ic compiler ii 文章最新資訊

uC/OS-II在凌陽(yáng)單片機(jī)SPCE061A上的移植

引言：　　目前，實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制的各個(gè)領(lǐng)域。uC/OS-II作為一個(gè)實(shí)時(shí)內(nèi)核，由于其源碼公開(kāi)、代 ...
關(guān)鍵字： uCOS-II 凌陽(yáng)單片機(jī) SPCE061A

μC/OS-II的實(shí)時(shí)系統(tǒng)加速模塊設(shè)計(jì)

隨著科技的進(jìn)步，嵌入式系統(tǒng)的功能逐漸由簡(jiǎn)單向復(fù)雜發(fā)展，開(kāi)發(fā)難度也隨之提高。嵌入式操作系統(tǒng)的使用，屏蔽了部分 ...
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uC/OS-II 應(yīng)用程序基本結(jié)構(gòu)

　　應(yīng)用uC/OS-II，自然要為它開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序，下面論述基于uC/OS-II的應(yīng)用程序的基本結(jié)構(gòu)以及注意事項(xiàng)。　　每 ...
關(guān)鍵字： uCOS-II 函數(shù)調(diào)用任務(wù)堆棧

【電源入門】如何正確選擇LED照明驅(qū)動(dòng)IC

在LED照明領(lǐng)域，為體現(xiàn)出LED燈節(jié)能和長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)，正確選擇LED驅(qū)動(dòng)IC至關(guān)重要。沒(méi)有好的驅(qū)動(dòng)IC的匹配，LED照...
關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng) IC

最佳電源配置才能獲得最高性價(jià)比

從電源ic方案來(lái)看客戶的基本需求，可以了解到，需求點(diǎn)會(huì)集中在對(duì)燈具系統(tǒng)進(jìn)行保護(hù)，工作更安全，壽命更長(zhǎng)方面。包括...
關(guān)鍵字：電源燈珠 ic

AMOLED顯示器電源所需IC簡(jiǎn)述

OLED 屏幕分為被動(dòng)矩陣（PMOLED）及主動(dòng)矩陣（AMOLED）兩種類型。PMOLED顯示器的成本較低，也較易于生產(chǎn)制造。然 ...
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TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。
關(guān)鍵字： Cadence 臺(tái)積 3D-IC

Mentor工具被納入臺(tái)積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺(tái)積電使用真正3D堆疊測(cè)試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺(tái)積電3D-IC參考流程。該流程將對(duì)硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。
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TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

　　? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過(guò)流程驗(yàn)證　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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信息消費(fèi)“大勢(shì)”將至 IC業(yè)面臨考驗(yàn)

　　“激水之疾，至于漂石者，勢(shì)也”?，F(xiàn)如今，“信息消費(fèi)”的“勢(shì)”已然到來(lái)。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費(fèi)高速發(fā)展，今年1至5月，中國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模已達(dá)1.38萬(wàn)億元，預(yù)計(jì)到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)20%以上，帶動(dòng)相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過(guò)1.2萬(wàn)億元。信息消費(fèi)領(lǐng)域成長(zhǎng)的潛力正待無(wú)限釋放。　　正所謂信息消費(fèi)、終端先行，而終端先行的先決條件離不開(kāi)IC及傳感器等的“鼎力
關(guān)鍵字： IC 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

遲來(lái)的決定印度兩座晶圓廠獲準(zhǔn)建設(shè)

　　沙漠上的五星級(jí)酒店要?jiǎng)庸ち?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長(zhǎng)Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。　　據(jù)路透社報(bào)道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。　　建設(shè)這兩個(gè)晶圓廠的目的是減少進(jìn)口(目前印度國(guó)內(nèi)約80%的需求都是通過(guò)進(jìn)口來(lái)滿足)。
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uCOS-II優(yōu)先級(jí)任務(wù)調(diào)度在PowerPC上的移植和優(yōu)化

μC/OS是Jean J.Labrosse開(kāi)發(fā)的實(shí)時(shí)多任務(wù)內(nèi)核，最初是為Motorola 8位處理器68HC11寫的。在后來(lái)的相關(guān)著作中， ...
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基于LPC2131嵌入式系統(tǒng)μCOS-II實(shí)現(xiàn)CAN通訊

隨著信息技術(shù)技術(shù)的飛速發(fā)展，ARM技術(shù)方案架構(gòu)作為一種具備低功耗、高性能、以及小體積等特性的32位嵌入式微 ...
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道康寧加盟EV集團(tuán)開(kāi)放平臺(tái)

　　全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp?平臺(tái)的開(kāi)發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對(duì)道康寧的簡(jiǎn)便創(chuàng)新雙層臨時(shí)鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開(kāi)平臺(tái)，并
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IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解：整機(jī)與芯片聯(lián)而不動(dòng)?

　　目前，中國(guó)家電、手機(jī)、電腦、汽車等整機(jī)企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進(jìn)口，這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機(jī)脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現(xiàn)整機(jī)和芯片的聯(lián)動(dòng)，以使芯片企業(yè)能夠通過(guò)與國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)合作更好地把握市場(chǎng)需求，增強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力;而整機(jī)企業(yè)通過(guò)聯(lián)動(dòng)，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
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