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Cadence推出Voltus IC電源完整性解決方案

　　亮點：　　?新的電源完整性分析引擎具有大規(guī)模的并行執(zhí)行能力，可達10倍的更快性能　　?新層次化體系架構(gòu)支持高達10億實例的非常大的設計　　?在整個設計流程中與關鍵的Cadence工具緊密結(jié)合，包括業(yè)界最快速的時序簽收解決方案Cadence Tempus(Cadence Tempus Timing Signoff Solution) 　　?Voltus技術已經(jīng)通過臺積電對16納米FinFET工藝的IR壓降分析和精度以及電遷移規(guī)則方面的驗證　　為解決電子開發(fā)人員所面臨的重要的功耗挑戰(zhàn)，C
關鍵字： Cadence IC電源

Cadence全新Voltus集成電路電源完整性解決方案助力IDT實現(xiàn)高達10倍的電源簽收速度提升

【中國，2013年11月14日】——全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布IDT公司（Inte...
關鍵字： IDT Cadence

Cadence推出Voltus IC 電源完整性解決方案

為解決電子開發(fā)人員所面臨的重要的功耗挑戰(zhàn)，Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克：CDNS)日前推出Voltus? IC電源完整性解決方案(Voltus? IC Power Integrity Solution)，提供卓越性能的電源分析以滿足下一代芯片設計的需要。
關鍵字： Cadence 飛思卡爾 Voltus

Cadence宣布推出Interconnect Workbench

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出Cadence? Interconnect Workbench。Interconnect Workbench是一種軟件解決方案，在整個片上系統(tǒng)設計過程對互連進行周期精確的性能分析，能在關鍵流量狀況下快速識別出設計問題，并幫助用戶改進器件性能、加快產(chǎn)品上市。Interconnect Workbench搭配Cadence Interconnect Validator，組成了一套完整的功能驗證與性能檢驗解決方案。
關鍵字： Cadence 處理器 IP

威盛獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi音頻/語音DSP

Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)，全球電子設計創(chuàng)新領先公司日前宣布臺灣威盛科技(VIA Technologies)已選擇Cadence? Tensilica? HiFi Audio/Voice DSP(高保真音頻/語音數(shù)字信號處理器)用于機頂盒、平板電腦和移動設備的系統(tǒng)芯片(SOC)設計。
關鍵字：威盛 Cadence DSP

Cadence推出業(yè)界首款支持DTS Neural Surround的IP核解決方案

　　Cadence設計系統(tǒng)公司宣布該公司成為第一家提供DTS Neural Surround支持的IP DSP供應商。結(jié)合Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP，DTS Neural Surround為汽車和音視頻接收器帶來家庭影院般的體驗，大幅改善了MP3等壓縮媒體類型的上混頻音質(zhì)。　　“通過推出像DTS Neural Surround這樣的用于下一代汽車音頻處理器的、全新的、經(jīng)過大幅優(yōu)化的、創(chuàng)新的音頻解決方案，并在測試方面大力投入以確保產(chǎn)品的堅固性
關鍵字： Cadence DTS

Cadence詮釋最近策略及中國業(yè)務

Cadence最近一兩年收購了多家IP公司， Cadence全球銷售兼系統(tǒng)與驗證部門資深副總裁黃小立解釋說，該公司會關注能夠達到差異化的產(chǎn)品，比如高速數(shù)據(jù)處理。雖然一般的數(shù)據(jù)處理在ARM核或者其他核上能實現(xiàn)，但是一些專用的數(shù)據(jù)處理，像數(shù)字信號、音頻、視頻等，還是需要專用的計算核。
關鍵字： Cadence CPU

EDA業(yè)的未來十年

近日，EDA(電子設計自動化)業(yè)巨頭Cadence公司近日在北京和上海舉辦了用戶大會——CDN Live。會議期間，黃小立向電子產(chǎn)品世界談了對EDA業(yè)的看法。
關鍵字： Cadence EDA

Cadence FSP:FPGA-PCB系統(tǒng)化協(xié)同設計工具介紹

Cadence FPGA System Planner（FSP）是一款完整性高的FPGA-PCB系統(tǒng)化協(xié)同設計工具。此次主要為大家介紹FPGA Sys ...
關鍵字： Cadence FSP:FPGA-PCB 設計工具

二代提速硬件仿真關注功耗/速度優(yōu)勢IP公司

　　Cadence CDNLive上海站，廠商聊的最多的，大家最想了解的，自然是剛剛在北京首發(fā)的Palladium XP II驗證平臺和系統(tǒng)開發(fā)增強套件。作為Palladium XP仿真系統(tǒng)的更新產(chǎn)品，二代產(chǎn)品最多可以將驗證性能再提高50%，更將其業(yè)界領先的容量擴展至23億門。而Cadence也是首次在美國以外推出新品發(fā)布，其中包含的種種深意，也是值得好好探究一番…… 　　硬件仿真平臺發(fā)展的深意　　隨著芯片設計的復雜度越來越高，驗證工程師已經(jīng)不能高效地使用傳統(tǒng)RT
關鍵字： Cadence IP

Cadence宣布提供業(yè)界首款HDMI 2.0驗證IP

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克股票代碼：CDNS)日前宣布可提供業(yè)界首款支持全新HDMI 2.0規(guī)范的驗證IP(VIP)。這款VIP使設計師們可以快速徹底地驗證其片上系統(tǒng)(SoC)是否符合HDMI 2.0規(guī)范，從而加速批量生產(chǎn)的準備時間。
關鍵字： Cadence HDMI

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證，可實現(xiàn)多塊模的整合。
關鍵字： Cadence 臺積 3D-IC

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
關鍵字： Cadence 3D-IC

Cadence混合信號流程幫助Silicon將新MCU功耗縮減一半

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，Silicon Labs采用完整的Cadence? 混合信號低功耗設計流程，使其最新款節(jié)能型基于ARM? 微控制器單元(MCU)的功耗大幅降低了50%。
關鍵字： Cadence MCU

Cadence發(fā)表新一代驗證運算平臺

　　為了讓半導體與系統(tǒng)制造廠商加快產(chǎn)品上市速度，益華電腦(Cadence Design Systems)發(fā)表Palladium XP II 驗證運算平臺，作為強化系統(tǒng)開發(fā)套裝不可或缺的一環(huán)，大幅加速軟硬體驗證。　　Palladium XP II 平臺建立在屢獲獎項肯定的 Palladium XP 仿真技術基礎之上，提升驗證效能達50%，并擴展容量達23億邏輯閘。由于更低的功耗與更高的閘道密度，現(xiàn)在客戶能夠以更小的面積承載更大的資料量。Cadence益華電腦也擴大支援8種全新行動與消費性通訊協(xié)定，加速模
關鍵字： Cadence 驗證運算平臺

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