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從創(chuàng)新平臺到行業(yè)落地：萊迪思Nexus 2驅動AI市場應用
- 2024年，全球半導體行業(yè)發(fā)展面臨著更加復雜的局面——整體市場增長步伐放緩，工業(yè)、汽車、通信等傳統(tǒng)市場增長動力不足，AI技術相關領域異軍突起，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展動能。在這樣的大環(huán)境下，萊迪思半導體在挑戰(zhàn)中尋求突破，取得了一系列可圈可點的成果。作為萊迪思的重要營收來源，覆蓋多個應用領域的工業(yè)市場增長顯著，為公司的發(fā)展提供了穩(wěn)定的支撐。汽車市場盡管在2024年處于去庫存階段，但新能源汽車領域的發(fā)展符合預期。特別是在中國市場，萊迪思在智能駕艙等多個細分領域，與眾多國內新能源汽車廠商及Tier-1供應商建立了緊密的
- 關鍵字： 萊迪思 Nexus 2 FPGA
超小但強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計
- 早期的翻蓋手機功能雖然簡單，僅能實現(xiàn)撥打電話，但在當時已然代表了一項重要的技術突破。如今，這種對技術的期待并未消退，反而愈發(fā)強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無論是手機、耳機、智能手表，還是日常家電如吹風機，消費者都期望它們在功能和尺寸上不斷優(yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒有改進，大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產品的升級款。 縮小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設計人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和
- 關鍵字： MCU 優(yōu)化空間受限 MSPM0C1104
Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
- 關鍵字： Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
使用低功耗無線 MCU 克服主要的無線連接網(wǎng)絡安全挑戰(zhàn)
- 隨著無線連接技術的創(chuàng)新，連接設備的能力現(xiàn)已擴展到日常電子產品，使住所和汽車實現(xiàn)智能化（請參閱圖 1）。智能化程度越高意味著功能和特性越多：遠程監(jiān)視和控制設備的功能、云計算的增強功能以及更快的軟件更新。然而，隨著世界的互聯(lián)程度越來越高，保護這些產品免遭入侵變得至關重要。從確保存儲的個人或敏感應用數(shù)據(jù)的安全，到保護傳輸中的數(shù)據(jù)和物理設備的安全，在設計中實施無線連接的工程師都需要在設計過程中盡早解決系統(tǒng)級安全功能問題，同時還要滿足網(wǎng)絡安全標準和法規(guī)的相關要求。同樣，幫助擴展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
- 關鍵字： 無線 MCU 無線連接 網(wǎng)絡安全
超小型但功能強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計
- 我的第一部手機是一部亮粉色的翻蓋手機。盡管它只能撥打電話，但仍是一項令人興奮的技術。如今，雖然這份興奮之情仍在，但我已經開始期待每部新手機都具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。大多數(shù)消費者都期望他們的手機、耳機、智能手表甚至吹風機的尺寸和功能不斷進步。如果成本、尺寸或功能沒有改進，大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產品的升級款?？s小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設計人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和性能，同時降低整體系統(tǒng)
- 關鍵字： MCU TI 德州儀器 可穿戴
芯向未來，2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦
- 3月14日，?“2025?英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應用等話題展開了精彩探討，首次在國內展示了英飛凌兩款突破性技術——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術創(chuàng)新領域的領先地位，并解讀最新產品與解決方案，為行業(yè)注入新動能，助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機。2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會（ICIC 2025）在深圳舉行2024年，
- 關鍵字： 英飛凌 MCU GaN
英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創(chuàng)新MCU解決方案
- 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創(chuàng)新MCU解決方案
- 關鍵字： 英飛凌 Embedded World MCU
僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數(shù)字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
- 關鍵字： 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
Microchip推出集成高性能模擬外設的32位PIC32A單片機
- 為滿足各行各業(yè)對高性能、數(shù)學密集型應用日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產品進一步擴充了公司強大的32位MCU產品線，專為汽車、工業(yè)、消費、人工智能/機器學習（AI/ML）及醫(yī)療市場提供高性價比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模擬外設，旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積（GBWP）運算放大
- 關鍵字： Microchip PIC32A 單片機 MCU 模擬外設
智能座艙域控之硬件系統(tǒng)
- 1、簡 介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示：實現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統(tǒng)：控制車內
- 關鍵字： 智能座艙 MCU SOC CDC IVI
英飛凌成為全球MCU市場領導者
- 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領導者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預期。過去十年，我們持續(xù)為客戶提供功能強大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動低碳化
- 關鍵字： 英飛凌 MCU市場 MCU Embedded World
Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界，加速智能邊緣領域發(fā)展
- 在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創(chuàng)新技術領導者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應用對于產品能效、性能和尺寸的嚴苛要求?；谟布鉀Q方案與Altera的F
- 關鍵字： Altera FPGA 定制化AI 國際嵌入式展 Embedded World
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