC設(shè)計(jì)工具來(lái)創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而，IC設(shè)計(jì)與MEMS設(shè)計(jì)之間存在著根本的區(qū)別，從版圖特性、驗(yàn)證或仿真類(lèi)型，到最重要的構(gòu)造問(wèn)題。 盡管針對(duì)MEMS設(shè)計(jì)的
- 關(guān)鍵字： MEMS 設(shè)計(jì)方法
意法半導(dǎo)體推出新品運(yùn)動(dòng)傳感器技術(shù)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計(jì)芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機(jī)、平板電腦及游戲機(jī)等對(duì)功耗和尺寸限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： ST MEMS LIS2DH LIS2DM
MEMS/NEMS表面3-D輪廓測(cè)量中基于模板的相位解包裹算法
- 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測(cè)量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對(duì)普通的相位解包裹方
法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測(cè)量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開(kāi)方法.通過(guò)模板
的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來(lái),在相位解包裹的過(guò)程中繞過(guò)這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開(kāi)結(jié)果.通過(guò)具體的應(yīng)
用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測(cè)量中的相位展開(kāi).
關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面 - 關(guān)鍵字： 模板 相位 包裹 算法 基于 測(cè)量 表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS
MEMS傳感器整合解決方案
- MEMS傳感器包括測(cè)量線性加速度和地球重力矢量的加速度計(jì)、測(cè)量角速率的陀螺儀、測(cè)量地球磁場(chǎng)強(qiáng)度以確定方位的地磁計(jì)和測(cè)量氣壓以確定高度的壓力傳感器。把這些傳感器整合在一起將會(huì)大幅擴(kuò)大這些傳感器的應(yīng)用范圍。本文以互補(bǔ)濾波器、卡爾曼濾波器和擴(kuò)展型卡爾曼濾波器(EKF)為例，論述在一個(gè)傳感器整合解決方案內(nèi)如何讓這些傳感器協(xié)調(diào)工作，幫助讀者了解如何把傳感器整合從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 MEMS 傳感器 201111
采用綜合法封裝MEMS加速儀
- MEMS封裝系統(tǒng)應(yīng)有MEMS執(zhí)行感應(yīng)功能，而且還要避免受到外界環(huán)境的影響，同時(shí)持續(xù)地改進(jìn)質(zhì)量，達(dá)到較高的ppm性能。本文采用SOIC封裝，必須維持一個(gè)特定的共振頻率，從而防止傳感器被粘住或卡住。同時(shí)，封裝必須確保傳感器是可靠和完整的，沒(méi)有出現(xiàn)斷裂或輸出偏差。本文采用一種綜合學(xué)科研究方法，以確定合適的固晶材料來(lái)徹底解決器件斷裂的問(wèn)題。這種方法涉及振動(dòng)分析、電氣響應(yīng)測(cè)定、壓力分析和斷裂力學(xué)。
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 MEMS 加速儀 201111
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