gtc 2025 文章最新資訊

Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025

全球領(lǐng)先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會(huì)上展示其全面的半導(dǎo)體測(cè)試?yán)^電器產(chǎn)品組合，其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產(chǎn)品可在開關(guān)觸點(diǎn)間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20kV 耐壓，開關(guān)到線圈之間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 25kV 耐壓。觀眾可在臺(tái)北南港展覽館英國館 I3022/J3034 展位參觀，展會(huì)時(shí)間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重大創(chuàng)新。該系列產(chǎn)品可根據(jù)客
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SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未來DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士公司今天宣布，在日本京都舉行的20251年IEEE VLSI研討會(huì)上，該公司提出了未來30年的DRAM新技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新的方向。SK海力士首席技術(shù)官（CTO）車善勇于6月10日發(fā)表了題為“推動(dòng)DRAM技術(shù)創(chuàng)新：邁向可持續(xù)未來”的全體會(huì)議。首席技術(shù)官 Cha 在演講中解釋說，通過當(dāng)前的技術(shù)平臺(tái)擴(kuò)展來提高性能和容量變得越來越困難?！盀榱丝朔@些限制，SK海力士將在結(jié)構(gòu)、材料和組件方面進(jìn)行創(chuàng)新，將4F2 VG（垂直門）平臺(tái)和3D DRAM技術(shù)應(yīng)用于10納米級(jí)或以下的技術(shù)。4F2 VG平臺(tái)是下一代
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直擊WRC 2025:具身智能“三駕馬車”讓AI x Robotics深度融合

2025 世界機(jī)器人大會(huì)近日，2025年世界機(jī)器人大會(huì)在北京召開，匯聚了全球具身智能機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新力量。本屆大會(huì)標(biāo)志著具身智能機(jī)器人從“技術(shù)演示”轉(zhuǎn)向“規(guī)模化落地”關(guān)鍵拐點(diǎn)。先進(jìn)大模型、豐富場(chǎng)景化應(yīng)用與協(xié)同共建生態(tài)三大要素協(xié)同發(fā)力，將在未來3–5年推動(dòng)具身智能產(chǎn)業(yè)格局蓬勃發(fā)展。IDC 分析師親臨 2025 世界機(jī)器人大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，將用視頻的形式帶大家感受前沿動(dòng)態(tài)。建議先觀看視頻獲取第一手現(xiàn)場(chǎng)信息，后面將與您分享更加深入的行業(yè)洞察。IDC分析師觀點(diǎn)模型牽引：大模型驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)化升級(jí)具身智能大模型正成為機(jī)器人系統(tǒng)化
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國內(nèi)首個(gè)《汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書》首發(fā)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展，現(xiàn)場(chǎng)掃碼免費(fèi)獲?。?/a>

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的加速演進(jìn)，信息安全已成為汽車行業(yè)亟需應(yīng)對(duì)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。黑客攻擊、數(shù)據(jù)泄露、遠(yuǎn)程控制失效等安全事件頻發(fā)，推動(dòng)汽車信息安全從“可選”升級(jí)為“必選”。作為保障車載系統(tǒng)安全的核心硬件，汽車安全芯片已然成為智能汽車的“安全底座”。然而，行業(yè)在安全芯片的技術(shù)路線選擇與驗(yàn)證方法方面尚未達(dá)成統(tǒng)一共識(shí)，不同應(yīng)用場(chǎng)景下的驗(yàn)證體系亦存在標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一等問題。為系統(tǒng)梳理汽車安全芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)需求及測(cè)試驗(yàn)證要求，為汽車行業(yè)提供一份完善的汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域指南，由中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟組織發(fā)

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斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布

第五屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉?。ㄎ哪┎榭醋h程）掃碼報(bào)名參會(huì) 誰會(huì)來？英特爾、西門子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等另有 500+芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 200+整機(jī)與終端應(yīng)用企業(yè) 150+AI與系統(tǒng)方案商聊什么？ EDA斷供國產(chǎn)替代、AI時(shí)代下的新機(jī)遇&nb
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英特爾、OMDIA、中科院領(lǐng)銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)！

當(dāng)先進(jìn)制程逼近摩爾定律極值，當(dāng)千億級(jí)AI算力需求倒逼芯片架構(gòu)重構(gòu)——中國集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭”：向上突圍：EDA工具、IP核、異構(gòu)集成等關(guān)鍵技術(shù)命門向下扎根：汽車、AI、IoT等萬億級(jí)場(chǎng)景的國產(chǎn)替代窗口期誰的機(jī)遇又是誰的挑戰(zhàn)？誰又在定義下一代集成電路的生死規(guī)則？ 7月11-12日第五屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 2025）邀您于蘇州金雞湖國際會(huì)議中心共謀芯話，共建未來。作為國內(nèi)罕有的 “政-企-研-資”四維協(xié)同平臺(tái)，本
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SID 2025：多樣化的Micro LED應(yīng)用點(diǎn)亮未來

美國時(shí)間 2025 年 5 月 13 日，2025 年顯示周（SID 2025）在美國加州圣何塞麥肯內(nèi)利會(huì)議中心正式開幕。全球領(lǐng)先的顯示行業(yè)巨頭、尖端技術(shù)公司和創(chuàng)新初創(chuàng)公司齊聚一堂，展示最新一代的顯示解決方案和產(chǎn)品。其中，Micro LED 技術(shù)成為眾多顯示企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。這些主要參與者不斷提升 Micro LED 技術(shù)的性能，將其應(yīng)用從中大型顯示器擴(kuò)展到汽車顯示器和近眼顯示器，突破了 Micro LED 技術(shù)所能實(shí)現(xiàn)的界限。Micro LED 商用和創(chuàng)新顯示應(yīng)用在 SID 2025 上，我們可以看到 M
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì)上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)

4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會(huì)（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)國際會(huì)議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會(huì)上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點(diǎn)在性能、能耗及面積（PPA）指標(biāo)上均實(shí)現(xiàn)顯著提升，將為消費(fèi)級(jí)客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復(fù)雜度條件下，I
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小米 YU7 確認(rèn)缺席 2025 上海國際車展

4 月 16 日消息，2025上海國際車展將于 4 月 23 日開幕，小米汽車確認(rèn)參展，將帶來小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產(chǎn)品。對(duì)于不少網(wǎng)友關(guān)心的 YU7 實(shí)車是否會(huì)露面，小米汽車副總裁李肖爽昨日給出回應(yīng)，確認(rèn)YU7 不會(huì)參展。小米汽車在 2025 上海國際車展的展臺(tái)為6.2H 號(hào)館?6B02，緊挨電池供應(yīng)商寧德時(shí)代。根據(jù)小米汽車官方講解，小米第二款車型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰(zhàn)車，御風(fēng)而行”。小米 YU7 目前已經(jīng)開始預(yù)熱，而這款車型的爆料及高清實(shí)車圖也早已在網(wǎng)上流
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Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025

尊敬的媒體老師，閃迪于NAB 2025展會(huì)期間正式發(fā)布閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡，旨在滿足專業(yè)電影攝影師和攝像師的嚴(yán)苛需求。閃迪（展位號(hào)：北館 N1513）也將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)同步展示多款覆蓋從拍攝、傳輸、編輯到備份的端到端存儲(chǔ)解決方案。以下為閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡以及兩款全新展出的閃迪高性能閃存盤的詳細(xì)介紹：閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡●? ?為專業(yè)攝影師和攝像師提供卓越的傳輸速度、可靠性和耐用性。●&n
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EMV 2025:羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測(cè)試接收機(jī)

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出全新EMI測(cè)試接收機(jī)R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性價(jià)比的EMI測(cè)量方案。其可擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持投資優(yōu)化與保障，用戶可根據(jù)需求隨時(shí)添加功能。無論是開發(fā)階段、認(rèn)證準(zhǔn)備還是最終測(cè)試，這些接收機(jī)都能滿足最新EMI標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量需求。全新測(cè)試接收機(jī)旨在滿足廣泛的EMC測(cè)量需求，重點(diǎn)關(guān)注靈活性、成本效益和精度。工程師可以從滿足當(dāng)前需求和預(yù)算的基礎(chǔ)型號(hào)入手，隨著需求增長，
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創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會(huì)奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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羅克韋爾自動(dòng)化在NVIDIA GTC 2025大會(huì)上首次展示Emulate3D Factory Test

作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化在 NVIDIA GTC 2025 大會(huì)上首次推出其全新的 Emulate3D? Factory Test? 功能。作為首次公開亮相，羅克韋爾自動(dòng)化向與會(huì)者展示了該解決方案如何實(shí)現(xiàn)工廠級(jí)虛擬控制測(cè)試，幫助制造商在部署前進(jìn)行工廠驗(yàn)收試驗(yàn)，完成自動(dòng)化系統(tǒng)的驗(yàn)證。與會(huì)者有機(jī)會(huì)獨(dú)家了解 Factory Test 如何與 NVIDIA Omniverse API 和 OpenUSD 集成，通過高保真仿真和實(shí)時(shí)協(xié)同開發(fā)，重新定義數(shù)字孿生技術(shù)。羅克
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英偉達(dá)推出開源推理軟件Dynamo 為AI工廠降本增效

3月19日消息，英偉達(dá)在2025GTC大會(huì)上推出了開源推理軟件 NVIDIA Dynamo，旨在以高效率、低成本加速并擴(kuò)展 AI 工廠中的 AI 推理模型。據(jù)介紹，NVIDIA Dynamo 是一款全新的 AI 推理服務(wù)軟件，旨在為部署推理 AI 模型的 AI 工廠最大化其 token 收益。它協(xié)調(diào)并加速數(shù)千個(gè) GPU 之間的推理通信，并使用分離服務(wù)將大語言模型 (LLM) 的處理階段和生成階段在不同 GPU 上分離開來。這使得每個(gè)階段的特定需求可以進(jìn)行單獨(dú)優(yōu)化，并確保更大程度地利用 GPU 資源。“全世
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外媒評(píng)黃仁勛演講：缺少重磅利好沒能刺激股價(jià)

3月19日消息，美國時(shí)間周二，芯片巨頭英偉達(dá)舉辦了2025年GTC開發(fā)者大會(huì)，并發(fā)布了更強(qiáng)大的芯片、機(jī)器人模型以及“個(gè)人AI超算”等計(jì)劃。在這場(chǎng)被譽(yù)為“AI界春晚”的發(fā)布盛會(huì)結(jié)束后，主流媒體紛紛發(fā)表評(píng)論，稱英偉達(dá)想通過機(jī)器人和個(gè)人超算鞏固其AI霸主地位，但其芯片業(yè)務(wù)正面臨技術(shù)變革的巨大壓力。彭博社：缺少重磅利好消息對(duì)股價(jià)造成壓力GTC大會(huì)曾是一個(gè)鮮為人知的開發(fā)者聚會(huì)，自從英偉達(dá)在人工智能領(lǐng)域占據(jù)核心地位后，它已成為備受關(guān)注的盛會(huì)——科技界和華爾街都從黃仁勛的演講中獲得重要線索。在約兩個(gè)小時(shí)的演講中，黃仁
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