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          2010年第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會第二輪通知
          
                                                            
            
                    	
          • 各有關單位：
中國體導體封裝測試技術與市場研討會，是由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會，經過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。經與有關單位研究決定“第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時工業(yè)和信息化部機關、深圳市政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會的有關領導將出席會議并講話，同時國家02重大科技專項總體專家組將蒞臨會議座談指導。敬請各有關
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          • 關鍵字：
                        IC  封裝測試                          
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          市場分析師關于Q1的結果說些什么？
          
                                                            
            
                    	
          • 　　現(xiàn)在正是公司業(yè)績報告的時間,一大批IC公司報道其結果,以下是分析師對于這些公司表示些看法;
　　Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠)
　　巴克萊的分析師C.J .Muse說Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計的6,45億美元一致,大部分人認為是6,44億美元及公司的預估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計的0,20美元。
　　然而對于6月的那個季度,公司提出優(yōu)于該季的預期。顯然對于網絡塊芯片封裝將優(yōu)于市場預期(+ percent
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          • 關鍵字：
                        Maxim  IC                          
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          貫穿整個IC實現(xiàn)流程的集成化低功耗設計技術
          
                                                            
            
                    	
          • 降低功耗是現(xiàn)代芯片設計最具挑戰(zhàn)性需求之一。采用單點工具流程時，往往只有到了設計流程后期階段才會去考慮降低功耗的需求，從而經常導致大量問題和延時。微捷碼設計自動化有限公司高級技術產品經理Rob Knoth向我們解
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          • 關鍵字：
                        功耗  設計  技術  集成化  流程  整個  IC  實現(xiàn)  貫穿                          
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          針對下一代LTE基站發(fā)射機的RF IC集成設計策略
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎設施的設備和器件供應商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設備要求支持更寬的信號帶寬、更復雜的調制方式，以便在全球范圍內部署的各種運行頻段上都能獲得更高的數據速率。因此
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          • 關鍵字：
                        IC  集成  設計  策略  RF  發(fā)射機  下一代  LTE  基站  針對                          
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          Novellus CEO談IC新增長點
          
                                                            
            
                    	
          • 　　編者點評：在半導體設備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過人之處, 都能超前的觀察工業(yè)未來。但是此次能否言中, 不可置評。因為工業(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。
　　Novellus的CEO以獨特的眼光來觀察半導體業(yè), 認為未來工業(yè)會沿著90年代中期的發(fā)展軌跡繼續(xù)增長, 并可能一直持續(xù)到2014年。
　　Novellus的CEO Rick Hill說,未來半導體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個周
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          • 關鍵字：
                        半導體設備  IC                          
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          Databeans：2009年全球類比IC市場萎縮15%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　受到經濟不景氣影響，2009年全球一般類比IC市場規(guī)模較2008年滑落15%，金額為129.89億美元。隨著庫存水平逐步恢復正常，加上計算機、消費者及通訊應用市場的需求增加，市場研究機構Databeans預估，2010年的市場規(guī)?？赏麨?50億美元，成長幅度約為15%。
　　根據供應商在類比IC項目的營收排名，前5名榜單連續(xù)2年沒有變動。
　　然而除了德州儀器|儀表(Texas Insturments;TI)之外，其它4個供應商在類比IC的市占率都出現(xiàn)下滑。德儀則是由2008年的17.9%，上升幾
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          • 關鍵字：
                        安森美  IC                          
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          IR 推出600V IC  適用于通用汽車驅動應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出 AUIRS2301S 600V IC，適用于汽車電機驅動、微型逆變器驅動和通用三相逆變器應用。
　　AUIRS2301S 是一款堅固的通用驅動器 IC，擁有獨立的高側和低側參考輸出通道，提供從 5V 到 20V 的柵極驅動電壓。新器件的輸出驅動器具備高脈沖電流緩沖級，以提供最低驅動器交叉導通，而浮動通道則可以用來驅動在高達 600V 下工作的高側配置中的 N 通道功率 MOSFET 或 IGBT。此外，新 IC 也提
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          • 關鍵字：
                        IR  IC  汽車驅動                          
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          中國電子產業(yè)規(guī)模將達萬億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　機遇與挑戰(zhàn):

    　　本次上海世博會上將展示和應用最新的科技成果
    　　對我國的出口貿易也將起到極大的拉動作用

　　全球矚目的2010中國上海世博會，成為今年全國兩會的熱議話題。本次上海世博會上將展示和應用最新的科技成果，“科技世博”還可以有效提高我國的產業(yè)技術升級、科技創(chuàng)新，對我國的出口貿易也將起到極大的拉動作用。
　　近日，國際集成電路展在上海世貿商城舉行。展會聚焦點就是綠色能源的最新技術應用、前景趨勢及創(chuàng)新設計，以及設計理念及技術應用。據悉，作為
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          • 關鍵字：
                        電子  IC                          
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          電力線載波通信IC-LM1893及應用電路
          
                                                            
            
                    	
          • 電力線載波通信是利用現(xiàn)有的電力線路來傳輸信號的，其工作原理簡述為：將數據或語音調制在幾十至幾百KHz的載波頻率上通過電力線發(fā)送出去，接收端將電力線上載有信號的載波接收下來進行解調還原出原來的語音或數據。通
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          • 關鍵字：
                        應用  電路  IC-LM1893  通信  載波  電力線                          
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          2009年中國IC市場規(guī)模5676億元 首次出現(xiàn)負增長
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　1、2009年中國IC市場規(guī)模5676.0億元，市場下滑5.0%
　　2009年全球半導體市場規(guī)模2263.1億美元，在金融危機的影響下，市場同比下滑9.0%，增長率是2001年互聯(lián)網泡沫破滅以來的最低值，從5年發(fā)展周期來看，2005-2009年全球半導體市場復合增長率為-0.1%，市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。
　　在連續(xù)5年的增速降低之后，2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產品對上游集成電路產品需求量下降，另一方面就是集成電路產品價格的下降。近年來，中國
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          • 關鍵字：
                        IC  消費電子  網絡通信                          
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          電子信息產業(yè)結構調整十年路
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　2000年-2009年我國電子信息產業(yè)規(guī)模與增速
　　

 
　　2008年9月-2009年6月我國電子制造業(yè)出口變化情況
　　

 
　　軟件業(yè)占全行業(yè)的比重穩(wěn)步提升
　　

 
　　結構調整是產業(yè)發(fā)展的永恒主題
　　產業(yè)結構調整是經濟社會發(fā)展的永恒主題，發(fā)展就是在產業(yè)結構的不斷調整中實現(xiàn)的。
　　在人類社會發(fā)展歷史過程中，最先出現(xiàn)的產業(yè)雛形是采摘和狩獵業(yè)，而后出現(xiàn)農業(yè)、畜牧養(yǎng)殖業(yè)，最后才出現(xiàn)工商業(yè)。在這個過程中，經濟和產業(yè)結構總是隨著生產力
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          • 關鍵字：
                        電子信息  元器件  IC                          
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          XLSEMI設計單片車充IC XL4002電路原理圖
          
                                                            
            
                    	
          • XLSEMI設計單片車充IC XL4002電路原理圖基于車充領域的系統(tǒng)需求，上海芯龍半導體有限公司提供專用于車充方案的
            系列單片IC；內部除了常規(guī)的過流保護，過溫度保護，輸出短路保護外，還內
            置了專用于鋰電池充電的CV，
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          • 關鍵字：
                        XL4002  電路  原理  IC  車充  設計  單片  XLSEMI                          
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          升壓IC可提升白光LED的電池電壓
          
                                                            
                                        
            
                    	
          •  白光 LED 正一路殺入白熾燈以前大行其道的許多市場。閃光燈進入了更新型的應用領域,其中其所展顯出的可靠性、耐久性以及 LED 功耗控制能力使這些器件極具吸引力。在采用白熾燈時,對器件的電源管理只是簡單的開關切換
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          • 關鍵字：
                        電池  電壓  LED  白光  IC  提升  升壓                          
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          半導體料源一路趨緊IC通路商H1淡季接單熱
          
                                                            
            
                    	
          • 　　去年下半年鴻海(2317)集團董事長郭臺銘提及的2010年IC零組件料源恐將趨緊情況，目前看來似乎是有逐步發(fā)酵態(tài)勢，從各大IC零組件通路業(yè)者所掌握的市場動態(tài)顯示，幾乎所有品項料源都出現(xiàn)不同程度的供需緊張情況，而下游客戶在下單需求無法完全獲得滿足下，唯恐料源趨向短缺的預期心理，目前對IC 通路商的下單態(tài)度持續(xù)積極，也使相關業(yè)者今年上半年感覺不出有淡季效應。
　　就庫存情況而言，大聯(lián)大(3702)方面評估，在生產制造端新增產出仍相對受限下，目前包括上游原廠、通路商與下游客戶端的庫存，都仍被控制在十分安全
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          • 關鍵字：
                        鴻海  IC                          
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          Use thermal analysis to predict an IC‘s transient behavior and avoid overheating
          
                                                            
                                        
                    
          
                
          
                                                

                
          
	                
          
		                	
          
	
          
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          ic介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	目錄 
一、世界集成電路產業(yè)結構發(fā)展歷程 
二、IC的分類 
常用電子元器件分類 
集成電路的分類： 
 
　　IC就是半導體元件產品的統(tǒng)稱，包括：
　　1.集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC) 
　　2.二，三極管。
　　3.特殊電子元件。 
　　再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品。

一、世界集成電路產業(yè)		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
  		  		
          
    		
          
      			
          
        			
          熱門主題
          
      			
          
      			
          
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