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回望06——平靜但不平庸

如果從技術(shù)的發(fā)展上看，06年注定不是個(gè)熱鬧的年份。公元2006年，并沒有太多值得大書特書的科技突破，但這并不意味著06年就是一個(gè)平庸的年份，因?yàn)榇罅啃录夹g(shù)恰恰是在這一年從幕后走到臺(tái)前，從實(shí)驗(yàn)室走進(jìn)千家萬戶。 2006最熱鬧的還是CPU市場(chǎng)的價(jià)格大戰(zhàn)，Intel終于被迫操起極不情愿的價(jià)格大戰(zhàn)的砍刀，曾經(jīng)羸弱的AMD這一次真的把Intel逼到了懸崖邊上。當(dāng)然，無論技
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英飛凌推出面向CAT-iq手機(jī)和家用網(wǎng)關(guān)的高級(jí)芯片和系統(tǒng)級(jí)解決方案

英飛凌推出面向CAT-iq手機(jī)和家用網(wǎng)關(guān)的高級(jí)芯片和系統(tǒng)級(jí)解決方案，推進(jìn)全新CAT-iq 數(shù)字無繩標(biāo)準(zhǔn) 英飛凌科技公司（ESE/NYSE:IFX）推出支持CAT-iq（高級(jí)無繩技術(shù)）標(biāo)準(zhǔn)的全新系列產(chǎn)品，該標(biāo)準(zhǔn)是由推進(jìn)下一代數(shù)字無繩技術(shù)的DECT論壇最新發(fā)布的。CAT-iq標(biāo)準(zhǔn)定義了面向家用網(wǎng)關(guān)的全新產(chǎn)品類別，可通過通信服務(wù)和設(shè)備的互用和無縫連接，實(shí)現(xiàn)固網(wǎng)移動(dòng)雙網(wǎng)融合（FMC）。據(jù)DECT論壇聲稱，當(dāng)前市場(chǎng)上的DECT設(shè)備超過2億套，預(yù)計(jì)2009年這一數(shù)字將會(huì)增加近一倍。支持全新CAT-iq標(biāo)
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SRS WOW HD技術(shù)被BlueCore5-Multimedia芯片采用

SRS Labs公司通過CSR公司的eXtension伙伴計(jì)劃提供音樂播放增強(qiáng)和立體環(huán)繞聲技術(shù) CSR公司（倫敦證券交易所：CSR.L）日前宣布，BlueCore5-Multimedia芯片采用了新的第三方軟件。通過利用eXtension伙伴計(jì)劃的強(qiáng)大力量，CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片融合了SRS Labs公司的新型立體聲音頻增強(qiáng)技術(shù)。SRS Labs公司的WOW HD™技術(shù)為CSR公司的BlueCore產(chǎn)品提供更
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德州電池管理芯片為多節(jié)鋰離子電池組提供管理與保護(hù)功能

德州儀器電池管理芯片為多節(jié)鋰離子電池組提供管理與保護(hù)功能 Impedance Track™電量監(jiān)測(cè)計(jì)芯片組充分利用電量，并提供安全特性日前，德州儀器 (TI) 宣布推出包括新一代 Impedance Track™電量監(jiān)測(cè)計(jì)芯片組在內(nèi)的多款全新電池管理芯片。這些產(chǎn)品不僅可提高電池性能，還能為筆記本電腦及其它系統(tǒng)使用的多節(jié)鋰離子電池組提供保護(hù)功能。新一代阻抗跟蹤電量監(jiān)測(cè)計(jì)技術(shù) TI bq20z90&
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芯片銷售乏力德儀調(diào)低四季度收入及盈利預(yù)期

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球手機(jī)芯片巨頭德州儀器公司周一調(diào)低了四季度財(cái)務(wù)指標(biāo)預(yù)期，原因是芯片銷售增長(zhǎng)乏力，德儀還說，低迷將延續(xù)到明年。　　今年10、11、12三月，德州儀器原來預(yù)期盈利為每股40美分到46美分，周一，該公司將數(shù)字修改為每股37美分到40美分。銷售方面，德儀稱四季度收入預(yù)期修改為33.5億美元到35億美元，原來預(yù)期是34.6億美元到37.5億美元。　　華爾街人士預(yù)期該公司四季度收入36億美元，利潤(rùn)為每股42美分。德儀最新的預(yù)估已經(jīng)低于華爾街預(yù)期。不過，調(diào)低消息公布之后，德儀股價(jià)并未出現(xiàn)大跌。
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模擬芯片設(shè)計(jì)的四重境界-經(jīng)驗(yàn)之談

從復(fù)旦攻讀微電子專業(yè)模擬芯片設(shè)計(jì)方向研究生開始到現(xiàn)在五年工作經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)整整八年了，其間聆聽過很多國(guó)內(nèi)外專家的指點(diǎn)。最近，應(yīng)朋友之邀，寫一點(diǎn)心得體會(huì)和大家共享。我記得本科剛畢業(yè)時(shí)，由于本人打算研究傳感器的，后來陰差陽(yáng)錯(cuò)進(jìn)了復(fù)旦逸夫樓專用集成電路與系統(tǒng)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室做研究生?，F(xiàn)在想來這個(gè)實(shí)驗(yàn)室名字大有深意，只是當(dāng)時(shí)惘然。電路和系統(tǒng)，看上去是兩個(gè)概念，兩個(gè)層次。我同學(xué)有讀電子學(xué)與信息系統(tǒng)方向研究生的，那時(shí)候知道他們是“系統(tǒng)”的，而我們呢，是做模擬“電路”設(shè)計(jì)的，自然要偏向電路。而模擬芯片設(shè)計(jì)初學(xué)者對(duì)奇思淫
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Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計(jì)的視頻處理引擎

　　Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMPs）應(yīng)用，這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)與分析

摘要：本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)過程, 并詳細(xì)分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細(xì)過程。關(guān)鍵詞：引導(dǎo)程序；龍芯；SoC；嵌入式系統(tǒng)；uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運(yùn)行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中，通常并沒有像BIOS那樣的固件程序，因此整個(gè)系統(tǒng)的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應(yīng)用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過相關(guān)
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BlueCore5-Multimedia多媒體芯片向客戶批量供應(yīng)

最新一代的BlueCore芯片提供前所未有的無線音樂和語(yǔ)音質(zhì)量 CSR公司（倫敦證券交易所：CSR.L）日前宣布，批量供應(yīng)其BlueCore5-Multimedia多媒體芯片。BlueCore5-Multimedia芯片是CSR公司最先進(jìn)的芯片，為包括高端立體聲和單聲道耳機(jī)的各種應(yīng)用提供最佳的音頻質(zhì)量。通過CSR公司的eXtension計(jì)劃，其音頻功能還可以經(jīng)由該公司與第三方軟件開發(fā)商的伙伴關(guān)系得到擴(kuò)展。 CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片確立了大量的新行業(yè)基準(zhǔn)。與其前身
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芯片封裝與命名規(guī)則

一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點(diǎn)： &nb
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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時(shí)，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預(yù)測(cè)：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個(gè)月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國(guó)Intel公司為
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英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路

　　英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級(jí)封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會(huì)越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴(yán)重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭，預(yù)計(jì)SoC未來勢(shì)必會(huì)被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。　　Heeb進(jìn)一步指出，事實(shí)上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準(zhǔn)確，因?yàn)檫@種3D架構(gòu)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)成本的逐步上升，系統(tǒng)級(jí)封裝方案變得越來越有吸引力。同時(shí)，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個(gè)封裝中的新方法也正在成為一種趨勢(shì)?！? 　要點(diǎn)　　多裸片封裝是建立在長(zhǎng)久以來確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)進(jìn)一步發(fā)展

　　倡導(dǎo)和實(shí)現(xiàn)芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)的努力已經(jīng)持續(xù)很多年了。隨著90 nm工藝技術(shù)逐漸進(jìn)入量產(chǎn)階段，芯片與封裝的同步設(shè)計(jì)才開始真正變成現(xiàn)實(shí)。這種轉(zhuǎn)變的一個(gè)跡象是處于該領(lǐng)域的兩家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一項(xiàng)聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃。　　這項(xiàng)計(jì)劃的目的是為90 nm節(jié)點(diǎn)的協(xié)同設(shè)計(jì)完成框架性工作。兩家公司目前提供的設(shè)計(jì)工具都與其他大規(guī)模EDA公司的工具兼容。該項(xiàng)計(jì)劃的主要驅(qū)動(dòng)力來自于在芯片設(shè)計(jì)的起始階段可以并行進(jìn)
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AMI Semiconductor繼續(xù)領(lǐng)跑FPGA-to-ASIC轉(zhuǎn)換行業(yè)

現(xiàn)在轉(zhuǎn)換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具備將1.2伏90nm FPGA轉(zhuǎn)換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持，OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉(zhuǎn)到更節(jié)省成本的ASIC生產(chǎn)。 AMIS是首家供應(yīng)Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司，主要面向通
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