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          MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法

          • 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
            法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
            的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應(yīng)
            用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測量中的相位展開.
            關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
          • 關(guān)鍵字: 模板  相位  包裹  算法  基于  測量  表面  3-D  輪廓  MEMS/NEMS  
          共1條 1/1 1

          包裹介紹

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