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          mems|cam 文章 最新資訊

          日本MEMS工廠逐漸復(fù)工

          •   日本為電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重心,自311地震迄今,將屆滿2個(gè)月,全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)已重新站穩(wěn)腳步,安然度過(guò)地震危機(jī)。迄今MEMS傳感器供給狀況受地震影響甚微,日本地震對(duì)全球MEMS市場(chǎng)的沖擊主要反應(yīng)在需求方面,調(diào)研機(jī)構(gòu)指出,終端電子產(chǎn)品業(yè)者所受到的波及遠(yuǎn)甚于零組件供貨商。   
          • 關(guān)鍵字: 佳能  MEMS  

          集成電路技術(shù)會(huì)大幅提升MEMS性能

          • MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜度和振動(dòng)測(cè)量市場(chǎng)的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案,具有...
          • 關(guān)鍵字: MEMS  

          MEMS快速集成到消費(fèi)電子終端應(yīng)用

          •   MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜度和振動(dòng)測(cè)量市場(chǎng)的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)。   
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MEMS  

          集成電路技術(shù)大幅提升MEMS性能

          • MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜度和振動(dòng)測(cè)量市場(chǎng)的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)。MEMS完全不同于主要利用硅的電性質(zhì)的半導(dǎo)體芯片。MEMS的核心
          • 關(guān)鍵字: MEMS  性能  提升  大幅  技術(shù)  集成電路  

          陽(yáng)光下可視成競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

          •   顯示屏可以被看作是電子產(chǎn)品的一張“臉”,顯示效果直接影響了使用者的感官體驗(yàn)。這兩年,陽(yáng)光下可視成為眾廠商研發(fā)的焦點(diǎn)之一。   工業(yè)用陽(yáng)光下可視屏   在船舶設(shè)備、室外ATM機(jī)、建筑機(jī)械、戶外手持設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)合,在較強(qiáng)的光線下仍取得很好的可視效果非常重要。   近日,三菱電機(jī)在華展示了其獨(dú)特的屏技術(shù)。在戶外使用的設(shè)備上,為對(duì)LCD的表面進(jìn)行保護(hù),很多時(shí)候會(huì)加裝玻璃。但當(dāng)陽(yáng)光射到LCD表面時(shí),反射光會(huì)導(dǎo)致能見(jiàn)度降低。三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)了玻璃粘合型(Glass bonding)產(chǎn)品,
          • 關(guān)鍵字: 樹(shù)脂粘合玻璃  MEMS  反射式  201104  

          MEMS是否會(huì)走CMOS的演進(jìn)路線

          •   MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng),營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究,這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數(shù)增長(zhǎng)周期的開(kāi)始,其增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2014年。2011年,MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手機(jī)市場(chǎng),這些市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)25%。在消費(fèi)電子和手機(jī)市場(chǎng),2011年MEMS營(yíng)業(yè)收入將從2010年的16億美元增長(zhǎng)到21億美元。
          • 關(guān)鍵字: Global_Foundries  MEMS  

          HDI板的CAM制作方法技巧

          • 由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求,它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階,并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!在各類PCB的CAM制作中,從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜,布線密度高,CAM制
          • 關(guān)鍵字: HDI  CAM  方法    

          基于MEMS組合模塊的姿態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 摘要:在研究?jī)奢喿云胶怆妱?dòng)車的平衡控制的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了基于MEMS組合模塊的姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)。通過(guò)對(duì)各MEMS傳感器輸出信號(hào)特征的提取、分析,將離散化低通濾波器模型與互補(bǔ)濾波的思想相結(jié)合,巧妙地構(gòu)造出一種便于本系
          • 關(guān)鍵字: MEMS  組合  模塊  姿態(tài)檢測(cè)    

          WiSpry與益登科技聯(lián)手?jǐn)U展亞太地區(qū)市場(chǎng)

          •   專業(yè)電子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)(TSE:3048)今日宣布與可調(diào)諧射頻(RF)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商WiSpry簽署代理協(xié)議。益登科技將在大中華及東南亞地區(qū)全力推廣WiSpry高性能RF前端系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,主要目標(biāo)客戶涵蓋手機(jī)供貨商、Wi-Fi設(shè)備制造商以及基站等廣泛的無(wú)線廠商?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: WiSpry  MEMS  

          200mm晶圓制造潛力巨大

          •   在今天的芯片制造領(lǐng)域,200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù),但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī),產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。   
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  MEMS  

          樓氏聲學(xué)公司推出低功耗MEMS操縱桿

          •   樓氏聲學(xué)公司(Knowles Acoustics)宣布推出一款MEMS操縱桿,這款操縱桿可以增強(qiáng)用戶在手持設(shè)備上與游戲相關(guān)的導(dǎo)航、滾動(dòng)和操作體驗(yàn)。這款超低功耗的KMJ0401IC在活躍模式和睡眠模式下的功耗分別為40μA和3μA,通過(guò)將娛樂(lè)和數(shù)據(jù)管理與移動(dòng)通信相結(jié)合,該操縱桿旨在改變消費(fèi)者與其移動(dòng)設(shè)備的互動(dòng)方式。這款多功能操縱桿可以整合進(jìn)智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電子閱讀器、智能遙控器、無(wú)線鍵盤(pán)和游戲等。
          • 關(guān)鍵字: 樓氏  MEMS  KMJ0401IC  

          智能自動(dòng)化及其在儀器儀表中的應(yīng)用

          傳感器在設(shè)施農(nóng)業(yè)中的應(yīng)用

          加速傳感器ADXL150特性及其精度影響因素

          光柵傳感器在位移自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)中的應(yīng)用

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