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ASIC市場(chǎng)，越來(lái)越大了

ASIC 市場(chǎng)在增長(zhǎng)
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燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺(tái)TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺(tái)的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中快速處理路由表與訪問(wèn)控制列表（ACL）等需要高效查找的場(chǎng)景不斷增加，該IP將被高端交換機(jī)、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設(shè)計(jì)規(guī)則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強(qiáng)，具有高可靠
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ASIC大軍強(qiáng)襲黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍(lán)圖。2025年第3季登場(chǎng)的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構(gòu)透過(guò)NVLink技術(shù)，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內(nèi)容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎(chǔ)設(shè)施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說(shuō)，NVIDIA采取更開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競(jìng)爭(zhēng)，因應(yīng)各路
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Arm的40歲不惑之年開(kāi)啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，尤其是英國(guó)處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過(guò)有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國(guó)劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉，由于設(shè)計(jì)對(duì)微處理器的
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

雖然是EDA公司收購(gòu)IC設(shè)計(jì)IP，但此次收購(gòu)可能會(huì)在整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤(rùn)的芯片設(shè)計(jì)。
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)型正交頻分復(fù)用（OFDM）調(diào)制器設(shè)計(jì)，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器IP核。該設(shè)計(jì)解決了在沒(méi)有主控制器的情況下生成復(fù)雜測(cè)試模式的常見(jiàn)難題，大大提高了無(wú)線鏈路測(cè)試的效率。通過(guò)直接測(cè)試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對(duì)主機(jī)控制器的依賴，簡(jiǎn)化了初始調(diào)試過(guò)程。該設(shè)計(jì)可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開(kāi)發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗(yàn)證中使用了Avant-X70 V
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

為了提供更好的用戶體驗(yàn)，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn) SoC，以達(dá)成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。然而，隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點(diǎn)，SoC 供應(yīng)商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時(shí)，市場(chǎng)也需要高分辨率相機(jī)、更快的幀率和 AI 驅(qū)動(dòng)的計(jì)算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強(qiáng)的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來(lái)越復(fù)雜，市場(chǎng)亟需創(chuàng)新的解決方案來(lái)
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創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺(tái)積電N3P制程成功投片

創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺(tái)積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用樹(shù)立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設(shè)計(jì)優(yōu)化信號(hào)完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運(yùn)行于高速模式。創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實(shí)體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來(lái)出貨良機(jī)

受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴(kuò)大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項(xiàng)目，中國(guó)臺(tái)灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達(dá)、緯穎、英業(yè)達(dá)等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對(duì)采用GPU平臺(tái)的AI服務(wù)器拉貨動(dòng)能亦未降溫，為各廠全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續(xù)添利多。隨著AI運(yùn)算需求增長(zhǎng)，CSP持續(xù)進(jìn)行AI基礎(chǔ)建設(shè)、提供更多量身打造的云端應(yīng)用服務(wù)之際，亦擴(kuò)大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。依DIGITIMES調(diào)查預(yù)估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、202
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燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺(tái)的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī)，搭載新型 ASIC 芯片

3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會(huì)議上宣布推出首批可抵御量子計(jì)算機(jī)密碼破譯攻擊的打印機(jī)產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號(hào)?；萜毡硎具@些打印機(jī)均采用量子彈性設(shè)計(jì)，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計(jì)的新型 ASIC，該芯片增強(qiáng)了打印機(jī)的安全性和可管理性，能防止針對(duì) BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數(shù)字簽名驗(yàn)證。此外這些
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Imagination繼續(xù)推動(dòng)GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于，在標(biāo)準(zhǔn)圖形工作負(fù)載下，其能效比（FPS/W）相比前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高達(dá)20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，截至2023年的公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，搭載Imagination IP授權(quán)的芯片累計(jì)出貨量高達(dá)110億顆。這些芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備（包括智能手機(jī)）、汽車(chē)、消費(fèi)電子產(chǎn)品和電腦等多個(gè)領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布，正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動(dòng)下，邊緣AI設(shè)備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期，功效更高的G
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Imagination：軟件定義汽車(chē)時(shí)代，一場(chǎng)由算力驅(qū)動(dòng)的出行革命

當(dāng)一輛汽車(chē)的性能不再由發(fā)動(dòng)機(jī)排量決定，而是取決于車(chē)載芯片的算力與軟件的智能程度，這場(chǎng)由" 軟件定義汽車(chē)"（SDV）引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢(shì)不可擋。在2025 年CES 展會(huì)上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來(lái)十年的智能汽車(chē)解決方案，而在這場(chǎng)技術(shù)競(jìng)速中，芯片架構(gòu)的創(chuàng)新與人工智能的深度應(yīng)用正在重塑整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。在這個(gè)背景之下，EEPW 與Imagination 的高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)Rob Fisher進(jìn)行了深度的交流采訪，揭示了這場(chǎng)變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)Rob
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將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應(yīng)用的界面

輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡(jiǎn)實(shí)作，專門(mén)設(shè)計(jì)用來(lái)縮減RAM內(nèi)存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統(tǒng)。它提供三種獨(dú)特的應(yīng)用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)通訊的高階 API? BSD 風(fēng)格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運(yùn)用未封裝API建置callback回調(diào)函數(shù)的應(yīng)用程序會(huì)由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復(fù)雜，但由于其處理負(fù)荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
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NVIDIA已開(kāi)始關(guān)注"定制芯片"制造招募臺(tái)灣頂尖人才

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）已開(kāi)始關(guān)注"定制芯片"制造，該公司招募了數(shù)名臺(tái)灣工程師，通過(guò)新建的臺(tái)灣研發(fā)中心實(shí)施 ASIC 制造，促進(jìn)本地人才的發(fā)展，并開(kāi)拓這一細(xì)分市場(chǎng)。英偉達(dá)（NVIDIA）致力于開(kāi)發(fā)定制芯片（ASIC）的消息一直不絕于耳，這主要是因?yàn)槎嗉铱萍脊径枷Ｍ麚碛凶约旱娜斯ぶ悄芩懔?chǔ)備，并根據(jù)自身需求量身定制。目前，NVIDIA 開(kāi)發(fā)的是開(kāi)放架構(gòu)的人工智能產(chǎn)品，如 Blackwell 和 Hopper 系列，但在為客戶打造定制化解決方案方面，該公司仍在不斷追求。
關(guān)鍵字： NVIDIA 定制芯片 ASIC 制造人工智能