m1 ultra 芯片 文章 最新資訊
科學(xué)家用線蟲打造的芯片：可更快更精準(zhǔn)檢測癌癥
- 你可能聽說過“狗嗅出主人患上癌癥”的故事，事實(shí)上線蟲（nematodes）也可以。這些長度僅約1毫米的小蟲子會(huì)被癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味所吸引，這啟發(fā)了科學(xué)家們創(chuàng)造出一種獨(dú)特的肺癌檢測設(shè)備：一個(gè)裝滿這些小動(dòng)物的芯片。 近日發(fā)表在EurekAlert的論文中詳細(xì)介紹了這項(xiàng)科研成果，雖然這聽上去有點(diǎn)可怕，但是這項(xiàng)概念被證明在檢測肺癌細(xì)胞方面約有70%的效果，有可能為比目前使用活組織檢查和成像技術(shù)提供更早、更準(zhǔn)確的檢測?！ ∵@些蠕蟲被描述為具有強(qiáng)烈的嗅覺和對(duì)癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味的偏好，它們將沿著任一通道向它們選擇的孔
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Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)
- 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過98%，且無需散熱片；空載功耗小于50mW
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Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片
- 3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設(shè)計(jì)的 MacBook Air 推遲到今年晚些時(shí)候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會(huì)發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計(jì)劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設(shè)計(jì)、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預(yù)計(jì)，新款 MacBook Air 將于第
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競爭。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？
- 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算，提
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美國將于3月23日召開芯片聽證會(huì) 英特爾和美光CEO將出席
- 3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，消息人士表示，英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國參議院商務(wù)委員會(huì)舉行的聽證會(huì)，討論如何提升芯片制造能力和競爭力。美國參議院商務(wù)委員會(huì)主席瑪麗亞·坎特韋爾（Maria Cantwell）此前計(jì)劃召開聽證會(huì)，討論如何開發(fā)下一代芯片技術(shù)。卡車制造商Paccar首席執(zhí)行官預(yù)計(jì)也將出現(xiàn)在聽證會(huì)上。消息人士稱，聽證會(huì)還將討論芯片供應(yīng)鏈中的缺陷，以及芯片行業(yè)與美國競爭力的關(guān)系。上周，美國總統(tǒng)拜登會(huì)見了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動(dòng)美國國會(huì)向芯片制造商提供520億美元補(bǔ)貼
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英特爾計(jì)劃投資360億美元在歐洲建廠 欲大幅提升歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能
- 芯片制造商英特爾在美東時(shí)間周二(3月15日)宣布，計(jì)劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產(chǎn)能，因歐盟希望在半導(dǎo)體領(lǐng)域變得更加獨(dú)立自主，并解決困擾汽車行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)。 英特爾表示，作為投資計(jì)劃的一部分，將在德國馬德堡建造兩家新工廠，這項(xiàng)投資得到了公共資金的補(bǔ)貼。如果沒有監(jiān)管方面的問題，施工將于2023年上半年開始，將于2027年正式投產(chǎn)?！ ∮⑻貭栒J(rèn)為，德國是建立大型基地的理想之地，因?yàn)檫@里有充足的人才和基礎(chǔ)設(shè)施，以及現(xiàn)有的供應(yīng)商和客戶生態(tài)系統(tǒng)?！ ∮⑻貭柭暦Q，將向德國工廠投資約1
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M1 Ultra 版蘋果 Mac Studio 比 M1 Max 版更重
- 3 月 10 日消息，Mac Studio 有兩個(gè)版本，一個(gè)版本采用 2021 年 MacBook Pro 中使用的 M1 Max 芯片，另一個(gè)版本采用蘋果最新的 M1 Ultra 芯片，該芯片是將 M1 Max 芯片連接在一起，作為一個(gè)芯片運(yùn)行，使用了蘋果獨(dú)創(chuàng)的 UltraFusion 封裝架構(gòu)。在昨天的發(fā)布會(huì)之后，蘋果 Mac Studio 的介紹頁面已經(jīng)在官網(wǎng)上線，頁面顯示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克，讓人好奇背
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蘋果M1超大杯登場，兩塊Max拼接，性能“吊打”3090
- 北京時(shí)間3月9日凌晨2點(diǎn)，蘋果在線上召開了2022年春季發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上除了發(fā)布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，還公布了M1系列新成員：由兩塊M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。蘋果在發(fā)布會(huì)中宣稱，M1 Ultra在性能超越顯卡性能天花板RTX 3090的同時(shí)，還能相較3090降低200W功耗。M1超大杯：一加一等于二與此前許多相關(guān)人士預(yù)測的不同，蘋果沒有發(fā)布M1的迭代版本M2，而是做了一個(gè)“簡單加法”，將兩塊M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超
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電子行業(yè)簡評(píng)：蘋果召開春季發(fā)布會(huì) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨。 小屏旗艦新iPhone SE， 擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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性能再翻倍？網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)M1 Ultra仍支持互聯(lián)
- 在上周的蘋果發(fā)布會(huì)中，由兩塊M1 Max芯片互聯(lián)而成的M1 Ultra芯片正式亮相，憑借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震驚四座，其GeekBench跑分結(jié)果甚至超過了XEON W。不過近日有網(wǎng)友爆料，M1 Ultra芯片仍留有互聯(lián)接口，能完成2×2的M1 Max芯片互聯(lián)。推特爆料圖不過，蘋果曾在發(fā)布會(huì)上宣布M1 Ultra將是M1家族的最后一顆芯片，接下來就是M2家族了。該款芯片于新款桌面主機(jī)Mac Studio一同發(fā)布，64GB內(nèi)存+1TB存儲(chǔ)起價(jià)29999元，蘋果稱其性能相比頂配MacBoo
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斥資330億歐！英特爾公布?xì)W洲芯片投資計(jì)劃：半數(shù)用于德國建廠
- 英特爾詳述了斥資逾330億歐元提振歐洲芯片制造業(yè)的計(jì)劃，這是未來十年向該領(lǐng)域注入800億歐元的更廣泛投資計(jì)劃的第一階段。在一場新聞發(fā)布會(huì)上，英特爾解釋稱，其投資旨在通過大幅擴(kuò)張其制造能力，幫助平衡全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并為使價(jià)值鏈的各個(gè)部分更緊密地結(jié)合在一起，以及提高歐洲的應(yīng)變能力奠定基礎(chǔ)。該公司于2021年9月首次披露了其龐大的歐洲支出計(jì)劃。在最新的公告中，它透露了將如何花費(fèi)最初的330億歐元。其中的170億歐元被投入到德國馬格德堡的兩家新半導(dǎo)體工廠——該國的基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)商、客戶的生態(tài)系統(tǒng)使之成為建立新中
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蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利
- 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會(huì)上，蘋果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì)上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內(nèi)核和 4 個(gè)高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
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半導(dǎo)體一周要聞3.7-3.11
- 1. 提前預(yù)定五年產(chǎn)能，全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入黃金期！根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達(dá)到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達(dá)到126.2億美元。 目前，包括長江存儲(chǔ)和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預(yù)計(jì)交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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蘋果秒天秒地的M1 Ultra，竟是用膠水粘出來的？
- 前天的蘋果春季發(fā)布會(huì)文章下面，大家都在吐槽iPhone SE3漲價(jià)問題，對(duì)于蘋果真正的「王炸」——M1 Ultra，卻沒有太多關(guān)注。今天就和大家聊一聊，這款面向生產(chǎn)力領(lǐng)域的「地表最強(qiáng)消費(fèi)級(jí)ARM芯片」。它的出現(xiàn)，可能要革傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)命了。秒天秒地的性能去年M1 Max推出之時(shí)，我們已經(jīng)為它的強(qiáng)悍感到震驚，萬萬沒想到，蘋果還能再進(jìn)一大步。M1 Max擁有10核CPU、32核GPU，最高內(nèi)存64GB，晶體管數(shù)量達(dá)到夸張的570億。而M1 Ultra是它的兩倍，擁有20核CPU，64核GPU，最高內(nèi)存128GB，
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m1 ultra 芯片介紹
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