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提高效率：IC推動(dòng)AI發(fā)展，AI改變了IC制造

推動(dòng)當(dāng)今價(jià)值超過(guò) 5000 億美元的半導(dǎo)體行業(yè)將年收入增長(zhǎng)到 1 萬(wàn)億美元，這正在挑戰(zhàn)更廣泛供應(yīng)鏈的各個(gè)方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構(gòu)和運(yùn)行方式、設(shè)備的制造方式以及服務(wù)器群的構(gòu)建方式。與此同時(shí)，所有這一切都得益于人工智能芯片和算法的進(jìn)步，這是一種更智能技術(shù)的良性循環(huán)，使其他技術(shù)能夠提高兩者的能力。這是今年在鳳凰城舉行的 SEMICON West 會(huì)議上討論的主要話題，推動(dòng)了近年來(lái)缺乏的熱議。從大局來(lái)看，人工智能正在各地創(chuàng)造巨大的機(jī)會(huì)?！皵[在我們面前有 2 萬(wàn)億美元的機(jī)會(huì)，一個(gè)是 AI 工廠
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IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將在中國(guó)?北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。此次博覽會(huì)以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、專場(chǎng)活動(dòng)四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺(tái)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場(chǎng)高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開(kāi)幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)將作為展會(huì)開(kāi)篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與全
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3D-IC將如何改變芯片設(shè)計(jì)

專家在座：半導(dǎo)體工程與西門(mén)子 EDA 產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) John Ferguson 坐下來(lái)討論 3D-IC 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對(duì) EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計(jì)算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級(jí)產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費(fèi)薩爾;是德科技新機(jī)會(huì)業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺(tái)產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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“RISC-V商用落地加速營(yíng)伙伴計(jì)劃”在北京亦莊發(fā)布聚力推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地

9月25日，作為2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)的重要專題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對(duì)策·破局·加速”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場(chǎng)景下的商業(yè)化路徑及策略展開(kāi)深度研討，共同推動(dòng)RISC-V從原型產(chǎn)品向規(guī)模商用落地邁進(jìn)。論壇現(xiàn)場(chǎng)會(huì)上，工業(yè)和信息化部電子信息司二級(jí)巡視員周海燕，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總工程師李輝，北京經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)副主任、北京市集成電路重大項(xiàng)目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會(huì)戰(zhàn)略指導(dǎo)委員會(huì)主任倪光南，RI
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汽車(chē)應(yīng)用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動(dòng)的EDA工具打破障礙

汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因?yàn)樗捎米詣?dòng)駕駛技術(shù)和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對(duì)緊湊型、高性能半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長(zhǎng)，這些解決方案能夠應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的現(xiàn)代汽車(chē)架構(gòu)。一項(xiàng)有前途的發(fā)展是三維集成電路（3D-IC），這是一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方法，有可能重塑汽車(chē)市場(chǎng)。通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時(shí)克服車(chē)輛系統(tǒng)的關(guān)鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設(shè)計(jì)和實(shí)施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具發(fā)揮至關(guān)重要作用
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在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生

從5月29日美國(guó)政府頒布對(duì)華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時(shí)間里中美之間的博弈從未停止，但對(duì)于EDA公司來(lái)說(shuō)，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產(chǎn)品的實(shí)力。作為芯片設(shè)計(jì)最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準(zhǔn)把握未來(lái)芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。?人工智能正在滲透到整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，迫使 AI 芯片、用于創(chuàng)建它們的設(shè)計(jì)工具以及用于確保它們可靠工作的方法發(fā)生根本性的變化。這是一場(chǎng)全球性的競(jìng)賽，將在未來(lái)十年內(nèi)重新定義幾乎每個(gè)領(lǐng)域。在過(guò)去幾個(gè)月美國(guó)四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢(shì)，這些趨
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西門(mén)子EDA推新解決方案，助力簡(jiǎn)化復(fù)雜3D IC的設(shè)計(jì)與分析流程

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規(guī)性及數(shù)據(jù)完整性分析能力，幫助加速設(shè)計(jì)流程●? ?Calibre 3DStress?可在設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段對(duì)芯片封裝交互作用進(jìn)行早期分析與仿真西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化?(EDA)?產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。西門(mén)
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優(yōu)化eFuse跳變曲線以提高性能

隨著車(chē)輛電子設(shè)備日益復(fù)雜，為系統(tǒng)中的所有元件提供正確且充分的保護(hù)對(duì)于安全性和可靠性至關(guān)重要。整車(chē)廠商逐漸摒棄傳統(tǒng)的刀片式保險(xiǎn)絲，轉(zhuǎn)而青睞電子保險(xiǎn)絲（eFuse）帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。本文將介紹如何以類似于傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲的方式操作電子保險(xiǎn)絲，并對(duì)未來(lái)通過(guò)編程使電子保險(xiǎn)絲模擬傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲的前景進(jìn)行展望。這些可編程器件旨在保護(hù)電源線免受過(guò)電流、過(guò)壓和短路情況的損害。傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲在故障出現(xiàn)時(shí)從物理上切斷電路，而電子保險(xiǎn)絲與之不同，它可以復(fù)位和重新配置，這使其成為一種更靈活且可重復(fù)使用的方案。電子保險(xiǎn)絲通常用于現(xiàn)代電子設(shè)備，例如智能
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電子保險(xiǎn)絲選型要點(diǎn)全解析

即便是不起眼的保險(xiǎn)絲，也不可避免地受到技術(shù)進(jìn)步的沖擊，以往簡(jiǎn)單的玻璃管保險(xiǎn)絲正逐步被功能更強(qiáng)大、更先進(jìn)的智能電子保險(xiǎn)絲(eFuse)所取代。電子保險(xiǎn)絲與傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲的區(qū)別盡管變化很大，但保險(xiǎn)絲的基本功能始終如一。保險(xiǎn)絲始終都是保護(hù)電路免受過(guò)電流影響的保護(hù)器件，無(wú)論過(guò)電流是數(shù)百安培，還是僅僅幾毫安。通常情況下，采取的保護(hù)措施是將電路與電源斷開(kāi)。對(duì)于傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲來(lái)說(shuō)，這意味著保險(xiǎn)絲會(huì)熔斷，需要實(shí)際更換保險(xiǎn)絲。而電子保險(xiǎn)絲則是通過(guò)半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)來(lái)斷開(kāi)連接，因而可以進(jìn)行復(fù)位，而且通常能夠自動(dòng)復(fù)位。傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲僅僅依靠其中的
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EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器1ED21x7系列

英飛凌的新一代EiceDRIVER? 1ED21x7x 650V、+/-4A柵極驅(qū)動(dòng)器IC與其他產(chǎn)品相比，提供了一種更穩(wěn)健、更具性價(jià)比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流和高速柵極驅(qū)動(dòng)器，可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT開(kāi)關(guān)，設(shè)計(jì)采用英飛凌的絕緣體上硅（SOI）技術(shù)。1ED21x7x具有出色的堅(jiān)固性和抗噪能力，能夠在負(fù)瞬態(tài)電壓高達(dá)-100V時(shí)保持工作邏輯穩(wěn)定?？捎糜诟邏簜?cè)或低壓側(cè)功率管驅(qū)動(dòng)。1ED21x7x系列非常適合驅(qū)動(dòng)多個(gè)開(kāi)關(guān)并聯(lián)應(yīng)用，例如輕型電動(dòng)汽車(chē)?；?ED21x7x
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打破 BMS IC 的復(fù)雜性

電池管理系統(tǒng) （BMS） IC 是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的系統(tǒng)。與大多數(shù)電源管理 IC 不同，它集成了許多相互依賴的功能，這些功能必須準(zhǔn)確、無(wú)縫、和諧地工作，才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設(shè)備中，BMS 都是最關(guān)鍵和最敏感的組件之一，通常是最重要的。鋰離子電池雖然功能強(qiáng)大，但高度敏感，如果處理不當(dāng)可能會(huì)帶來(lái)安全風(fēng)險(xiǎn)。保養(yǎng)不當(dāng)也會(huì)顯著縮短它們的使用壽命，導(dǎo)致容量減少，甚至使電池?zé)o法使用。BMS IC 是負(fù)責(zé)確保電池組運(yùn)行狀況、報(bào)告其狀態(tài)和保持最佳性能的關(guān)鍵元件 - 無(wú)論是獨(dú)立還是與系統(tǒng)處理器協(xié)作。&nb
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官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

11月1日下午，第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）新聞發(fā)布會(huì)在北京舉行。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)張立、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行秘書(shū)長(zhǎng)王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨?jīng)理宋波出席會(huì)議，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點(diǎn)，并回答記者提問(wèn)。發(fā)布會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專職副理事長(zhǎng)兼書(shū)記劉源超主持。發(fā)布會(huì)披露，IC China 2024由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k，將于11月18日—20日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。自2003年
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基于TOSHIBA eFuse 應(yīng)用電路（帶熱關(guān)斷功能）設(shè)計(jì)方案

近年來(lái)各類消費(fèi)產(chǎn)品，存儲(chǔ)設(shè)備，服務(wù)器等電路變得越來(lái)越密集，越來(lái)越靈敏，因此保護(hù)功能變得越來(lái)越重要，我們開(kāi)發(fā)了是用于過(guò)流保護(hù)和過(guò)溫保護(hù)的參考設(shè)計(jì)解決方案。將介紹參考設(shè)計(jì)中的兩種電路，合在一起2CM*2CM的緊湊型電路板上實(shí)現(xiàn)這個(gè)電路，這些設(shè)計(jì)均適用于5V電源保護(hù)，A型具有熱關(guān)斷功能，B型具有增強(qiáng)過(guò)流保護(hù)功能。 A型熱關(guān)斷功能設(shè)計(jì)采用一個(gè)eFuse IC TCKE905ANA和一個(gè)過(guò)溫檢測(cè)IC T
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倒計(jì)時(shí)5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)

（一）會(huì)議概況2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF）暨汽車(chē)電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無(wú)錫同期召開(kāi)，兩會(huì)共設(shè)2場(chǎng)高峰論壇、8場(chǎng)專題分會(huì)（含1場(chǎng)供需對(duì)接+1場(chǎng)強(qiáng)芯發(fā)布），150場(chǎng)報(bào)告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機(jī)應(yīng)用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會(huì)。會(huì)議看點(diǎn)1、第十屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF）概況2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級(jí)，聚焦大模型與AI算力、汽車(chē)電
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意法半導(dǎo)體發(fā)布車(chē)用智能eFuse，提高設(shè)計(jì)靈活性和功能安全性

意法半導(dǎo)體開(kāi)始量產(chǎn)新系列車(chē)規(guī)高邊功率開(kāi)關(guān)管，新產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體專有的智能熔斷保護(hù)功能并且支持SPI 數(shù)字接口，提高設(shè)計(jì)靈活性和功能安全性。四通道VNF9Q20F是意法半導(dǎo)體采用先進(jìn)的單晶片VIPower M0-9 MOSFET工藝并集成STi2Fuse專利技術(shù)的新系列功率開(kāi)關(guān)的首款產(chǎn)品，STi2Fuse產(chǎn)品基于I2t(current squared through time-to-fuse)專利技術(shù)，檢測(cè)到過(guò)流，支持100μs 內(nèi)做出快速響應(yīng)并關(guān)斷MOSFET功率開(kāi)關(guān)管。VNF9Q20F 用作智能斷路器
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