日本a√视频在线,久久青青亚洲国产,亚洲一区欧美二区,免费g片在线观看网站

        <style id="k3y6c"><u id="k3y6c"></u></style>
        <s id="k3y6c"></s>
        <mark id="k3y6c"></mark>
          
          

          <mark id="k3y6c"></mark>

          首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
          EEPW首頁 >> 主題列表 >> m2 ultra

          m2 ultra 文章 最新資訊

          arm架構移動SoC中天花板?Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

          • 蘋果全球開發(fā)者大會(WWDC)于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦,雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平,但是這次全新推出的M2芯片,可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來,在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者:M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖,和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU,PC芯片市場似乎大有重新
          • 關鍵字: Apple  M1  M2  SoC  x86  

          蘋果新款 MacBook Pro 13 性能解禁:M2 單核性能超 M1 Max

          • IT之家 6 月 22 日消息,6 月 17 日,搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購,9999 元起,將從 6 月 24 日(周五)起正式發(fā)售?,F(xiàn)在,這款筆記本的評測已經解禁。整體來看,新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒,將原來的 M1 芯片升級至 M2。雖然其名為MacBook Pro,但更像是 MacBook Air 主動散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點莫過于M2 芯片,相比 M1 ,M2 仍為8 個 CPU 內核,但最高有10 個 GP
          • 關鍵字: MacBook Pro 13  M2  M1 Max  

          高通CEO:在前蘋果工程師的幫助下,高通將在PC領域擊敗其 M2芯片

          •   6月8日消息,高通公司CEO安蒙稱,得益于三位前Apple Silicon工程師的專業(yè)知識素養(yǎng),高通將在筆記本電腦和臺式電腦領域擊敗M2芯片?! ≡趧倓偨Y束的WWDC上,蘋果推送了新一代M2芯片,CPU、GPU和NPU相較于M1均實現(xiàn)兩位數(shù)增幅,相比此前使用過的Intel x86處理器在剪視頻、圖片渲染等場景下也有不錯的表現(xiàn)。背景  當蘋果推出M1芯片并在性能和能效方面取得革命性成果時,高通和英特爾無疑都震驚了。兩家公司都沒有預料到它會憑借其第一代Mac處理器取得如此巨大的成功?! 〉还茉鯓樱瑑杉夜?/li>
          • 關鍵字: 蘋果  M2  高通  

          蘋果WWDC 2022:iOS 16改變不小 但C位可能還是屬于M2 MacBook

          • 蘋果公司今天舉行年度開發(fā)者大會(WWDC22),推出iOS 16、iPadOS 16、macOS 13以及watchOS 9等軟件系統(tǒng);同時發(fā)布了第二代自研電腦芯片M2,以及新MacBook Air和換芯版的MacBook Pro等硬件。因為疫情緣故,今年的WWDC大會仍是錄播形式線上播放,但蘋果也邀請了一些開發(fā)者和媒體到Apple Park總部參加線下交流活動。ios 16:生產力提高+ 外觀性增強蘋果表示,iOS 16重新設計了鎖屏界面,對鎖屏進行了有史以來最大的改變。雖然并未新增息屏顯示功能,但iO
          • 關鍵字: 蘋果  WWDC  iOS  M2  MacBook  

          蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

          • 據(jù)國外媒體報道,在蘋果的春季芯片發(fā)布會舉行之前,曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片,一并推出搭載這一芯片的MacBook Air,但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra,一并推出的搭載這一芯片的硬件產品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air,但這一款MacBook看起來仍會在今年推出,已有長期關注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱,蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
          • 關鍵字: 蘋果  M2  芯片  MacBook Air  

          Gurman:蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年,搭載 M2 芯片

          • 3 月 20 日消息,據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱,蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布,并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示,蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air,但現(xiàn)在似乎已經推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計,新款 MacBook Air 將于第
          • 關鍵字: 蘋果  MacBook Air  M2 芯片  

          蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

          • 據(jù)外媒videocardz報道,Mac Studio的全面拆解表明,蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是,這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是,在拆卸過程中看不到硅芯片,因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準測試,該系統(tǒng)應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統(tǒng)確實功能強大,并
          • 關鍵字: 蘋果  M1 Ultra  封裝  CPU  

          蘋果UltraFusion連接技術是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的?

          • 3月9日,蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣傳上還是工藝上,都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構,通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連,打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時依然保持著業(yè)內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內存,晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個,每秒可運行高達22萬億次運算,提
          • 關鍵字: 蘋果  UltraFusion  芯片  M1 Ultra  

          電子行業(yè)簡評:蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

          • 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定,3 月18 日發(fā)貨?! ⌒∑疗炫炐耰Phone SE, 擴大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶,A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù),iPhon
          • 關鍵字: M1 Max  M1 Ultra 芯片  蘋果  

          蘋果發(fā)布“合二為一”芯片,華為公布“芯片疊加”的專利

          • 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上,蘋果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上,蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù),比如:晶體管數(shù)量1140億顆;20核CPU(16 個高性能內核和 4 個高效內核);最高64核GPU;32核神經網絡引擎;2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率;800GB/s內存帶寬;最高128GB統(tǒng)一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規(guī)則改變者,它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接,我們能夠將 A
          • 關鍵字: 蘋果  M1 Ultra  chiplet  

          消息稱蘋果最近在多款Mac設備中測試了M2芯片

          •   3月6日消息,據(jù)MacRumors消息,在蘋果春季發(fā)布會之前,M2芯片的規(guī)格信息進一步得到確認。  一位“開發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman,最近幾周,蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片,這款芯片正是M2芯片?! ∠⒎Q,蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預計會在不久后發(fā)布,并在新款Mac上預裝。macOS 13預計會在6月在WWDC上進行預覽?! 2芯片預計將首先用于更新款
          • 關鍵字: 蘋果  Mac  M2  芯片  

          不止有等寬邊框,三星Galaxy S22 Ultra屏幕還有這些“拿手好戲”

          • 說起安卓機皇,很多朋友自然而然會想到三星的Galaxy S系列,它總能用先進的配置和出色的體驗獲得消費者的認可,前不久發(fā)布的三星Galaxy S22 Ultra也正是這樣一款產品。這款新機擁有全新一代驍龍8移動平臺、5000mAh大容量電池、最新的Corning? Gorilla? Glass Victus?+、裝甲鋁邊框等優(yōu)勢配置,不少消費者期待的S Pen也出現(xiàn)在了三星Galaxy S22 Ultra上。當然,屏幕也一直都是三星的“拿手好戲”,單單看這超窄并且近乎等邊的邊框就足見它的不同尋常。實際上,
          • 關鍵字: 三星  Galaxy S22 Ultra  屏幕  

          傳蘋果 M2 芯片本月開始量產!

          • 4月28日消息,據(jù)日經亞洲援引知情人士消息,蘋果自研的下一代Mac處理器(暫定為 M2 芯片)于本月開始量產。報道稱,這款蘋果“M2 芯片”,預計最早于今年 7 月出貨,并將搭載在今年下半年將發(fā)售的 MacBook 產品中。與M1芯片一樣,新款“M2 芯片”將會是片上系統(tǒng)(SoC)的形式,這意味著M2芯片勢將中央處理器、圖形處理器,以及人工智能加速器全部都整合在單個芯片當中。上述知情人士也指出,最終這顆 M2 芯片將會用在除了 MacBook 以外的其他蘋果設備中。而M2芯片也將繼續(xù)由臺積電來代工生產,并
          • 關鍵字: 蘋果  M2  芯片  

          蘋果徹底拋棄英特爾!M2芯片已經量產:新品屏幕更令人興奮

          • 4月27日消息,據(jù)日經新聞引援消息人士報道,蘋果下一代自研PC處理器M2已經投入量產,仍為臺積電代工,預計今年7月出貨,搭載該芯片的MacBook將于秋季發(fā)布?! ≡谧匝蠵C芯片發(fā)之前,蘋果的策略一向是產品搭載Intel處理器+AMD顯卡。去年9月蘋果發(fā)布M1芯片之后,很快就應用在多款MacBook和iMac之上。經過與Intel處理器的對比,M1芯片在處理圖片、視頻等專業(yè)辦公領域均表現(xiàn)更好,而且得益于ARM架構的精簡指令集,MacBook的續(xù)航強悍到夸張?! 〈送猓O果M1芯片還有一項優(yōu)勢,就是制程更加
          • 關鍵字: 蘋果  英特爾  M2  

          驍龍888望遠鏡亮相!三星Galaxy S21 Ultra支持100倍變焦

          • 今日晚間,三星Galaxy S21系列國行版正式亮相。國行版包括三星Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三款,其中Galaxy S21 Ultra超大杯的影像有大幅升級。在Galaxy S21 Ultra上,三星為其配備了全新的四鏡頭模組,其中主鏡頭使用三星自家的1.08億像素傳感器鏡頭。這顆傳感器由三星全新設計,支持9in1像素合成技術,合成后的像素面積可以達到2.4μm,可以實現(xiàn)弱光下的降噪能力提升200%,同時這顆鏡頭可以拍攝12 bit的HDR RAW格式
          • 關鍵字: 驍龍888  三星  Galaxy S21 Ultra  
          共82條 4/6 |‹ « 1 2 3 4 5 6 »
          關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
          Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
          備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473