IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。

英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年末或 2026 年實施這一舉措。

IT之家注：PFLO 方案是將多個獨立的集成電路集成在不同的硅晶片上，使用層壓板或玻璃等材料代替硅作為載體，使用再分布層（RDL）形成等技術(shù)實現(xiàn)。

現(xiàn)階段沒有直觀數(shù)據(jù)對比 PFLO 方案和 CoWoS 方案孰優(yōu)孰劣，PFLO 在性能和可擴(kuò)展性方面與 CoWoS 不相上下，甚至更勝一籌。

新封裝標(biāo)準(zhǔn)的供應(yīng)商目前還很有限，力科和群創(chuàng)正在爭奪英偉達(dá)的訂單。除此之外，英偉達(dá)預(yù)計將在 2024 年下半年出貨 42 萬臺 Blackwell GB200，而明年的產(chǎn)量預(yù)計將在 150 萬到 200 萬臺之間。