asic 芯片 文章 最新資訊
爆料：華為半導體 “塔山計劃”開啟，全面扎根芯片制造，年內(nèi)建設 45nm 產(chǎn)線
- 近期，華為消費者業(yè)務 CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎(chǔ)研究和精密制造。獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。據(jù)微博博主@鵬鵬君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內(nèi)部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標。據(jù)了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導致華為芯片無法生產(chǎn)，華為由此在內(nèi)部開啟塔山計劃。根
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急缺芯片的華為如何應對？與高通5G專利授權(quán)協(xié)議很關(guān)鍵
- 即便是在目前的陰霾籠罩下，高通和華為這兩家中美通信行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，依然存在著競爭合作的平衡點?！ △梓胄酒磳⑼．a(chǎn) 無米之炊，扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承，受美國政府第二輪制裁打擊，華為芯片將在9月15日之后停止生產(chǎn)。華為即將發(fā)布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片（原先命名為1020），但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片，除非美國政府解除對華為的制裁措施。 盡管麒麟芯片自身取得了諸多技術(shù)突破，但在芯片制造領(lǐng)域，中國國內(nèi)芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
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中芯國際創(chuàng)始人：美國對中國制約力沒那么強 我們能追得上
- 財聯(lián)社8月4日訊，原中芯國際創(chuàng)始人兼CEO張汝京今日表示，美國對中國制約的能力沒有那么強，我相信我們能追得上，第三代半導體IDM現(xiàn)在是主流?！叭绻袊?G技術(shù)上保持領(lǐng)先，將來在通訊、人工智能、云端服務等等，中國都會大大超前，因為中國在高科技應用領(lǐng)域是很強的。”“有的地方我們中國是很強的，比如說封裝、測試這一塊很強。至于設備上面，光刻機什么，我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導體的材料、生產(chǎn)制造、設計等等。我們在材料上面的差距，我個人覺得不是很大了?！?/li>
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臺積電的“護城河”
- 臺積電從未今天這般走入公眾的視野，與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知。 一切只因為日前英特爾突然宣布將芯片制造外包給臺積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺積電有可能成為半導體行業(yè)的巨無霸，并進而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來?！ ?月10日，臺積電發(fā)布上個月的經(jīng)營情況，2020年6月合并營收約為新臺幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月營收約為新臺幣6212.96億元，折合約210.87億美元，
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驍龍800系列大盤點 歷代旗艦芯片由哪款手機首發(fā)？
- 談及安卓手機端出名的芯片，我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構(gòu)以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢，驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞?！ ∑渲?，驍龍800系列作為旗艦SoC的代表，每一代新品發(fā)布時，國內(nèi)手機廠商都是爭先恐后的去搶首發(fā)，這樣就可以讓自家的產(chǎn)品，在短時間內(nèi)擁有獨一無二的優(yōu)勢。那么驍龍800系列發(fā)展史上，那些典型的旗艦芯都是由誰首發(fā)的？今天我們就來盤點一下。 驍龍800系列的任務是接替過去的高通S4高端系列，主要為高
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蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光：新MacBook Air或首發(fā)
- 蘋果公司預計在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦，最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示，電池的容量為49.9Wh。考慮到電池的容量，這塊電池應該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池，不過蘋果使用了新的A2389型號，與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發(fā)布時間新款MacBook Air會在什么時候推出，目前還
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7nm工藝延期推出股價暴跌 英特爾解雇總工程師
- 7月28日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商英特爾公司宣布解雇總工程師默蒂·倫杜欽塔拉(Murthy Renduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造進展。據(jù)悉倫杜欽塔拉將于8月3日離職，其領(lǐng)導的部分將被拆分，并由公司其它高管負責。英特爾在一份聲明中表示，它之所以實施這些舉措是為了“從領(lǐng)導能力層面推動產(chǎn)品加速，提高工藝技術(shù)執(zhí)行的重點和責任心”。當倫杜欽塔拉于四年前加入英特爾時，個人被稱贊擁有提升英特爾設計水平所需的經(jīng)驗。他后來被提升到現(xiàn)有職位，負責芯片制造，也是改善芯片性能的關(guān)鍵部門。上周，英特爾
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5G與ASIC推動 聯(lián)發(fā)科預計三四季度營收連續(xù)增長
- 據(jù)國外媒體報道，在5G商用范圍不斷擴大、5G手機大量推出的情況下，推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科，在智能手機處理器市場的存在感明顯增強，他們二季度的營收也創(chuàng)下了新高。而隨著智能手機廠商推出更多的5G智能手機，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績還有望更好，外媒的報道就顯示，聯(lián)發(fā)科已預計下半年兩個季度的營收，將連續(xù)增長。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道聯(lián)發(fā)科預計今年第三和第四季度的營收，將連續(xù)增長的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來看，聯(lián)發(fā)科預計季度營收連續(xù)增長，是得益于5G芯片和其他專用集成電路（ASIC）產(chǎn)品的推動。
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傳聞蘋果下周就會更新iMac 但只是舊款換芯片
- 7月27日上午消息，新iMac即將發(fā)布的傳言越來越多，有人這將是一次大幅更新，但也有聲音稱，蘋果公司最快在本周就會發(fā)布新款iMac，但只是一次常規(guī)設計，仍舊是之前的設計。今年開始，很多傳言說蘋果會在夏季（尤其是WWDC大會之前）推出新一代iMac產(chǎn)品，蘋果沒有更新。所以也只能解釋成為新iMac或許還沒準備好。但在測試軟件的Geekbench上，之前出現(xiàn)了一款未發(fā)布的配備10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac，證明蘋果是轉(zhuǎn)背了新品的。這傳言來自在Twitter帳戶@
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用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（eFPGA）
- 對于最近研究過新車的任何人來說，很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進行對比，您就會發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強了，包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明，汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設備制造商（OEM）帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當研發(fā)一輛新車的平均時間從48個
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工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢
- 每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨特的歷史和不同的工業(yè)應用效益。本文將簡述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢：Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1：具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠自動化、?樓宇自動化?和許多其他工業(yè)應用。與標準以太網(wǎng)相比，工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢在于確定性的實時數(shù)據(jù)交換和小于1 ms的同步循環(huán)時間。用戶不能使用標準以太網(wǎng)介質(zhì)訪問控制（MAC）來實現(xiàn)大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標準；相反，需要專用的應用特定型集成電路（AS
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燦芯半導體為NVDIMM OEM提供完整解決方案
- 國際領(lǐng)先的定制化芯片（ASIC）設計方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應商——燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）近日對外宣布為一家著名的NVDIMM供應商提供完整的NVDIMM控制器芯片解決方案。非易失性雙列直插式內(nèi)存模塊（NVDIMM）是計算機的一種隨機存取存儲器,即使在遇到供電不穩(wěn)、系統(tǒng)崩潰或正常關(guān)機等斷電情況時仍保留其內(nèi)容。NVDIMM可快速恢復現(xiàn)場，提高應用程序性能，數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)崩潰修復時間，加強了固態(tài)驅(qū)動器（SSD）的耐用性和可靠性。當前，大多數(shù)NVDIMM控制器采用F
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外媒：英偉達有意收購軟銀旗下芯片企業(yè)Arm
- 新浪科技訊 北京時間7月23日早間消息，據(jù)外媒報道，知情人士透露，英偉達有意收購軟銀集團旗下的芯片企業(yè)Arm。英偉達和軟銀兩家公司都沒有對置評請求做出回應。Arm則拒絕對此消息進行置評。2016年，軟銀以320億美元的價格收購了Arm，上周有媒體報道稱，當前軟銀正在尋求將Arm出售，或者讓其上市。上個月，軟銀集團公布了一系列交易，這家日本巨頭計劃出售價值210億美元的美國無線運營商T-Mobile的股票，因此來籌集資金，今年3月，軟銀宣布將會出售或變現(xiàn)最多410億美元的資產(chǎn)以回購股票和減少債務。(月恒)
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AI芯片的十字路口：RISC-V能帶來下一代芯片嗎？
- 在芯片領(lǐng)域，X86架構(gòu)可以說定義了PC時代；Arm則在移動端一枝獨秀。但隨著芯片自主化、定制化的需求增長，開源、高效的新興架構(gòu)RISC-V（第五代精簡指令集架構(gòu)）正在吸引大量關(guān)注，很可能在未來與X86、Arm呈現(xiàn)三足鼎立的格局。今年6月，蘋果在WWDC大會上正式宣布將逐步轉(zhuǎn)向自研Arm架構(gòu)，打造更加高效、低能耗、適應自己的軟硬件生態(tài)。這是未來趨勢的一個注腳：越來越多的公司希望能有更適應自己產(chǎn)品和需求的獨特芯片，而具有精簡、開源、反應速度快等特點的RISC-V，恰恰可以提供這樣的可能性。它打破了過去X86、
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臺積電供貨生變后 華為將如何騰挪破局？
- 7月16日，臺積電在二季度業(yè)績發(fā)布會上稱，臺積電將完全遵守所有規(guī)定，目前沒有計劃在9月14日后繼續(xù)供貨華為?！ “凑彰绹鴮θA為的制裁新規(guī)，2020年9月15日之后，如果晶圓代工廠采用了美國商務管制清單（CCL）上的設備與技術(shù)，在為華為生產(chǎn)芯片之前，必須獲得美國政府許可。不過，美國當時給出了一個120天的緩沖期，即只要在5月15日及之前已經(jīng)開始生產(chǎn)的，還可以繼續(xù)向華為出口和發(fā)貨?！ 《谶@120天緩沖期間，7月15日也是一個關(guān)鍵節(jié)點。此前，臺積電董事長劉德音曾在股東大會上回應說，從5月15日算起的60天
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對asic 芯片的理解，并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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