icdia-ic show & aeif 2024 文章最新資訊

關(guān)于尼得科精密檢測參展“CPCA Show Plus 2025”的通知

? 尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）參加在深圳國際會展中心（寶安館）舉辦的“CPCA Show Plus 2025”。本次展會是中國華南地區(qū)規(guī)模最大的PCB行業(yè)盛會，以“創(chuàng)新驅(qū)動芯耀未來”為主題，匯聚了300余家參展企業(yè)。展品范圍涵蓋PCB制造全產(chǎn)業(yè)鏈，為企業(yè)提供一站式解決方案與商務(wù)合作的機會。本公司將在展會現(xiàn)場進行兩大亮點展示：一是本公司將對適用于AI服務(wù)器及電動汽車等領(lǐng)域高密度HDI檢測的電氣檢測設(shè)備 “STARRE
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重磅升級，不止于快！米爾ZYNQ 7010/7020全面適配Vivado & PetaLinux 2024.2，精修實戰(zhàn)痛點，前瞻布局CRA法案！

（引言）在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機器視覺和智能網(wǎng)關(guān)等嚴(yán)苛領(lǐng)域，米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開發(fā)平臺，憑借其硬核特性，已成為眾多企業(yè)信賴的首選方案。我們深知，卓越的硬件平臺需要匹配敏捷、高效且安全的軟件工具鏈。為應(yīng)對開發(fā)者對先進工具與日俱增的需求，并前瞻性地響應(yīng)全球日益嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)，我們對經(jīng)典的ZYNQ 7010/7020產(chǎn)品進行一次里程碑式的軟件生態(tài)升級！我們不僅完成了對 Vivado 2024.2?與 PetaLinux 2024.2?
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IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對接、專場活動四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會將作為展會開篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與全
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3D-IC將如何改變芯片設(shè)計

專家在座：半導(dǎo)體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設(shè)計挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發(fā)布聚力推動RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地

9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對策·破局·加速”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場景下的商業(yè)化路徑及策略展開深度研討，共同推動RISC-V從原型產(chǎn)品向規(guī)模商用落地邁進。論壇現(xiàn)場會上，工業(yè)和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕，北京市經(jīng)濟和信息化局總工程師李輝，北京經(jīng)開區(qū)管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會戰(zhàn)略指導(dǎo)委員會主任倪光南，RI
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汽車應(yīng)用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動的EDA工具打破障礙

汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術(shù)和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應(yīng)對日益復(fù)雜的現(xiàn)代汽車架構(gòu)。一項有前途的發(fā)展是三維集成電路（3D-IC），這是一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統(tǒng)的關(guān)鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設(shè)計和實施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅(qū)動的電子設(shè)計自動化（EDA）工具發(fā)揮至關(guān)重要作用
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什么是IEEE 1801-2024統(tǒng)一功率格式4.0標(biāo)準(zhǔn)？

IEEE 統(tǒng)一功率格式（UPF） 4.0 是一種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范語言，用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構(gòu)。它旨在簡化整個設(shè)計、驗證和實現(xiàn)過程的集成，重點關(guān)注節(jié)能電子系統(tǒng)設(shè)計的功耗意圖。UPF 使用工具命令語言（TCL）構(gòu)建，是對 SystemVerilog 和 VHDL 等硬件描述語言的補充。它使設(shè)計人員能夠指定基本的電源意圖元素，如電源域、電源狀態(tài)、電源轉(zhuǎn)換以及最大限度地提高低功耗 ASIC 性能所需的其他因素。作為一種標(biāo)準(zhǔn)化語言和框架，UPF 支持整個 EDA 工具流程中各種設(shè)計工具的可移植性和一致
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在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生

從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產(chǎn)品的實力。作為芯片設(shè)計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準(zhǔn)把握未來芯片設(shè)計的關(guān)鍵。?人工智能正在滲透到整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，迫使 AI 芯片、用于創(chuàng)建它們的設(shè)計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發(fā)生根本性的變化。這是一場全球性的競賽，將在未來十年內(nèi)重新定義幾乎每個領(lǐng)域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢，這些趨
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西門子EDA推新解決方案，助力簡化復(fù)雜3D IC的設(shè)計與分析流程

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規(guī)性及數(shù)據(jù)完整性分析能力，幫助加速設(shè)計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設(shè)計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計自動化?(EDA)?產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導(dǎo)體設(shè)計團隊攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設(shè)計與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。西門
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國內(nèi)首個《汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書》首發(fā)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展，現(xiàn)場掃碼免費獲取！

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化的加速演進，信息安全已成為汽車行業(yè)亟需應(yīng)對的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。黑客攻擊、數(shù)據(jù)泄露、遠(yuǎn)程控制失效等安全事件頻發(fā)，推動汽車信息安全從“可選”升級為“必選”。作為保障車載系統(tǒng)安全的核心硬件，汽車安全芯片已然成為智能汽車的“安全底座”。然而，行業(yè)在安全芯片的技術(shù)路線選擇與驗證方法方面尚未達(dá)成統(tǒng)一共識，不同應(yīng)用場景下的驗證體系亦存在標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一等問題。為系統(tǒng)梳理汽車安全芯片主要應(yīng)用場景、技術(shù)需求及測試驗證要求，為汽車行業(yè)提供一份完善的汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域指南，由中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測認(rèn)證聯(lián)盟組織發(fā)
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斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布

第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉?。ㄎ哪┎榭醋h程）掃碼報名參會誰會來？英特爾、西門子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等另有 500+芯片設(shè)計企業(yè) 200+整機與終端應(yīng)用企業(yè) 150+AI與系統(tǒng)方案商聊什么？ EDA斷供國產(chǎn)替代、AI時代下的新機遇&nb
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尼得科精密檢測科技參展JPCA Show 2025

尼得科精密檢測科技將參展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在東京國際展覽中心舉辦的“第54屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展覽會”。在本次展會上，尼得科精密檢測科技將主要展示面向新一代封裝而備受矚目的、Glass Panel的TGV檢測解決方案以及在尼得科集團協(xié)同效應(yīng)下新開發(fā)的自動搬運設(shè)備“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外，我們還新增了符合市場趨勢的AI及LEO衛(wèi)星電路板的導(dǎo)通絕緣檢測設(shè)備“GATS-8360”?，F(xiàn)有的光學(xué)設(shè)備和電氣檢測設(shè)備也實現(xiàn)了高精度化。我們將提供一
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ICDIA創(chuàng)芯展將于7月11-12日在蘇州召開，近百家本土芯片企業(yè)展示新產(chǎn)品新技術(shù)新應(yīng)用

為推動芯片前沿技術(shù)突破,展示中國IC創(chuàng)新成果，打造自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，“第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。大會以“自主創(chuàng)新?應(yīng)用落地?生態(tài)共建”為主題，圍繞AI大算力與數(shù)據(jù)處理、光子集成電路、超異構(gòu)計算、RISC-V生態(tài)、5G射頻/6G半導(dǎo)體、AIoT與邊緣計算、智能汽車與自動駕駛，分享前沿技術(shù)突破與應(yīng)用場景，推動創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)
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尼得科精密檢測科技將參展CPCA Show 2025

尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將參展2025年3月24日（周一）～3月26日（周三）于上海國家會展中心舉辦的“CPCA Show 2025（2025上海國際電子電路展）”.本次展會由中國電子行業(yè)協(xié)會主辦，是全球電子電路市場最專業(yè)的展會之一，展出包括用于各種電子、信息通信、控制設(shè)備的電子電路和裝配技術(shù)等。在本公司的展位上，將展示并現(xiàn)場演示名為“STAR REC-M1”的、用于HDI電路板的電氣檢測裝置，適用于近年來隨著EV等的普及、市場需求日益增長的HDI電路板的檢測。該設(shè)備是一款針對中端
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EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側(cè)柵極驅(qū)動器1ED21x7系列

英飛凌的新一代EiceDRIVER? 1ED21x7x 650V、+/-4A柵極驅(qū)動器IC與其他產(chǎn)品相比，提供了一種更穩(wěn)健、更具性價比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流和高速柵極驅(qū)動器，可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT開關(guān)，設(shè)計采用英飛凌的絕緣體上硅（SOI）技術(shù)。1ED21x7x具有出色的堅固性和抗噪能力，能夠在負(fù)瞬態(tài)電壓高達(dá)-100V時保持工作邏輯穩(wěn)定?？捎糜诟邏簜?cè)或低壓側(cè)功率管驅(qū)動。1ED21x7x系列非常適合驅(qū)動多個開關(guān)并聯(lián)應(yīng)用，例如輕型電動汽車?；?ED21x7x
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