icdia-ic show & aeif 2024 文章 最新資訊
提高效率：IC推動AI發(fā)展，AI改變了IC制造
- 推動當今價值超過 5000 億美元的半導體行業(yè)將年收入增長到 1 萬億美元，這正在挑戰(zhàn)更廣泛供應鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構(gòu)和運行方式、設備的制造方式以及服務器群的構(gòu)建方式。與此同時，所有這一切都得益于人工智能芯片和算法的進步，這是一種更智能技術(shù)的良性循環(huán)，使其他技術(shù)能夠提高兩者的能力。這是今年在鳳凰城舉行的 SEMICON West 會議上討論的主要話題，推動了近年來缺乏的熱議。從大局來看，人工智能正在各地創(chuàng)造巨大的機會?！皵[在我們面前有 2 萬億美元的機會，一個是 AI 工廠
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關(guān)于尼得科精密檢測參展“CPCA Show Plus 2025”的通知
- ? 尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）參加在深圳國際會展中心（寶安館）舉辦的“CPCA Show Plus 2025”。本次展會是中國華南地區(qū)規(guī)模最大的PCB行業(yè)盛會，以“創(chuàng)新驅(qū)動芯耀未來”為主題，匯聚了300余家參展企業(yè)。展品范圍涵蓋PCB制造全產(chǎn)業(yè)鏈，為企業(yè)提供一站式解決方案與商務合作的機會。本公司將在展會現(xiàn)場進行兩大亮點展示：一是本公司將對適用于AI服務器及電動汽車等領(lǐng)域高密度HDI檢測的電氣檢測設備 “STARRE
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重磅升級，不止于快！米爾ZYNQ 7010/7020全面適配Vivado & PetaLinux 2024.2，精修實戰(zhàn)痛點，前瞻布局CRA法案！
- （引言）在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機器視覺和智能網(wǎng)關(guān)等嚴苛領(lǐng)域，米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開發(fā)平臺，憑借其硬核特性，已成為眾多企業(yè)信賴的首選方案。我們深知，卓越的硬件平臺需要匹配敏捷、高效且安全的軟件工具鏈。為應對開發(fā)者對先進工具與日俱增的需求，并前瞻性地響應全球日益嚴格的網(wǎng)絡安全法規(guī)，我們對經(jīng)典的ZYNQ 7010/7020產(chǎn)品進行一次里程碑式的軟件生態(tài)升級！我們不僅完成了對 Vivado 2024.2?與 PetaLinux 2024.2?
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IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京
- 2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對接、專場活動四大核心板塊，為全球半導體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺，助力半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場高規(guī)格論壇已確認舉辦，覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會將作為展會開篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與全
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3D-IC將如何改變芯片設計
- 專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發(fā)布 聚力推動RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地
- 9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對策·破局·加速”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場景下的商業(yè)化路徑及策略展開深度研討，共同推動RISC-V從原型產(chǎn)品向規(guī)模商用落地邁進。論壇現(xiàn)場會上，工業(yè)和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕，北京市經(jīng)濟和信息化局總工程師李輝，北京經(jīng)開區(qū)管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會戰(zhàn)略指導委員會主任倪光南，RI
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汽車應用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動的EDA工具打破障礙
- 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術(shù)和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現(xiàn)代汽車架構(gòu)。一項有前途的發(fā)展是三維集成電路 （3D-IC），這是一種創(chuàng)新的半導體設計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統(tǒng)的關(guān)鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設計和實施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅(qū)動的電子設計自動化 （EDA） 工具發(fā)揮至關(guān)重要作用
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什么是IEEE 1801-2024統(tǒng)一功率格式4.0標準？
- IEEE 統(tǒng)一功率格式 （UPF） 4.0 是一種標準規(guī)范語言，用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構(gòu)。它旨在簡化整個設計、驗證和實現(xiàn)過程的集成，重點關(guān)注節(jié)能電子系統(tǒng)設計的功耗意圖。UPF 使用工具命令語言 （TCL） 構(gòu)建，是對 SystemVerilog 和 VHDL 等硬件描述語言的補充。它使設計人員能夠指定基本的電源意圖元素，如電源域、電源狀態(tài)、電源轉(zhuǎn)換以及最大限度地提高低功耗 ASIC 性能所需的其他因素。作為一種標準化語言和框架，UPF 支持整個 EDA 工具流程中各種設計工具的可移植性和一致
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在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生
- 從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產(chǎn)品的實力。作為芯片設計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準把握未來芯片設計的關(guān)鍵。?人工智能正在滲透到整個半導體生態(tài)系統(tǒng)中，迫使 AI 芯片、用于創(chuàng)建它們的設計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發(fā)生根本性的變化。這是一場全球性的競賽，將在未來十年內(nèi)重新定義幾乎每個領(lǐng)域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢，這些趨
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國內(nèi)首個《汽車安全芯片應用領(lǐng)域白皮書》首發(fā)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展，現(xiàn)場掃碼免費獲取！
- 隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化的加速演進，信息安全已成為汽車行業(yè)亟需應對的嚴峻挑戰(zhàn)。黑客攻擊、數(shù)據(jù)泄露、遠程控制失效等安全事件頻發(fā)，推動汽車信息安全從“可選”升級為“必選”。作為保障車載系統(tǒng)安全的核心硬件，汽車安全芯片已然成為智能汽車的“安全底座”。然而，行業(yè)在安全芯片的技術(shù)路線選擇與驗證方法方面尚未達成統(tǒng)一共識，不同應用場景下的驗證體系亦存在標準不統(tǒng)一等問題。為系統(tǒng)梳理汽車安全芯片主要應用場景、技術(shù)需求及測試驗證要求，為汽車行業(yè)提供一份完善的汽車安全芯片應用領(lǐng)域指南，由中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟組織發(fā)
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斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布
- 第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉?。ㄎ哪┎榭醋h程） 掃碼報名參會 誰會來？ 英特爾、西門子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等 另有 500+芯片設計企業(yè) 200+整機與終端應用企業(yè) 150+AI與系統(tǒng)方案商 聊什么？ EDA斷供國產(chǎn)替代、AI時代下的新機遇&nb
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尼得科精密檢測科技參展JPCA Show 2025
- 尼得科精密檢測科技將參展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在東京國際展覽中心舉辦的“第54屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展覽會”。在本次展會上，尼得科精密檢測科技將主要展示面向新一代封裝而備受矚目的、Glass Panel的TGV檢測解決方案以及在尼得科集團協(xié)同效應下新開發(fā)的自動搬運設備“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外，我們還新增了符合市場趨勢的AI及LEO衛(wèi)星電路板的導通絕緣檢測設備“GATS-8360”?，F(xiàn)有的光學設備和電氣檢測設備也實現(xiàn)了高精度化。我們將提供一
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ICDIA創(chuàng)芯展將于7月11-12日在蘇州召開，近百家本土芯片企業(yè)展示新產(chǎn)品新技術(shù)新應用
- 為推動芯片前沿技術(shù)突破,展示中國IC創(chuàng)新成果，打造自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟等領(lǐng)域的大規(guī)模應用，“第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。 大會以“自主創(chuàng)新?應用落地?生態(tài)共建”為主題，圍繞AI大算力與數(shù)據(jù)處理、光子集成電路、超異構(gòu)計算、RISC-V生態(tài)、5G射頻/6G半導體、AIoT與邊緣計算、智能汽車與自動駕駛，分享前沿技術(shù)突破與應用場景，推動創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)
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尼得科精密檢測科技將參展CPCA Show 2025
- 尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將參展2025年3月24日（周一）～3月26日（周三）于上海國家會展中心舉辦的“CPCA Show 2025（2025上海國際電子電路展）”.本次展會由中國電子行業(yè)協(xié)會主辦，是全球電子電路市場最專業(yè)的展會之一，展出包括用于各種電子、信息通信、控制設備的電子電路和裝配技術(shù)等。在本公司的展位上，將展示并現(xiàn)場演示名為“STAR REC-M1”的、用于HDI電路板的電氣檢測裝置，適用于近年來隨著EV等的普及、市場需求日益增長的HDI電路板的檢測。該設備是一款針對中端
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