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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic compiler ii

          ic compiler ii 文章 最新資訊

          中國IC業(yè)“芯”結(jié)求解:進(jìn)口替代難見起色?

          •   在展開這個話題之前,首先讓我們看幾個數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是,同期即使包括IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元,僅占市場需求的25.2%。也就是說,我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù),尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專用
          • 關(guān)鍵字: IC  CPU  

          臺灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

          •   臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查,第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)4,800億元,季增16.8%。其中以IC設(shè)計產(chǎn)值增幅20.2%,表現(xiàn)最佳。   至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期墊高,雖然第3季可望持續(xù)成長,但成長趨緩,預(yù)估整體產(chǎn)值將成長5.6%,達(dá)到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到1.87兆元,比去年成長14.4%   IEK調(diào)查顯示,第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退,但因低價智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等產(chǎn)品熱銷,以及中國大陸暑假提前拉貨,帶動IC設(shè)
          • 關(guān)鍵字: IC  封裝  測試  

          藍(lán)牙導(dǎo)入漸廣 IC出貨量倍增

          •   在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下,Bluetooth(藍(lán)牙)傳輸芯片快速導(dǎo)入穿戴式智能配件上,根據(jù)分析師預(yù)測,在各大操作系統(tǒng)商的支持推動下,Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預(yù)見高達(dá)10倍以上的增長。   Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示,近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃,從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌,到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀,然
          • 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙  IC  

          中國IC產(chǎn)量強(qiáng)勢增長 國際半導(dǎo)體巨頭搶進(jìn)

          •   研究機(jī)構(gòu)ICInsights表示,到了2017年,中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導(dǎo)體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費(fèi)市場,但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn),但已有愈來愈多國際半導(dǎo)體廠開始前進(jìn)中國,在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn),因此預(yù)期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強(qiáng)勁成長走勢,年復(fù)合成長率17.6%。   ICInsights表示,近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

          國際半導(dǎo)體廠搶進(jìn) 中國產(chǎn)量加速

          •   研究機(jī)構(gòu)IC Insights表示,到了2017年,中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導(dǎo)體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費(fèi)市場,但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn),但已有愈來愈多國際半導(dǎo)體廠開始前進(jìn)中國,在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn),因此預(yù)期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強(qiáng)勁成長走勢,年復(fù)合成長率17.6%。   IC Insights表示,近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  IC  

          采用ARM控制器的制動性能測試儀設(shè)計

          • 摘要:制動性能測試儀是一種以測量機(jī)車充分發(fā)出的平均減速度來檢驗(yàn)機(jī)車制動性能,同時具有其它輔助項(xiàng)目的綜合性測試儀器。新一代制動性能測試儀的硬件采用ARM控制器,SD存儲卡,USB通信接口以及觸摸式人機(jī)界面,軟件采用基于μC/OS-II的面向任務(wù)的設(shè)計方法。實(shí)際測試表明,新儀表的性能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計要求。
          • 關(guān)鍵字: ARM  控制器  測試儀  制動性能  μC/OS-II  201308  

          基于Cortex―M3的自動氣象站設(shè)計

          • 設(shè)計了一種氣象數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),該系統(tǒng)能采集溫度、濕度、氣壓、風(fēng)速4個氣象要素,采集的原始數(shù)據(jù)保存在本地SD卡中,同時對采集數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,處理后的數(shù)據(jù)打包成氣象數(shù)據(jù)包,使用GPRS模塊將數(shù)據(jù)包通過GSM網(wǎng)絡(luò)上傳到上位機(jī)。采集系統(tǒng)主控制器使用基于Conex—M3內(nèi)核的STM32處理器,在處理器上移植μc/os—II實(shí)時操作系統(tǒng)作為軟件平臺,保證了數(shù)據(jù)采集中較好的實(shí)時性和穩(wěn)定性。在數(shù)據(jù)處理方面,參考地面觀測規(guī)范對溫度、濕度、氣壓采用篩除大小值取算術(shù)平均的算法,對風(fēng)速測量數(shù)據(jù)采用滑
          • 關(guān)鍵字: Correx-M3  STM32  氣象數(shù)據(jù)采集  &mu  c/os&mdash  II  

          SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。   SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預(yù)估明后
          • 關(guān)鍵字: 3D  IC  

          基于ARM的智能車載終端設(shè)備系統(tǒng)的設(shè)計

          • 設(shè)計了一種新型智能車載終端設(shè)備系統(tǒng),以ARM微處理器LPC2103為硬件核心,在嵌入式μC/OS-II操作系統(tǒng)平臺上,運(yùn)用IC刷卡、GPS、GPRS等技術(shù),實(shí)現(xiàn)了公交車刷卡消費(fèi)、語音提示、LCD液晶顯示、實(shí)時定位和遠(yuǎn)程監(jiān)控、調(diào)度等功能。本文主要對智能車載終端系統(tǒng)的總體方案、硬件設(shè)計和軟件設(shè)計進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
          • 關(guān)鍵字: ARM  LPC2103  &mu  C/OS-II  GPS  GPRS  

          以ARM為核心的嵌入式體感遙控器設(shè)計

          • 介紹一種以ARM為核心的嵌入式服務(wù)機(jī)器人體感遙控器的設(shè)計。硬件上,本遙控器采用具有ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32F103C8T6作為核心處理器,選用ST公司的iNEMO慣性導(dǎo)航模塊進(jìn)行手部姿態(tài)的識別,同時還具有LCD顯示模塊、無線收發(fā)模塊和電源模塊;軟件上,采用嵌入式操作系統(tǒng)μC/OS-II實(shí)現(xiàn)多任務(wù)的調(diào)度和外圍設(shè)備的管理。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,本遙控器具有高穩(wěn)定性、高實(shí)時性、高可靠性、低誤碼率等優(yōu)點(diǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 服務(wù)機(jī)器人  體感遙控器  ARM  慣性傳感器  &mu  C/OS-II  

          東芝為中國ETC系統(tǒng)推出RF-IC

          • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出,并計劃從2013年10月開始投入量產(chǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 東芝  RF-IC  ETC  

          低壓降壓IC讓簡捷、經(jīng)濟(jì)的偏置電源成為現(xiàn)實(shí)

          • 在本《電源設(shè)計小貼士》中,我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉(zhuǎn)換為可用于電子能量計等應(yīng)用的低DC電壓簡單...
          • 關(guān)鍵字: 低壓    IC    電源  

          展訊并購案 外資送暖聯(lián)發(fā)科

          •   展訊宣布將與清華控股進(jìn)入并購協(xié)議,使得16日將進(jìn)行除息的聯(lián)發(fā)科股價略微回檔,港商野村證券等外資法人認(rèn)為,除非展訊「管理架構(gòu)可維持」、「營運(yùn)效率可保持」、「回中國A股上市」,否則對聯(lián)發(fā)科影響頗有限。   聯(lián)發(fā)科今天除息,每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利,這波在多頭外資一路喊進(jìn)下,股價一度來到360元波段高點(diǎn),但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進(jìn)入并購協(xié)議的消息,昨日聯(lián)發(fā)科股價受影響小跌2元收358元。   野村證券半導(dǎo)體分析師鄭明宗指出,清華控股收購展訊每股單價由28.5
          • 關(guān)鍵字: 展訊  IC  

          IC+分立件的RIAA電路

          • IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇:R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
          • 關(guān)鍵字: IC  分立件  RIAA電路  

          IC+射極交叉輸出的前級

          • IC+射極交叉輸出的前級由于以后的耳機(jī)放大電路還要用到這個PCB板子,所以首先應(yīng)該申明,耳機(jī)放大器與前級 ...
          • 關(guān)鍵字: IC  射極  交叉輸出  
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          ic compiler ii介紹

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