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          ic-hg 文章 最新資訊

          中國IC將迎黃金期

          •   “十二五”期間,中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。我國設計、制造乃至設備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀,我們在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。   
          • 關鍵字: IC  芯片制造  

          ISL9220手持式設備電池充電器IC

          •  現(xiàn)在,大多數(shù)手持式設備都采用了兩種電池充電器,一種是線性充電器,另一種是開關充電器。線性充電器已有較長的歷史,充電方式比較簡單有效,噪聲很小,且沒有太多外部元件。但是,隨著便攜式設備越來越復雜,新功
          • 關鍵字: 充電器  IC  電池  設備  手持  ISL9220  

          Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關LinkZero-AX

          •   用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關IC - LinkZero-AX,新器件能使設計師設計出零瓦待機功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式,可在最終產(chǎn)品閑置時有效關斷輔助電源。
          • 關鍵字: Power Integrations  輔助電源  IC - LinkZero-AX  

          全球IC庫存增大

          •   按iSuppli的報告,全球IC庫存水平從Q3開始增加。   全球半導體的庫存的天數(shù)(DOI)在2010 Q3上升到75.9天,相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。   
          • 關鍵字: IC  半導體  Q3  

          IC China 2010博覽會“亮點閃爍”

          •   IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點凸顯,博覽會也一派盎然生氣,呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點,亮點閃爍。   “新”,本屆展會是半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過全球金融危機沖擊,逐漸回暖后的一次產(chǎn)業(yè)盛會,也是國務院(2000)18號文件《國務院關于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》發(fā)布十周年之際召開的一次盛會。從2011年開始,國家
          • 關鍵字: IC  半導體  

          IC產(chǎn)業(yè)紅色警報 9月市場已呈現(xiàn)弱勢

          •   目前模擬、存儲器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢。   VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后,目前IC工業(yè)可能回復到正常的狀態(tài)。有人說工業(yè)開始減緩,停頓或者是可怕的再次下降,也可能都不對。   換言之,IC市場已經(jīng)開始變弱,正回到正常的理性增長循環(huán)周期。   之所以如此,因為9月的銷售額可能預示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個季度,包括明年的態(tài)勢有眾多的不確定性。   Hutcheson說,人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉弱,而
          • 關鍵字: Intel  IC  存儲器  

          半導體產(chǎn)業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方?

          •   2008年至2009年,IC芯片市場在自身周期與宏觀經(jīng)濟的雙重壓力下陷入深淵,產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半,在全球經(jīng)濟的復蘇前景仍未明朗之際,芯片市場卻獲得了超預期的反彈。   08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到,晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌,產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度,市場跌到了谷底,開始有企穩(wěn)跡象,但業(yè)界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
          • 關鍵字: 半導體  IC  晶圓  

          鋰電池充電保護IC原理

          • 鋰離子電池因能量密度高,使得難以確保電池的安全性。具體而言,在過度充電狀態(tài)下,電池溫度上升后能量將過剩,于是電解液分解而產(chǎn)生氣體,因內壓上升而導致有發(fā)火或破裂的危機。反之,在過度放電狀態(tài)下,電解液因分
          • 關鍵字: 原理  IC  保護  充電  鋰電池  

          LSI推出業(yè)界最高服務器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

          •   日前,LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC,與其前代產(chǎn)品相比,該解決方案實現(xiàn)了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設計旨在優(yōu)化當今服務器平臺中固態(tài)驅動器 (SSD) 的使用,同時無需在性能與可靠性之間做出權衡取舍。此外,隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出,該產(chǎn)品還可輕松升級到未來的服務器平臺上。   LSI 存儲組件事業(yè)部高級營銷總
          • 關鍵字: LSI   IC  RAID  

          面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC :打入工

          • 面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC :打入工業(yè)和醫(yī)療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導體廠商設計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充,目的是為多種無線、嵌入式和網(wǎng)絡應用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產(chǎn)品開始時的設計意圖是幫助消費電
          • 關鍵字: uP  IC  性能  高集成度    

          IC卡設備驅動模塊的代碼

          •   面以我們采用的公用電話機通用的IC卡為例,通過已實現(xiàn)代碼來說明整個IC卡設備驅動模塊?! ?1)數(shù)據(jù)結構的確定  編輯頭文件ICDATA.H,確定在驅動模塊程序中應用的公用數(shù)據(jù)結構。驅動模塊的最終目的是讀取和寫入
          • 關鍵字: 代碼  模塊  設備驅動  IC  

          Gartner:今年半導體設備支出將達369億美元

          •   市場調研機構Gartner預估,今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元,較去年166億美元大幅增長122.1%,全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢,2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元。   Gartner副總裁Klaus Rinnen表示,半導體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強勁增長,帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出,加以記憶體制造商追求技術升級,資本支出年增長率超過95%。而2011年,資本支出增長率預期將減緩至
          • 關鍵字: 半導體  晶圓  IC  

          韋爾半導體:突破IC細分領域

          •   半導體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè),全球領先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭,這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風險資本的支持下發(fā)展起來的,并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮,而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導體卻完全靠創(chuàng)始團隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。   和多數(shù)集成電路(IC)設計公司不同,韋爾半導體的創(chuàng)始團隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身,而不是做技術的。“我們很清楚市場需要什么樣的產(chǎn)品,國內又比較缺,因此就確定要做哪些產(chǎn)品,然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
          • 關鍵字: 韋爾  半導體  IC  

          IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

          •   對于超薄介質,由于存在大的漏電和非線性,通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而,使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點,對于高性能/低成本數(shù)字電路,RF電
          • 關鍵字: 測試  RF  射頻  芯片  IC  
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