- 根據(jù)Gartner公司的統(tǒng)計,到2018年,全球半導體收入預計將達到4510億美元,比2017年的4190億美元增長7.5%,這相當于Gartner之前估計的2018年增長率4%的兩倍。
Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內存行業(yè)的有利市場條件盛行至2017年,并將在2018年持續(xù),為半導體收入帶來重大推動。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內存市場規(guī)模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價格上漲
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ASIC ASSP
- 加利福尼亞州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置標準單元ASIC解決方案的領導者，BaySand Inc.宣布與Efinix合作，以Efinix的Quantum可編程加速器技術平臺提供ASIC/SoC設計服務?！ aySand金屬可配置標準單元(MCSC)的功耗、性能、面積屬性非常接近標準單元ASIC, 同時為客戶的設計降低了光罩成本并縮短了進入市場的時間?！ finix的Quantum可編程加速器技術之功耗、性能、面積，明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的可編程技術四倍以上。這一突破性優(yōu)勢使Efinix的
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BaySand ASIC
- 在2016年初，機器學習仍被視為科學實驗，但目前則已開始被廣泛應用于數(shù)據(jù)探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機器人等應用領域。在這短短一年的時間內，機器學習的成長速度超乎外界預期。
Deloitte Global 最新的預測報告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機器學習在行業(yè)中的應用。和 2017 年相比，用機器學習部署和實現(xiàn)的項目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。
目前，有越來越多的類型開
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FPGA ASIC
- FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當ASIC越來越貴，可編程應該要增長才對。然而事實并非如此。
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FPGA ASIC
- GPU 只是當前最佳的解決方案，明年 GPU 在 AI 的地位，也許會遭ASIC取代。
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ASIC GPU
- 人工智能系統(tǒng)開發(fā)近年快速躍進，戰(zhàn)場已從過去「軟件開發(fā)」走向「硬件芯片」競爭，搭配網(wǎng)絡普及型塑出大數(shù)據(jù)，使得真實世界的無限復雜與快速計算可以藉由AI實現(xiàn)。
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AI ASIC
- 人工智能相關ASIC近來漸獲市場注意，多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進開發(fā)，有望在未來形成數(shù)十億美元市場商機規(guī)模。
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ASIC 人工智能
- AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對不同的應用類型處理，由不同的芯片來支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內同時存在。
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ASIC FPGA
- 根據(jù)Semico Research，在未來幾年，人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式，出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應用中…
根據(jù)Semico Research的最新調查報告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設計預計將以接近20%的復合年成長率(CAGR)成長，幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設計成長率(10.1%)的兩倍。
隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數(shù)位助理的普及，加上普遍對于人工智能(AI)進行設計的狂熱
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人工智能 ASIC
- 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示，對于明年營運預估樂觀成長，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局，包括5G、AI、車用電子等領域， 至于被問及ASIC的布局，他則說會發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源，但畢竟才剛開始，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當然不會太挑客戶」，還是以整體業(yè)務成長為優(yōu)先考慮。
蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對于5G持續(xù)也持續(xù)努力，相關芯片產(chǎn)品也都會跟上5G的發(fā)展，為2020年的商轉作準備，聯(lián)發(fā)科對5G得規(guī)劃是很完整的，至于被問及是否會想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品，他幽默響應，「可能要先去問問他們(高通)」， 針對今日傳出蘋果有可能排除
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聯(lián)發(fā)科 ASIC
- 想一次性流片成功 ASIC設計中這些問題不可忽視-ASIC的復雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發(fā)流程。
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asic
- ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？
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FPGA SoC ASSP ASIC
- 五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或將呈現(xiàn)快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和復雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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ASIC FPGA CPLD 半導體芯片
- 談談如何利用FPGA開發(fā)板進行ASIC原型開發(fā)-ASIC設計在尺寸和復雜性上不斷增加，現(xiàn)代FPGA的容量和性能的新進展意味著這些設計中的2/3能夠使用單個FPGA進行建模。
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FPGA ASIC
- 什么是FPGA，ASIC，如何設計一個適用于它們的供電系統(tǒng)-目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點
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fpga asic 電源
asic介紹
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。
目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。
ASIC分 [
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