fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

萊迪思推出全新安全控制FPGA系列產(chǎn)品，具備先進(jìn)的加密敏捷性和硬件可信根

萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出兩款全新解決方案，進(jìn)一步鞏固其在安全硬件和軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，幫助客戶應(yīng)對系統(tǒng)安全領(lǐng)域日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。全新發(fā)布的萊迪思MachXO5D-NX?系列高級安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）遠(yuǎn)程現(xiàn)場更新功能，實(shí)現(xiàn)可靠和安全的產(chǎn)品生命周期管理。此外，萊迪思還推出了最新版本的Lattice Sentry?解決方案集合，其新功能為客戶提供可定制的、基于FPGA的平臺固件保護(hù)恢復(fù)（PFR）解決方案，且支持最
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HDI板與通孔PCB的區(qū)別

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場景，對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區(qū)別至關(guān)重要。一、制造技術(shù)與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數(shù)來提高板件的技術(shù)檔次。大量使用微盲埋孔技術(shù)，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術(shù)，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。通孔PCB：通過機(jī)械方式制
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采用創(chuàng)新的FPGA 器件來實(shí)現(xiàn)更經(jīng)濟(jì)且更高能效的大模型推理解決方案

摘要本文根據(jù)完整的基準(zhǔn)測試，將Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA與GPU解決方案進(jìn)行比較，在運(yùn)行同一個Llama2 70B參數(shù)模型時，該項(xiàng)基于FPGA的解決方案實(shí)現(xiàn)了超越性的LLM推理處理。采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運(yùn)行 Llama2 70B 參數(shù)模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合，在
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研華與臻鼎達(dá)成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司 (TWSE：2395）與全球PCB領(lǐng)導(dǎo)廠商臻鼎科技集團(tuán)（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系，推動PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團(tuán)（以下簡稱臻鼎）工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場景中的落地應(yīng)用展開探討實(shí)踐。研華科技董事長劉克振（左）與臻鼎科技集團(tuán)董事長沈慶芳（右）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長劉克
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中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角，更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備，準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐中國臺灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對整個AI運(yùn)算來說，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面，
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FPGA比單片機(jī)厲害嗎？

01 前言做單片機(jī)開發(fā)的工程師，一般都會接觸FPGA。有讀者大概問了這樣的問題：FPGA能做什么？比單片機(jī)厲害嗎？這么說吧，F(xiàn)PGA在某方面也能實(shí)現(xiàn)單片機(jī)做的事，在某些領(lǐng)域，F(xiàn)PGA遠(yuǎn)比單片機(jī)強(qiáng)的多。當(dāng)然，F(xiàn)PGA和單片機(jī)各有各的特點(diǎn)，在應(yīng)用上也有一些區(qū)別，本文主要說下FPGA厲害的地方。02 關(guān)于FPGAFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）是一種可編程的硬件設(shè)備，通過編程可以定義其內(nèi)部邏輯電路的結(jié)構(gòu)和功能，具有高度的靈活性和可定制性。下面說說FPGA常見的幾大應(yīng)用的領(lǐng)域：通信系統(tǒng)FPGA在通信領(lǐng)域的應(yīng)用可以說是
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運(yùn)放的8種基礎(chǔ)應(yīng)用電路

話不多說，直接上電路模塊，實(shí)際應(yīng)用可能還要根據(jù)具體電路增加一些電阻電容以提高穩(wěn)定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器（也稱為緩沖器）不會放大或反相輸入信號，而是在兩個電路之間提供隔離。輸入阻抗很高，而輸出阻抗很低，避免了電路內(nèi)的任何負(fù)載效應(yīng)。當(dāng)輸出直接連接回輸入之一時，緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也稱為反相緩沖器，與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個電阻相等，則反相器不會放大，但會反相輸入信號。輸入阻抗等于R，增益為-1，給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會
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AC-DC控制器PCB布局指南

在65W~150W 輸出功率范圍應(yīng)用下，CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構(gòu)，在小型化集成線路趨勢下，QR combo 控制芯片應(yīng)運(yùn)而生。另外對于消費(fèi)型電子產(chǎn)品，不僅能效需要符合法規(guī)的要求，其待機(jī)損耗也是相當(dāng)重要的評判指標(biāo)。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能，也整合了高壓啟動與X2 cap放電機(jī)制，當(dāng)然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復(fù)合性的，就像HV/X2，BO/X2， PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號檢測PCS/PZCD比較敏感，避免
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【DigiKey探索之旅】分享我的PCB布局布線建議

做一個好的電源產(chǎn)品，不僅要有的好的方案，好的參數(shù)，還要有好的Layout。這里將分享一下工作后Layout設(shè)計(jì)的一些經(jīng)驗(yàn)，不同公司 Guide可能不一樣，但是基本原則大同小異?；ハ嘟涣鞣窒硪矔こ處煾髯酝晟蒲a(bǔ)充這些經(jīng)驗(yàn)有幫助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局檢查1電源層數(shù)和厚度評估，當(dāng)前層數(shù)是否夠用；2電流檢測電阻要統(tǒng)一放在TOP層；3注意整個熱插拔電路的布局，遵從主板電流流向設(shè)計(jì)；4控制器擺放位置要遠(yuǎn)離噪聲源，比如MOSFET、電感；5輸
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iCE40 LP/HX系列FPGA：萊迪思的創(chuàng)新可編程解決方案

FPGA是一種集成電路芯片，它屬于專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應(yīng)用于通信、軍事、汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性，其內(nèi)部由大量的可編程邏輯塊（Configurable Logic Block，CLB）組成，這些邏輯塊可以通過編程連接成任意的邏輯電路，從而在不重新設(shè)計(jì)電路的情況下，通過編程來改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開發(fā)速度并降低了開發(fā)成本。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等技術(shù)的快速發(fā)展，F(xiàn)PGA芯片的市場需求將進(jìn)一步增加。根據(jù)最新的研究報(bào)告
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17條PCB布局法則，輕松搞定80%以上的設(shè)計(jì)

當(dāng)我們對整個電路原理分析好以后，就可以開始對整個電路進(jìn)行布局布線。Today，我們嘮嘮布局的思路和原則。1、首先，我們會對結(jié)構(gòu)有要求的器件進(jìn)行擺放，擺放的時候根據(jù)導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)，連接器得注意1腳的擺放位置。2、布局時要注意結(jié)構(gòu)中的限高要求。3、如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標(biāo)來定位（居中對齊）。4、整體布局要考慮散熱。5、布局的時候需要考慮好布線通道評估、考慮好等長需要的空間。6、布局時需要考慮好電源流向，評估好電源通道。7、高速、中速、低速電路要分開。8、強(qiáng)電流、高電壓、強(qiáng)輻射元器件遠(yuǎn)離
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制造商最討厭的9大PCB設(shè)計(jì)問題，各位工程師都犯過嗎？快來避雷

這里主要是關(guān)于：制造商最討厭的 9 大PCB設(shè)計(jì)問題一、發(fā)送不完整的坐標(biāo)文件如果有 SMT元件，就必須得向制造商提供坐標(biāo)文件，坐標(biāo)文件可以準(zhǔn)確地告訴貼片機(jī)每個零件需要放置在電路上的哪個位置。但是經(jīng)常有的工程師不驗(yàn)證坐標(biāo)文件，都不完整，這對制造商來說，簡直就是噩夢。通常來說坐標(biāo)文件會包含以下內(nèi)容：●? ?組件參考指示符（例如，C1）●? ?組件部件號（例如，100CAP0001）●? ?組件描述（例如，C04020 1uF 電解）●? &
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PCB設(shè)計(jì)技巧：少孔、少繞、少自動……

本文將探討印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)新手和老手都適用的七個基本(而且關(guān)鍵的)技巧和策略，只要在設(shè)計(jì)過程中對這些技巧多加注意，就能為你與你的團(tuán)隊(duì)減少重新設(shè)計(jì)次數(shù)、縮短設(shè)計(jì)時間以及減輕整體設(shè)計(jì)結(jié)果診斷的任務(wù)；以下讓我們一一看來。1、熟悉工廠制造流程在這個無晶圓廠IC業(yè)者當(dāng)?shù)赖臅r代，許多工程師其實(shí)不清楚根據(jù)他們的設(shè)計(jì)檔案制造之PCB生產(chǎn)步驟與化學(xué)處理工藝；這并不令人驚訝。不過這種實(shí)作知識的缺乏，往往導(dǎo)致新手工程師做出不必要的較復(fù)雜設(shè)計(jì)決策。設(shè)計(jì)真的需要那么復(fù)雜嗎？難道不能用更大的網(wǎng)格來進(jìn)行布線，從而降低電路板成本
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什么是好的“PDN”的PCB設(shè)計(jì)

在進(jìn)行比較復(fù)雜的板子設(shè)計(jì)的時候，你必須進(jìn)行一些設(shè)計(jì)權(quán)衡。因?yàn)檫@些權(quán)衡，那么就存在一些因素會影響到PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)。當(dāng)電容安裝在PCB板上時，就會存在一個額外的回路電感，這個電感就與電容的安裝有關(guān)系。回路電感值的大小是依賴于設(shè)計(jì)的?；芈冯姼械拇笮∪Q于電容到過孔的這段線的線寬和線長，走線的長度即連接電容和電源/地平面長度，兩個孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。圖1 最佳的和最差的電容布局減小電容回路電感的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：■孔要放在離電容盡可能近的地方。減小電源/地的
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手把手帶你搞硬件設(shè)計(jì)

一般缺乏經(jīng)驗(yàn)的工程師或者學(xué)生，拿著一個項(xiàng)目任務(wù)書，或者一個成品的電路板的時候，往往會感覺到，根本無從下手。主要原因是，知識儲備不足，少實(shí)踐少動手。但也不用著急，這是需要慢慢積累的。同樣，不用擔(dān)心東西太多，不知道學(xué)到什么時候才能獨(dú)當(dāng)一面，因?yàn)楹芏鄸|西都是相通的。下面介紹硬件設(shè)計(jì)的實(shí)踐路線。初級實(shí)踐篇1、焊接。首先看一下前輩的焊接視頻。拖焊的時候，先對齊芯片，再上錫固定一個角，然后在另一側(cè)加滿錫，最后整個芯片都加滿錫。把板子拿起來，傾斜30度左右，再用烙鐵加熱，把變成液體的錫吸起來，甩掉，直到把所有錫都吸走為
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