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中芯國(guó)際第4季度凈利潤(rùn)640萬(wàn)美元 下滑76%
- 據(jù)路透社報(bào)告,集成芯片制造商中芯國(guó)際25日宣布第4季度凈利潤(rùn)下滑76%,主要原因是消費(fèi)者對(duì)該公司電子和通訊設(shè)備的需求量極為疲軟以及來(lái)自臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司和臺(tái)灣聯(lián)華電子集團(tuán)強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)。 該公司報(bào)告顯示,其第4季度凈利潤(rùn)僅為640萬(wàn)美元,或美國(guó)預(yù)托股票(ADS)每股收益1美分。而去年同期該公司的凈利潤(rùn)為2650萬(wàn)美元,每股收益為8美分,下滑程度十分嚴(yán)重。該結(jié)果僅比路透社10名經(jīng)濟(jì)分析師預(yù)測(cè)的624萬(wàn)美元稍高了一點(diǎn)
- 關(guān)鍵字: 凈利潤(rùn) 芯片 中芯國(guó)際
Dongbu量產(chǎn)8英寸CMOS晶圓 代工LCD驅(qū)動(dòng)芯片
- 韓國(guó)最大的純晶圓代工廠DongbuElectronics日前宣布,該公司已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)8英寸CMOS晶圓,用于SiliconWorks公司的LCD驅(qū)動(dòng)芯片(LDI)。SiliconWorks是一家領(lǐng)先的顯示器驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)設(shè)計(jì)和供應(yīng)商,開(kāi)始階段產(chǎn)量為6,000到7,000片晶圓。iSuppli預(yù)計(jì),2007年全球LDI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)80億美元,比上年增長(zhǎng)接近9%。 Do
- 關(guān)鍵字: 集成電路 晶圓 芯片 其他IC 制程
基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計(jì)
- 隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)、國(guó)防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘I畹姆椒矫婷?。由嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢(shì)就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。 嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ),而且軟硬件可以裁剪,因而是能滿(mǎn)足應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴(yán)格要求的專(zhuān)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)1。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性,拓展通信功能,從而實(shí)現(xiàn)
- 關(guān)鍵字: 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 SoC ASIC
英特爾發(fā)45nm芯片證明硅處理器平臺(tái)沒(méi)死
- 1月29日消息,芯片巨頭英特爾表示,已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出全球首款45納米處理器,預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將會(huì)在今年后半年正式上市。 據(jù)vnunet報(bào)道,在硅谷的總部新聞發(fā)布會(huì)上,英特爾首次展示了這款名為Penryn的處理器產(chǎn)品。在此次展會(huì)上,英特爾展示了一款低能耗雙內(nèi)核處理器,主要針對(duì)筆記本平臺(tái),另外還有一款雙內(nèi)核和四內(nèi)核桌面以及服務(wù)器平臺(tái)芯片,均基于45納米芯片技術(shù)。 英特爾表示,45納米技術(shù)芯片的面世意味著世界處理器產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一個(gè)全新的紀(jì)元,而Penryn也被公司視為最近40年以來(lái),最大一次技術(shù)革
- 關(guān)鍵字: 硅處理器 芯片 英特爾
Intel欲推新技術(shù)改進(jìn)芯片性能
- Intel技術(shù)和制造小組主管Mike Mayberry表示,他們目前正在研究一種新的晶體管設(shè)計(jì),以便于讓他們的處理器能裝入更多存儲(chǔ)器,提高產(chǎn)品性能。公司準(zhǔn)備在本周舉行的IEDM 2006(International Electron Devices Meeting)大會(huì)上發(fā)表他們的“浮體單元(floating-body cell)”計(jì)劃。 Mayberry的任務(wù)是生產(chǎn)更小的晶體管,浮體單元技術(shù)的目標(biāo)就是提高緩存密度。緩存用來(lái)存儲(chǔ)頻繁讀寫(xiě)的數(shù)據(jù),它
- 關(guān)鍵字: 07展望 Intel 芯片
臺(tái)塑旗下南科、華亞科成為臺(tái)灣最賺錢(qián)芯片廠
- 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》25日?qǐng)?bào)道臺(tái)塑集團(tuán)旗下兩家DRAM(晶圓,即芯片)廠南科、華亞科去年獲利均創(chuàng)新高,稅后純益加起來(lái)超過(guò)300億元(新臺(tái)幣,下同),首度超越力晶,成為臺(tái)灣DRAM界最會(huì)賺錢(qián)的集團(tuán)。 南科與華亞科去年每股純益各為4.55元及5.43元,每股獲利能力居本土同業(yè)前兩強(qiáng),兩家公司本業(yè)獲利各約為146億元及164億元,總計(jì)310億元。 南科與華亞科今年加碼投資
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 電子 芯片
意法擴(kuò)建法國(guó)創(chuàng)新系統(tǒng) 應(yīng)用SoC解決方案
- 意法半導(dǎo)體日前宣布公司擴(kuò)建了位于法國(guó)格勒諾布爾的專(zhuān)門(mén)研發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案的創(chuàng)新系統(tǒng)整合中心(CIIS)。 CIIS位于法國(guó)格勒諾布爾科技集群地區(qū)科學(xué)園Polygone Scientifique的中心,擴(kuò)建項(xiàng)目是新增兩個(gè)占地面積13,000m2的設(shè)施。該中心原有設(shè)施包括32,000m2辦公區(qū)、8,000m2無(wú)塵室和實(shí)驗(yàn)室、1,800m2測(cè)試設(shè)施??赏瑫r(shí)容納600名員工辦公的擴(kuò)建工程證明ST一直在履行自上個(gè)世紀(jì)7
- 關(guān)鍵字: SoC 解決方案 意法半導(dǎo)體 SoC ASIC
專(zhuān)家分析:三大課題考驗(yàn)中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展
- 過(guò)去的10年,我國(guó)在核心技術(shù)研發(fā)方面已經(jīng)取得了群體性突破,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CPU、數(shù)字通信和數(shù)字音視頻等核心芯片,IC產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善。作為多媒體核心技術(shù)提供商代表的中星微電子“星光中國(guó)芯工程”的成功啟動(dòng),更標(biāo)志著我國(guó)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域企業(yè)第一次登上了國(guó)際舞臺(tái),開(kāi)始與國(guó)際芯片行業(yè)巨頭進(jìn)行直接的碰撞。 雖然我們?nèi)〉昧肆钍廊斯文肯嗫吹某晒?,?006年中國(guó)芯片行業(yè)還是遇到了一系列新的課題,不解決這些問(wèn)題,勢(shì)必會(huì)影響產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展
- 關(guān)鍵字: 電子 集成電路 芯片
多核SoC的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)
- 與幾年前相比,生產(chǎn)嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品的oem感受到了越來(lái)越大的市場(chǎng)壓力,產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)供求、用戶(hù)對(duì)低功耗甚至零功耗的不斷追求,以及產(chǎn)品成本等越來(lái)越多的因素都會(huì)對(duì)典型嵌入式設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響,這使得目前市場(chǎng)上的各種應(yīng)用產(chǎn)品,從純粹的消費(fèi)電子(如蜂窩電話、mp3播放器、數(shù)碼相機(jī))到基礎(chǔ)設(shè)備(基站、電話系統(tǒng)、wan交換機(jī)等),都產(chǎn)生了變化,這些變化促使研發(fā)人員開(kāi)發(fā)更加完善和復(fù)雜的軟件,并在高端產(chǎn)品上使用大量的fpga。這些變化同時(shí)也將設(shè)計(jì)者推向了asic/soc與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設(shè)計(jì)。
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基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計(jì)
- 隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)、國(guó)防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘I畹姆椒矫婷?。由嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢(shì)就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。 嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ),而且軟硬件可以裁剪,因而是能滿(mǎn)足應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴(yán)格要求的專(zhuān)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)1。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性,拓展通信功能,從而
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基于32位RISC處理器SoC平臺(tái)的Linux操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)
- 引言 智原科技的fie8100 soc平臺(tái)是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開(kāi)發(fā)soc平臺(tái),也可用于基于fa526 cpu的soc設(shè)計(jì)驗(yàn)證。 基于fa526的linux軟件開(kāi)發(fā)套件,開(kāi)發(fā)人員可將linux一2.4.19軟件環(huán)境在fie8100平臺(tái)上安裝實(shí)現(xiàn),并完成對(duì)平臺(tái)上所有ip的驅(qū)動(dòng)程序安裝和對(duì)fa526的內(nèi)部調(diào)試。 fa526介紹 fa526是一顆有著廣泛用途的32位risc處理器。它包括一個(gè)同步cpu內(nèi)核(core)、獨(dú)立的指令/數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨(dú)立的指令/數(shù)
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PSoc的電容式非接觸感應(yīng)按鍵設(shè)計(jì)
- 電容式感應(yīng)技術(shù)正在迅速成為面板操作和多媒體交互的全新應(yīng)用技術(shù),其耐用性和降低bom成本方面的優(yōu)勢(shì),使這種技術(shù)在非接觸式操作界面上得到廣泛的應(yīng)用。本文采用psoc片上系統(tǒng)芯片,實(shí)現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計(jì)。 1 psoc片上系統(tǒng) psoc微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。psoc片上系統(tǒng)包含8個(gè)數(shù)字模塊和12個(gè)模擬模塊。這些模塊都可進(jìn)行配置,用戶(hù)通過(guò)對(duì)這些模塊進(jìn)行配置,定義出用戶(hù)所需要的功能。數(shù)字模塊可配置成定時(shí)器、計(jì)數(shù)器、串行通信口(uarts)、crc
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減小SoC系統(tǒng)測(cè)試功耗的方法
- 引言 隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,將整個(gè)系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片上成為可能,即通常所說(shuō)的片上系統(tǒng)集成soc(system-on-chip)。由于soc的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),dft成為soc設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。由于任何一種測(cè)試方法的基本原理都是敏化和傳遞故障,因此不可避免地使電路內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的翻轉(zhuǎn)情況變得更加密集,同時(shí)邏輯設(shè)計(jì)所采用的低功耗設(shè)計(jì)在測(cè)試模式下通常無(wú)法起作用,從而在測(cè)試模式下必然會(huì)產(chǎn)生出比正常工作狀態(tài)大得多的功率消耗。測(cè)試功耗問(wèn)題將會(huì)極大影響產(chǎn)品成品率。因此降低測(cè)試功耗是所有測(cè)試方法在處理高性能電路系統(tǒng)
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利用FPGA IP平臺(tái)實(shí)現(xiàn)基于8051微控制器的SoC
- 產(chǎn)品更新?lián)Q代頻繁的今天,搶占市場(chǎng)先機(jī)與提供優(yōu)異性能同樣重要。而soc在提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力方面功不可沒(méi)。fpga ip平臺(tái)提供了大大簡(jiǎn)化于傳統(tǒng)方法的快速soc設(shè)計(jì)方案,使設(shè)計(jì)者能在更短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出功能更強(qiáng)大的soc 一直以來(lái),從事消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等要求快速上市的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員,都面臨著設(shè)計(jì)時(shí)間縮短的巨大壓力。現(xiàn)在,這種對(duì)時(shí)間要求比較苛刻的項(xiàng)目設(shè)計(jì)已經(jīng)向其他領(lǐng)域轉(zhuǎn)移,包括嵌入式控制和工業(yè)設(shè)計(jì)。加速產(chǎn)品的上市時(shí)間越來(lái)越重要,產(chǎn)品銷(xiāo)售每推遲一周,對(duì)生產(chǎn)商就意味著很大的經(jīng)濟(jì)損失。舉個(gè)例子,如果某產(chǎn)品的平均
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基于ARM的32位MCU提供SoC設(shè)計(jì)參考
- 隨著制造工藝的迅猛發(fā)展,mcu在外設(shè)集成、性能、功耗及降低成本方面都有了長(zhǎng)足的進(jìn)展,幾乎能提供與soc相類(lèi)似的性能,而且應(yīng)用數(shù)量正日趨增長(zhǎng)。特別是基于arm的32位mcu,為soc設(shè)計(jì)人員提供了快速低廉的設(shè)計(jì)參考。 系統(tǒng)級(jí)芯片(soc)技術(shù)可以看作是專(zhuān)用集成電路(asic)的一種新的設(shè)計(jì)模式,較之a(chǎn)sic,其設(shè)計(jì)周期短,能為設(shè)計(jì)人員消除設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用時(shí)遇到的障礙。soc的性能接近于成熟的asic,不過(guò)它仍需要掩膜,并不能節(jié)省asic所需的大部分設(shè)計(jì)成本。 隨著先進(jìn)的制造工藝將更多外設(shè)集成于芯片
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asic 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條asic 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)asic 芯片的理解,并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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