fpga+mpu+mcu 文章 最新資訊
MCU市場觸底 部分廠商攻高階應(yīng)用求生
- 中國微控制器(MCU)市場,歷經(jīng)近兩年的激烈價(jià)格戰(zhàn)后,近期終于出現(xiàn)觸底跡象。 根據(jù)業(yè)者觀察,中低階MCU平均售價(jià)(ASP)已回到2019年水平,進(jìn)一步下跌空間有限,顯示市場惡性競爭狀況趨緩。此外,618購物節(jié)檔期及中國官方啟動的「國補(bǔ)」政策,更帶動一波家電終端拉貨潮,MCU出貨量年增20~30%,主要聚焦8位/32位家電控制芯片,成為近期市場的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。根據(jù)京東平臺顯示,618期間,中國家電產(chǎn)品銷售表現(xiàn)亮眼,掃地機(jī)器人、空調(diào)與冰箱等智能家電訂單量,大幅成長,帶動對MCU等控制芯片需求同步上升。惟據(jù)業(yè)界了
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IAR平臺全面升級,提升瑞薩MCU架構(gòu)的嵌入式軟件開發(fā)效率
- 全球嵌入式系統(tǒng)軟件解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發(fā)工具鏈:Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新進(jìn)一步鞏固了IAR在嵌入式開發(fā)平臺領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并全面增強(qiáng)了對瑞薩自研架構(gòu)的支持。新版本引入了多項(xiàng)現(xiàn)代化開發(fā)特性,包括CI/CD集成和跨平臺開發(fā)支持,為工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的開發(fā)者帶來了更高效、靈活的開發(fā)體驗(yàn)。IAR自上世紀(jì)80年代以來一直與瑞薩合作,作為瑞薩的長期戰(zhàn)略合作伙伴,IAR已支持超過4000款瑞薩芯片,覆蓋RA、RX、RL
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AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開始量產(chǎn)出貨
- AMD 很高興宣布,Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)!三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P,已開放訂購,并在 AMD Vivado?設(shè)計(jì)套件2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進(jìn)安全功能的成本敏感型邊緣應(yīng)用而設(shè)計(jì),為業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 UltraScale+? FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合帶來了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產(chǎn)出貨,標(biāo)志著面向中低端
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用工程思維重塑毫米波雷達(dá),邁向感知方案平臺
- 在 EAC2025 易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)展期間,EEPW專訪了傲圖科技創(chuàng)始人牛力。作為前蘋果造車團(tuán)隊(duì)及小馬智行核心成員,牛力帶領(lǐng)的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達(dá)技術(shù)”為突破點(diǎn),在展會現(xiàn)場展示了 V2 系列與 RF 系列產(chǎn)品。采訪中,牛力圍繞團(tuán)隊(duì)技術(shù)基因、TI 芯片生態(tài)合作、成本控制哲學(xué)及商業(yè)化路徑展開深度分享,揭示了這家初創(chuàng)公司如何以工程化思維重塑自動駕駛感知層格局。?一、技術(shù)底色:從蘋果造車到 4D 雷達(dá)的 “非 FPGA” 破局之路作為國內(nèi)少數(shù)擁有自動駕駛核心團(tuán)隊(duì)背景的創(chuàng)業(yè)者,
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瑞薩電子推出全新超低功耗RA2L2微控制器,支持USB-C Rev. 2.4標(biāo)準(zhǔn)
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出RA2L2微控制器(MCU)產(chǎn)品群,率先在業(yè)內(nèi)支持USB-C Revision 2.4新標(biāo)準(zhǔn)。這款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23處理器,擁有豐富的功能特性,使其成為便攜式設(shè)備和個(gè)人電腦(PC)的理想選擇。全新USB Type-C線纜和連接器規(guī)范2.4版本可降低電壓檢測閾值(1.5A電源為0.613V,3.0A電源為1.165V)。RA2L2 MCU是業(yè)內(nèi)首款支持這一新標(biāo)準(zhǔn)的MCU。RA2L2 MCU采用專有低功耗技術(shù),提供87.5μA/MHz
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AMD慶祝Xilinx成立40周年
- 40 年前,Xilinx推出了一種革命性的設(shè)備,可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進(jìn)行編程。Xilinx 開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 使工程師能夠?qū)в凶远x邏輯的比特流下載到桌面編程器,以便立即運(yùn)行,而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題,可以當(dāng)場重新編程設(shè)備?!拔覐氖?FPGA 領(lǐng)域已有 27 年,從 1999 年開始對 FPGA 進(jìn)行編程,”AMD 產(chǎn)品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW,該公司于 2022 年收購了賽靈思?!八赡苁亲畈粸槿酥陌雽?dǎo)
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MCU與藍(lán)牙優(yōu)勢融合,沁恒全系BLE產(chǎn)品亮相藍(lán)牙亞洲大會
- 5月22至23日,沁恒攜豐富的低功耗藍(lán)牙SoC及解決方案亮相2025藍(lán)牙亞洲大會(Bluetooth Asia),現(xiàn)場人氣火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太網(wǎng)、BLE+防水級觸摸與隔空感應(yīng)等多層次藍(lán)牙產(chǎn)品,及跨接口、跨領(lǐng)域技術(shù)融合的一站式應(yīng)用,沁恒向行業(yè)客戶展示了MCU與藍(lán)牙優(yōu)勢融合,廣泛賦能互連互通應(yīng)用的解決方案。技術(shù)一捅到底:處理器“核”+接口底層PHY“根”技術(shù)專業(yè)芯片從“核”構(gòu)建,可靠通信從“根”開始。青稞RISC-V貫穿了內(nèi)核、芯片、工具、生態(tài)四大環(huán)節(jié)
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英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU,在單塊芯片中集成先進(jìn)的傳感和系統(tǒng)控制功能
- 英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術(shù)的?Arm??Cortex?-M0+微控制器(MCU)——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身,擁有128K閃存和32K SRAM,并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強(qiáng)功能和先進(jìn)傳感功能,為系統(tǒng)控制和人機(jī)接口(HMI)應(yīng)用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
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貿(mào)澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應(yīng)用的RP2350微控制器
- 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎(chǔ)上,旨在以實(shí)惠的價(jià)格提供更高的性能和安全性,非常適合嵌入式計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。Raspberry Pi?RP2350微控制器采用雙核、雙架構(gòu)設(shè)計(jì)(兩個(gè)運(yùn)行頻率達(dá)150MHz的Arm??Cortex?-M33處理器,以及兩個(gè)開
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開啟工業(yè)4.0:集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級自動化
- 隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn),市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而,實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng),同時(shí)應(yīng)對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運(yùn)動控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT(以太網(wǎng)控制自動化技術(shù))是一種基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場總線協(xié)議,旨在支持自動化技術(shù)中的硬實(shí)時(shí)和軟實(shí)時(shí)需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應(yīng)用中實(shí)
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品
- 當(dāng)前市場中,物料清單(BOM)成本持續(xù)攀升,開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和片上系統(tǒng)(SoC)。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品,通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器,將客戶成本降低多達(dá) 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性,以及經(jīng)過驗(yàn)證的安全性和可靠性,在實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約的
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瑞薩RA0單片機(jī)連載——PWM實(shí)現(xiàn)呼吸燈
- RA0E1擁有16bit的定時(shí)器。定時(shí)器支持PWM輸出功能。這一節(jié)我將展示如何配置并實(shí)現(xiàn)呼吸燈的效果。在前面工程基礎(chǔ)之上打開RASC配置工具,新建一個(gè)r_tau_pwm的stack, 并激活pwm開發(fā)板板載的LED1為P103,所以在Pwm的屬性中配置通道數(shù)為5,并設(shè)置TIO5,其詳細(xì)配置屬性如下圖:然后重新生成工程代碼,打開工程,添加修改占空比與初始化代碼如下:view plaincopy to clipboardprint?1./**自定義函數(shù):設(shè)置PWM占空比2.@param duty占空比范圍:0
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2025年嵌入式世界大會:萊迪思尖端FPGA解決方案
- 嵌入式世界大會(Embedded World)是世界上最大的展會之一,萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果,廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯過了這次展會,可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)(ECD)“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會上,萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比,萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
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瑞薩電子推出RZ/A3M,面向經(jīng)濟(jì)型高性能HMI解決方案擴(kuò)展RZ/A MPU產(chǎn)品線
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微處理器(MPU)——RZ/A3M,以滿足對高階人機(jī)界面(HMI)系統(tǒng)日益增長的需求。全新RZ/A3M MPU配備大容量SDRAM、SRAM以及對RTOS的支持,助力復(fù)雜任務(wù)和實(shí)時(shí)圖形顯示的無縫執(zhí)行。RZ/A3M可在分辨率高達(dá)1280x800的大型液晶顯示面板上驅(qū)動視頻和攝像頭輸出,充分滿足下一代家用電器、工業(yè)與辦公自動化設(shè)備、醫(yī)療保健設(shè)備,以及樓宇控制系統(tǒng)的顯示需求。與現(xiàn)有RZ/A3UL類似,RZ/A3M搭載64位Ar
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基于晶豐明源MCU和AFE的便攜式儲能48V BMS應(yīng)用方案
- 方案描述 大聯(lián)大世平集團(tuán)針對便攜式儲能的電池保護(hù)系統(tǒng),推出基于晶豐明源(BPS)的MCU LKS32MC453 和 AFE BM81710H 的 48V 高邊 BMS 方案。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA。PMOS 采用華潤微(Crmicro)的 CRTM900P10LQ。方案還配備一個(gè)納芯微的氣體壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有電芯電壓采集、電流采集、溫度采集、被動均衡、充放電控制、高邊開關(guān)、充放電同
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