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          asic 文章 最新資訊

          ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別?

          • 我經(jīng)常收到關于各類設備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題,至少技術和術語隨
          • 關鍵字: ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

          智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)

          •   聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術相互結(jié)合設計,為超低功耗的無線應用需求技術進行優(yōu)化,滿足無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長期壽命需求。   智原科技行銷暨投資副總于德旬表示:「物聯(lián)網(wǎng)應用建構過程中,效能往往受制于低功耗技術。而今透過聯(lián)電55奈
          • 關鍵字: 聯(lián)華電子  ASIC  

          基于EDA技術的電子設計要點

          • 數(shù)字化是電子設計發(fā)展的必然趨勢,EDA 技術綜合了計算機技術、集成電路等在不斷向前發(fā)展,給電子設計領域帶來了一種全新的理念。本文筆者首先簡
          • 關鍵字: EDA  ASIC  

          適用于FPGA、GPU和ASIC系統(tǒng)的電源管理

          • 本文通過列舉Altera 公司的 20nm Arria 10 FPGA 和 Arria 10 SoC (片上系統(tǒng)) 開發(fā)電路板的電源管理解決方案,分析了對于FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)中電源管理帶來的挑戰(zhàn),并指出通過使用 LTPowerCAD 和 LTPowerPlanner 這類工具,可以大大簡化對負載點穩(wěn)壓器以及各部分分析結(jié)果的映射任務。
          • 關鍵字: 電源管理  FPGA  GPU  ASIC  201609  

          智原榮獲ISO9001 Plus品質(zhì)知識典范獎,高經(jīng)營品質(zhì)打造設計服務

          •   ASIC 設計服務暨 IP 研發(fā)銷售領導廠商-智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)于日前獲頒 ISO9001 Plus 典范獎項。ISO9001:2015是ISO 15年來最大改版,能成為首批獲得SGS專業(yè)驗證的廠商,是對智原在品質(zhì)承諾、經(jīng)營與職能發(fā)展表現(xiàn)上的高度肯定和最具體驗證。   智原科技成立于1993年,累積20余年在 IP (矽智財)與 ASIC 設計服務的豐富經(jīng)驗,不但自主產(chǎn)出了3,000多支的 IP,更有2,000多個專案的成功量產(chǎn)經(jīng)驗,客戶遍及臺
          • 關鍵字: ASIC  智原科技  

          智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案

          •   聯(lián)華電子今(3日) 與 ASIC 設計服務暨 IP 研發(fā)銷售廠商智原科技共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電28奈米 HPCU 工藝的可編程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY,為聯(lián)電28奈米 High-K / Metal Gate 后閘極技術工藝平臺中一系列高速 I/O 解決方案的第一步。   藉由采用涵蓋1.25Gbps 到12.5Gbps 的可編程架構技術,此 SerDes PHY 能夠輕易支持10G/1G xPON 被動光纖網(wǎng)絡通訊設備。結(jié)合不同的
          • 關鍵字: 聯(lián)華電子  ASIC   

          數(shù)字電路(fpga/asic)設計入門之靜態(tài)時序分析

          •   靜態(tài)時序分析簡稱STA(Static Timming Analysis),它提供了一種針對大規(guī)模門級電路進行時序驗證的有效方法。它指需要更具電路網(wǎng)表的拓撲,就可以檢查電路設計中所有路徑的時序特性,測試電路的覆蓋率理論上可以達到100%,從而保證時序驗證的完備性;同時由于不需要測試向量,所以STA驗證所需時間遠小于門級仿真時間。但是,靜態(tài)時序分析也有自己的弱點,它無法驗證電路功能的正確性,所以這一點必須由RTL級的功能仿真來保證,門級網(wǎng)表功能的正確性可以用門級仿真技術,也可以用后面講到的形式驗證技術。值
          • 關鍵字: fpga  asic  靜態(tài)時序  

          關于除法電路

          •   除法,這個小學4年紀就開始學習和使用的方法卻一直是我這個ASIC工程師心中的痛。我一直在思考如何能找到一個簡單(硬件資源少)而快捷(時鐘排數(shù)少)的通用除法電路?! ∑鋵嵑唵蔚恼f除法可以用迭代的減法來實現(xiàn),但是對于硬件,這恐怕要花很多時間。我也一直沒有找到實現(xiàn)任意除法的好方法。但是對于某些除數(shù)固定的除法還是有一些辦法的?! ?)最容易想到的就是ROM查找表,但是ROM畢竟不是我們的目標,雖然ROM有時是不錯的方法?! ?)我開始仔細考慮這個問題是在做264解碼時必須要處理QP的問題。這是一個除以6的計算
          • 關鍵字: 除法電路  ASIC  

          Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加針對領先網(wǎng)絡設計的下一代協(xié)議

          •   2015年10月19日,Mentor Graphics公司今天宣布,推出支持25G、50G和100G以太網(wǎng)的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環(huán)境。這種支持有助于實現(xiàn)今天正在創(chuàng)建的基于大規(guī)模以太網(wǎng)設計的高效的、基于仿真的驗證。   連接需求的激增對交換機和路由器設計的尺寸有著深遠的影響,使之成為了今天開發(fā)的最大的IC設計。設計的絕對尺寸、早期發(fā)布的壓力,以及需要驗證所有路徑,都推動著將驗證從模擬轉(zhuǎn)向基于仿真流程方法的轉(zhuǎn)變。   Juniper Networks硅和系統(tǒng)工程
          • 關鍵字: Mentor Graphics  ASIC  

          揭秘:北斗衛(wèi)星國產(chǎn)芯片是怎樣煉成的

          • 西昌發(fā)射的兩顆新一代北斗導航衛(wèi)星近日來成為國內(nèi)各方關注的焦點,在這兩顆衛(wèi)星和“遠征一號”火箭上,不僅100%使用了中國自主開發(fā)的宇航CPU芯片,還承載著數(shù)據(jù)總線電路、轉(zhuǎn)換器、存儲器等大量其他國產(chǎn)芯片。據(jù)了解,這是中國衛(wèi)星第一次成體系地批量使用國產(chǎn)芯片。
          • 關鍵字: 北斗  ASIC  

          FPGA實戰(zhàn)演練邏輯篇:FPGA與ASIC

          •   拋開FPGA不提,大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC,即專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱,電子產(chǎn)品中,它無所不在,還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對固定,它是為了專一功能而生,希望對它進行任何的功能和性能的改善往往是無濟于事的。打個淺顯的比喻,如圖1.2所示,如果說ASIC是布滿鉛字的印刷品,那么FPGA就是可以自由發(fā)揮的白紙一張。(特權同學版權所有)    ?   圖1.2 ASIC和FPG
          • 關鍵字: FPGA  ASIC  

          燦芯半導體協(xié)同CEVA及中芯國際共同開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺

          •   國際領先的ASIC設計服務公司——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前對外宣布,將與戰(zhàn)略合作伙伴們,包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”),共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺,提供可配置的芯片方案,目標是為滿足中國在云架構基礎上的對無線智能設備的龐大需求。   基于與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關系,燦芯半導體的IoT ASIC平臺, 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌
          • 關鍵字: ASIC  IoT  

          可穿戴醫(yī)療半導體應用方案

          •   中國人口老齡化進程正持續(xù)加快中:據(jù)聯(lián)合國2010年的世界人口展望,2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%,預計到2030年將增至24.4%,到2050年甚至將達33.9%。同時,隨著人們生活水準的提高,預期壽命越來越長,將會更加注重醫(yī)療及保健,門診/家中保健將越來越普遍。而且,人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率,再加上中國政府計畫實現(xiàn)全民醫(yī)保等等,中國的醫(yī)療設備行業(yè)將會持續(xù)發(fā)展。   目前中國醫(yī)療設備市場分散,且僅由少數(shù)大型醫(yī)療設備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導,市
          • 關鍵字: ASIC  半導體  

          電子產(chǎn)品設計初期的EMC設計考慮

          •   隨著產(chǎn)品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短,在設計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下,你通常用來計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用,而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結(jié)果,70% ~ 90%的新設計都沒有通過第一次EMC測試,從而使后期重設計成本很高,如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期,損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題,設計師應該考慮在設計過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。   較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
          • 關鍵字: EMC  ASIC  

          迎接可穿戴設備時代的設計挑戰(zhàn)

          •   可穿戴電子設備對設計工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設計工程師需要在沒有專用芯片組或標準化架構的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標準化架構)的缺失,設計工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動和手持應用設計的器件和互連技術。   如何在兩個不相關的器件之間實現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設計挑戰(zhàn),而這對于有嚴格空間和功耗限制的可穿戴設備來說更是難上加難。同時,發(fā)展迅速的市場要求設計工程師緊跟消費者不斷變化的需求,快速升級現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
          • 關鍵字: 可穿戴設備  ASIC  
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          asic介紹

          ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。 目前,在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。 ASIC分 [ 查看詳細 ]

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