asic 芯片文章最新資訊

華為海思面向全國(guó)多個(gè)城市招聘“人工智能芯片專(zhuān)家”

華為海思近日啟動(dòng)面向AI人工智能芯片崗位的社會(huì)招聘，包括AI解決方案硬件高級(jí)工程師、AI解決方案PCB layout工程師、AI軟件棧工程師、AI芯片開(kāi)源技術(shù)研發(fā)工程師、AI算法加速工程師、AI芯片驗(yàn)證高級(jí)工程師、智能駕駛軟件測(cè)試/AI軟件測(cè)試、媒體測(cè)試、DDR&低功耗測(cè)試，工作地點(diǎn)包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
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諾基亞攜手英特爾，推動(dòng)用于5G新空口和云基礎(chǔ)設(shè)施的芯片技術(shù)創(chuàng)新

· 諾基亞交付多種內(nèi)置英特爾芯片技術(shù)創(chuàng)新的5G AirScale無(wú)線(xiàn)接入解決方案· 諾基亞繼續(xù)推進(jìn)其5G芯片策略，拓展ReefShark芯片組的部署范圍，以提高全球5G網(wǎng)絡(luò)的性能并且降低能耗。· 諾基亞和英特爾將繼續(xù)合作開(kāi)發(fā)定制ASIC解決方案，用于“由ReefShark驅(qū)動(dòng)的”5G無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合?！?nbsp; 諾基亞將在其AirFrame云數(shù)據(jù)中心解決方案中采用第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器。諾基亞近日宣布，與英特爾攜
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泛林集團(tuán)在芯片制造工藝的刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破

近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了一項(xiàng)革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性，以滿(mǎn)足未來(lái)的創(chuàng)新需求。泛林集團(tuán)開(kāi)創(chuàng)性的Sense.i? 平臺(tái)基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供無(wú)與倫比的系統(tǒng)智能，以實(shí)現(xiàn)最高生產(chǎn)率的工藝性能，為邏輯和存儲(chǔ)器件在未來(lái)十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎(chǔ)。以泛林集團(tuán)行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo?和Flex?工藝設(shè)備演變而來(lái)的核心技術(shù)為基礎(chǔ)，Sense.i平臺(tái)提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導(dǎo)體器件的尺寸越來(lái)越小，深寬
關(guān)鍵字：芯片傳感技術(shù)

芯愿景：本土芯片公司對(duì)專(zhuān)利保護(hù)的意識(shí)越來(lái)越強(qiáng)，申請(qǐng)時(shí)還要注重幾點(diǎn)方法

魯? 冰? (《電子產(chǎn)品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟案件有明顯增多的趨勢(shì)。”不久前，知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析服務(wù)公司——北京芯愿景軟件技術(shù)有限公司的總經(jīng)理張軍先生，向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）保護(hù)的現(xiàn)象和問(wèn)題，他是在南京“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)”（ICCAD 2019）期間談到這些觀點(diǎn)的。關(guān)鍵詞：專(zhuān)利；知識(shí)產(chǎn)權(quán)；芯片1? 本土芯片專(zhuān)利訴訟的特點(diǎn)?1）中美貿(mào)易戰(zhàn)開(kāi)始之后，美國(guó)對(duì)中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)表達(dá)了強(qiáng)烈的要求，基本訴求有兩個(gè)：強(qiáng)制授權(quán)和商
關(guān)鍵字： 202003 專(zhuān)利知識(shí)產(chǎn)權(quán) 芯片中國(guó)芯

MathWorks通過(guò)Universal Verification Methodology (UVM)支持加快FPGA和ASIC驗(yàn)證速度

MathWorks?近日宣布，HDL Verifier?從現(xiàn)已上市的?Release 2019b?開(kāi)始提供對(duì)?Universal Verification Methodology (UVM)?的支持。HDL Verifier?能夠讓開(kāi)發(fā) FPGA 和 ASIC 設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師直接從 Simulink?模型生成 UVM 組件和測(cè)試平臺(tái)，并在支持 UVM 的仿真器（比如來(lái)自 Synopsys、Cadence 和 Mentor
關(guān)鍵字： UVM ASIC

Vision HDL Toolbox功能增加，適用于高達(dá)8k分辨率的幀尺寸和高幀率視頻

MathWorks近日宣布，隨著?2019b 發(fā)行版的 MATLAB?和?Simulink?產(chǎn)品系列最近上市，Vision HDL Toolbox提供對(duì)在 FPGA?上處理高幀率?(HFR)?和高分辨率視頻的原生多像素流處理支持。視頻、圖像處理和 FPGA 設(shè)計(jì)工程師在處理 240fps 或更高分辨率的 4k?或 8k?視頻時(shí)可以加快權(quán)衡表現(xiàn)和實(shí)現(xiàn)的探索和仿真速度。為幫助實(shí)時(shí)處理工業(yè)檢測(cè)、醫(yī)學(xué)成像以及情報(bào)、監(jiān)控、和偵
關(guān)鍵字： ASIC 視覺(jué)系統(tǒng)

基于Arm技術(shù)的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高

在2019財(cái)年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導(dǎo)體合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過(guò)去兩年內(nèi)第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達(dá)到42億顆，再次刷新紀(jì)錄，Arm由此看到終端設(shè)備對(duì)于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經(jīng)出貨超過(guò)1600億顆基于Arm技術(shù)的芯片，過(guò)去三年平均每年出貨超過(guò)220億顆芯片。Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量
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Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清

去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield。該工藝的最大的特點(diǎn)是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術(shù)的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類(lèi)——不但可以裝入不同的計(jì)算內(nèi)核實(shí)現(xiàn)混合計(jì)算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
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Intel正在兜售家庭連接芯片部門(mén)

近日，據(jù)外媒爆料，Intel英特爾正在與美國(guó)模擬芯片企業(yè)MaxLinear進(jìn)行商談，計(jì)劃將其家庭連接芯片部門(mén)賣(mài)給后者。
關(guān)鍵字： Intel 芯片家庭連接

英特爾稱(chēng)“馬嶺”芯片有潛力同時(shí)控制128個(gè)量子比特

據(jù)美國(guó)英特爾公司報(bào)道，該公司與荷蘭量子技術(shù)研究中心共同開(kāi)發(fā)的低溫量子控制芯片“馬嶺（Horse Ridge）”有潛力同時(shí)控制最多128個(gè)量子比特，是商用量子計(jì)算機(jī)發(fā)展中的一個(gè)重要里程碑。
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OPPO回應(yīng)造芯計(jì)劃：核心是做好產(chǎn)品

針對(duì)制定造芯片計(jì)劃，OPPO回應(yīng)稱(chēng)，OPPO的核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和提升用戶(hù)體驗(yàn)。隨著OPPO業(yè)務(wù)在全球進(jìn)一步拓展，OPPO也將持續(xù)投入5G等領(lǐng)域，與在內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴可持續(xù)發(fā)展。
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貿(mào)澤推出集成有CAN FD 控制器和收發(fā)器的 TI TCAN4550系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開(kāi)始備貨Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高達(dá)5Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高18 MHz的SPI時(shí)鐘速度，是業(yè)界首款集成了CAN FD控制器和收發(fā)器的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片。這些高度集成的控制器適用于樓宇自動(dòng)化、工業(yè)運(yùn)輸和工廠自動(dòng)化，TCAN4550-Q1版本更是通過(guò)了AEC-Q100認(rèn)證，適合汽車(chē)應(yīng)用。貿(mào)澤電子
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美光交付全球首款量產(chǎn)的LPDDR5芯片

美光科技近日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機(jī)。
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美光交付全球首款量產(chǎn)應(yīng)用于高端智能手機(jī)市場(chǎng)的低功耗DDR5 DRAM 芯片

Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM?芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機(jī)。作為小米的內(nèi)存技術(shù)合作伙伴，美光所供應(yīng)的?LPDDR5 DRAM芯片將帶來(lái)更低的功耗和更快的數(shù)據(jù)讀取速度，以滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)中人工智能?(AI)和?5G?功能日益增長(zhǎng)的需求?！懊拦馔瞥鰳I(yè)界首款應(yīng)用于智能手機(jī)的低功耗?DDR5 DRAM芯片，將加速?5G?
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借助 DFT 技術(shù)縮短,AI 芯片上市時(shí)間

簡(jiǎn)介人工智能 ?(AI) ?現(xiàn)已進(jìn)入自主系統(tǒng)時(shí)代，這些系統(tǒng)將增強(qiáng)人類(lèi)在計(jì)算密集型復(fù)雜任務(wù)領(lǐng)域的能力。AI 系統(tǒng)既便利又強(qiáng)大，有望解決人類(lèi)社會(huì)面臨的各種重大挑戰(zhàn)。AI 系統(tǒng)包括三部分：大數(shù)據(jù)集、數(shù)據(jù)處理算法和處理數(shù)據(jù)的計(jì)算硬件。為使 ?AI ?系統(tǒng)切實(shí)可用，其必須快速處理大量數(shù)據(jù)，這樣一來(lái)就需要強(qiáng)大的計(jì)算能力。AI 具有獨(dú)特的計(jì)算能力需求，這就導(dǎo)致 AI 芯片或 AI 加速器市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)且競(jìng)爭(zhēng)激烈。能否在這個(gè)市場(chǎng)取得成功，取決于能否讓產(chǎn)品快速上市，因此就需要使用設(shè)計(jì)和
關(guān)鍵字： AI 芯片