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尋找英偉達的阿喀琉斯之踵
- 如果從2022年10月的108美元最低點算起，到2024年5月1158美元的高點，英偉達用了18個月把自己的股價和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長可不是來自于一家剛成立幾年的小公司，現(xiàn)在的英偉達市值已經(jīng)逼近蘋果，劍指微軟了。值得一提的是，曾經(jīng)靠英偉達顯卡挖礦的幣圈，各種虛擬幣的總市值已經(jīng)不及英偉達一家公司的市值了，英偉達究竟多龐大，也許不需要再去比較其他了。 讓英偉達躋身全球前三大市值公司的是其在AI領域的絕對統(tǒng)治力，這種統(tǒng)治力帶來的是英偉達在最新一期財報中表現(xiàn)出來的260億美元營收與驚人的1
- 關鍵字： 英偉達 GPU AI 數(shù)據(jù)中心 服務器
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內(nèi)核設計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
- 關鍵字： arm CPU GPU IP 3nm
英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬片，明年將達 200 萬片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
- 關鍵字： 英偉達 GPU 計算平臺 Blackwell GB200
西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
- ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設計知識產(chǎn)權 (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
- 關鍵字： 西門子 Solido IP IC設計 IC 設計
英偉達Q1營收260.4億美元同比增長262%，凈利148.8億
- 5月23日消息，當?shù)貢r間周三，芯片制造商英偉達發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示，2025財年第一財季公司營收為260.4億美元，同比增長262%，超過了分析師平均預期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長628%；按照非美國通用會計準則計算，調(diào)整后每股收益達到6.12美元，高于分析師平均預期的5.59美元。英偉達預計，2025財年第二財季的營收將達到280億美元，上下浮動2%，而分析師平均預期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中，英偉達第一財季的營收和利
- 關鍵字： 英偉達 芯片 人工智能 GPU 數(shù)據(jù)
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
- 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度，可實現(xiàn)單
- 關鍵字： 炬芯 智能手表 芯原 2.5D GPU IP
GPU缺貨正在緩解？AI新問題產(chǎn)生
- 隨著Open AI等生成式AI應用席卷全球，高性能GPU市場需求持續(xù)高漲，英偉達GPU產(chǎn)品供應緊俏，屢屢傳出缺貨。業(yè)界分析，英偉達高性能GPU由臺積電制造，采用CoWoS進行封裝，但臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能不足以應對市場對AI的需求。之后臺積電積極擴產(chǎn)CoWoS，隨著產(chǎn)能補充，英偉達GPU出貨量逐漸穩(wěn)定。不過，GPU缺貨問題得到緩解后，AI浪潮又迎來了新的煩惱。近期，Meto CEO 馬克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）對外表示，AI數(shù)據(jù)中心的GPU缺貨問題已在緩解過程中，未來的瓶頸將
- 關鍵字： GPU AI
為了贏得AI芯片市場，AMD不必擊敗Nvidia
- AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場的第二位，與市場領導者Nvidia競爭。盡管Nvidia是GPU市場的巨頭，但AMD已經(jīng)開始挑戰(zhàn)其市場地位。就像在個人電腦和傳統(tǒng)服務器芯片領域一樣，AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進行競爭，這是科技行業(yè)中最激烈的競爭之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現(xiàn)也不錯。如今，人工智能的爆炸性增長為AMD和Nvidia之間的競爭創(chuàng)造了舞臺，這是另一場科技對決，這一次是將AI芯片市場的主導地位與一個有著將第二名地位轉變?yōu)閺妱莸匚坏挠涗浀奶魬?zhàn)者相比較。與英特爾的長期競爭相比，AMD的韌性和實
- 關鍵字： ai GPU 英偉達 AMD
Intel AI創(chuàng)新應用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力
- AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關鍵的是應用軟件與場景的生態(tài)落地。只有從應用上真正改變?nèi)藗兊娜粘９ぷ?、生活體驗，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領導PC全面進入AI時代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規(guī)模將超過1億臺，走進千家萬戶。為了
- 關鍵字： Intel CPU GPU NPU
這款國產(chǎn)GPU芯片量產(chǎn)上市！
- 據(jù)中國光谷消息，近日，武漢凌久微電子有限公司（以下簡稱“凌久微”）研制的GP201圖形處理芯片已批量上市。據(jù)介紹，凌久微研制的凌久GPU系列產(chǎn)品，突破了多核統(tǒng)一渲染引擎設計、高速片上互連總線設計、低功耗設計、多級存儲設計等技術，在國內(nèi)實現(xiàn)了2D、3D等GPU核心模塊的全自主設計，打造了完善的凌久GPU圖形與計算生態(tài)圈，當前已經(jīng)廣泛應用于商用計算機、高可靠性電子設備等領域。GPU（圖形處理器）是專門在PC、工作站、游戲機和平板電腦、智能手機等設備上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。自主研發(fā)一款圖形芯片，需
- 關鍵字： GPU 國產(chǎn) 武漢凌久微
AI強國夢一場空？ 韓研究團隊悲曝驚人差距
- 韓總統(tǒng)尹錫悅野心勃勃，力拼讓韓國成為全球三大AI強國之一?？墒菗?jù)韓媒報導，光是在AI技術戰(zhàn)爭第一線的大學研究團隊就已經(jīng)慘輸，因為經(jīng)費不足，無法取得輝達最新芯片，只能拿舊款游戲用GPU來湊數(shù)。研究人員大嘆，其他國家拿著大炮作戰(zhàn)，可是他們手中卻只有槍。據(jù)韓媒《東亞日報》報導，首爾大學、KAIST（韓國科學技術院）等負責AI研究的頂尖大學，雖然獲得官方選定為政府指定支持對象，但分配到的預算不足，無法充分取得英偉達最新芯片，難以進行以大型語言模型（LLM）為基礎的生成式AI研究，只能以收集到的舊款游戲用GPU進行
- 關鍵字： AI芯片 GPU 英偉達
一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！
- 本文整理了一些TCP/IP協(xié)議簇中需要必知必會的十大問題，既是面試高頻問題，又是程序員必備基礎素養(yǎng)。一、TCP/IP模型TCP/IP協(xié)議模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列構成互聯(lián)網(wǎng)基礎的網(wǎng)絡協(xié)議，是Internet的核心協(xié)議?；赥CP/IP的參考模型將協(xié)議分成四個層次，它們分別是鏈路層、網(wǎng)絡層、傳輸層和應用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關系。TCP/IP協(xié)議族按照層次由上到下，層層包裝。最上面的是應用層
- 關鍵字： TCP IP 協(xié)議 程序員
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