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          asic 制造 文章 最新資訊

          選擇正確的MOSFET:工程師所需要知道的

          •     隨著制造技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,系統(tǒng)設(shè)計人員必須跟上技術(shù)的發(fā)展步伐,才能為其設(shè)計挑選最合適的電子器件。MOSFET是電氣系統(tǒng)中的基本部件,工程師需要深入了解它的關(guān)鍵特性及指標(biāo)才能做出正確選擇。本文將討論如何根據(jù)RDS(ON)、熱性能、雪崩擊穿電壓及開關(guān)性能指標(biāo)來選擇正確的MOSFET。   MOSFET的選擇   MOSFET有兩大類型:N溝道和P溝道。在功率系統(tǒng)中,MOSFET可被看成電氣開關(guān)。當(dāng)在N溝道MOSFET的柵極和源極間加上正電壓時,其開關(guān)導(dǎo)通。導(dǎo)通時
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  元件  制造  

          SMD工藝流程是什么?

          • 一、SMT工藝流程------單面組裝工藝   來料檢測 --> 絲印焊膏(點貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 二、SMT工藝流程------單面混裝工藝   來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測
          • 關(guān)鍵字: SMD工藝流程  元件  制造  

          SMT 基本工藝構(gòu)成要素有哪些?

          • 基本工藝構(gòu)成要素:   絲?。ɑ螯c膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修   絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。   點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后 面。   貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到
          • 關(guān)鍵字: SMT  元件  制造  

          SMT技術(shù)都涉及到哪些相關(guān)技術(shù)?

          • SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: SMT技術(shù)  元件  制造  

          為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?

          • 1、電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件 3、產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 4、電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5、電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流
          • 關(guān)鍵字: 表面貼裝  元件  制造  

          SMT元器件有哪些?

          •   SMT元器件介紹   SMC:表面組裝元件(Surface Mounted commponents)   主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。   SMD:表面組裝器件(Surface Mounted Devices)主要有片式晶體管和集成電路,集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下:   1、連接件(Interconnect):提供機(jī)械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機(jī)箱或其它PC
          • 關(guān)鍵字: SMT元器件  元件  制造  

          目前無鉛鍍層的種類主要有哪些

          •   目前無鉛標(biāo)準(zhǔn)還沒有完善,因此無鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。美國鍍純Sn和Sn/Ag/Cu的比較多。日本的元件焊接端鍍層種類比較多,各家公司有所不同,除了鍍純Sn和Sn/Ag/Cu外,還有鍍Sn/Cu、Sn/Bi等合金層。由于鍍Sn的成本比較低,因此采用鍍Sn工藝比較多,但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化層,加電后產(chǎn)生壓力,在不均勻處會把Sn推出來,形成Sn須。Sn須在窄間距的QFP等元件處容易造成短路,影響可靠性。對于低端產(chǎn)品以及壽命要求小于5年的元器件可以鍍純Sn,對于高可靠產(chǎn)品以及壽命要求大
          • 關(guān)鍵字: 無鉛鍍層  元件  制造  

          各類器件增長強(qiáng)勁 出貨量增長率預(yù)測調(diào)高

          •   據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights,2007年IC單位出貨量有望增長10%。該公司先前的預(yù)測是增長8%。   ICInsights將調(diào)高增長率預(yù)測歸因于以下器件的出貨量強(qiáng)勁增長:DRAM(上升49%)、NAND閃存(上升38%)、接口IC(增長60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC(上升58%)和汽車相關(guān)的模擬IC(上升32%)。   ICInsights表示,如果2007年IC單位出貨量增長率達(dá)到10%或者更高水平,將是連續(xù)第六年以兩位數(shù)的速度增長,創(chuàng)下前所未有的強(qiáng)勁增長紀(jì)錄。   ICInsights認(rèn)為,
          • 關(guān)鍵字: NAND  閃存  IC  元件  制造  

          競爭力使2007年半導(dǎo)體廠商見輸贏

          •   英特爾、索尼、東芝和高通閃亮iSuppli初步排名榜   iSuppli公司按2007年全球半導(dǎo)體市場份額預(yù)估制作的初步排名榜,顯示各公司在各自市場領(lǐng)域中的表現(xiàn)相差懸殊,表明在半導(dǎo)體銷售增長放緩之際,那些擁有卓越執(zhí)行能力或者一直能比較好地利用產(chǎn)業(yè)趨勢或事件的廠商,表現(xiàn)優(yōu)于整體市場及其競爭對手。   英特爾表現(xiàn)不俗   例如,據(jù)iSuppli公司的初步排名,全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商——美國英特爾2007年芯片銷售額預(yù)計增長7.7%,從2006年的315億美元上升到339.7億美元。其2007年銷售額
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  英特爾  索尼  東芝  元件  制造  

          供過于求 被動元件明年1Q烏云罩頂

          •   近期臺、日、韓被動元件市場雜音甚多,主要是連2年旺季缺貨的材質(zhì)X5R高容積層陶瓷電容(MLCC)傳出兇猛殺價搶單,市場極度擔(dān)憂被動元件業(yè)2008年將籠罩在供過于求的陰影。被動元件業(yè)者表示,部分款式的元件在2008年第1季確實有大幅降價的壓力,主為清庫存,并計劃將產(chǎn)能調(diào)節(jié)至其它降價壓力較小的元件生產(chǎn),預(yù)估低潮僅第1季淡季較明顯。   好不容易從2001年開始熬了5年供過于求的低潮, 2005、2006年旺季由X5R高容MLCC系列大缺貨而反轉(zhuǎn)的被動元件產(chǎn)業(yè),2007年旺季不但沒有缺貨的問題,第4季即開
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  MLCC  被動元件  陶瓷電容  元件  制造  

          貼片元件的手工焊接技巧及焊接方法

          •   現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。     一、所需的工具和材料        焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺,注意
          • 關(guān)鍵字: 焊接方法  焊接技巧  元件  制造  

          3G給元器件供應(yīng)商帶來的巨大機(jī)遇

          •   中國手機(jī)產(chǎn)業(yè),從2005年到2007年,呈現(xiàn)出了超高速的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。2005年中國移動通信的手機(jī)產(chǎn)業(yè),手機(jī)制造量為2.3億部;2006年制造量達(dá)到4.8億部手機(jī),增長速度為58.2%,大大超出了業(yè)內(nèi)的預(yù)期和分析,使中國手機(jī)產(chǎn)量接近全球手機(jī)產(chǎn)量的50%。兩年的高速發(fā)展并沒有使中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)就此止步,2007年手機(jī)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展,今年第一季度我國生產(chǎn)手機(jī)1億3380萬部,持續(xù)增長35%。根據(jù)統(tǒng)計,今年全球第一季度手機(jī)出貨量約為2.5億部,表明中國手機(jī)產(chǎn)量,已經(jīng)超過了全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)的增長速度。中國改革開放30年來,
          • 關(guān)鍵字: 3G  元器件  3g  元件  制造  

          千兆高端防火墻的技術(shù)發(fā)展趨勢

          •     防火墻的未來是向著高性能,強(qiáng)大的QoS保證能力和深度防御三個方向發(fā)展。政府,金融電力等關(guān)鍵行業(yè)的數(shù)據(jù)中心、大型電信運營商的網(wǎng)絡(luò)流量巨大,業(yè)務(wù)復(fù)雜。多業(yè)務(wù)下的流量劇增不僅對帶寬提出了很高的要求,而且對防火墻多業(yè)務(wù)支持的功能和性能方面也提出了很高的要求。    因此,典型的千兆高端防火墻的技術(shù)特征是具有4G到10G線速處理和能力;在承受海量業(yè)務(wù)流突發(fā)的情況下保證流媒體,視頻,語音等時延敏感應(yīng)用的穩(wěn)定運行的能力。高端用戶往往采用高性能服務(wù)器對外提供特定的
          • 關(guān)鍵字: 防火墻  技術(shù)  發(fā)展  趨勢  FPGA  SoC  ASIC  

          美信16位RISC微控制器可驅(qū)動大屏LCD顯示器

          •   MaximIntegratedProducts(美信)推出RISCMAXQ微控制器最新產(chǎn)品MAXQ3100,該器件是一款高度集成的混合信號微控制器,用于各種數(shù)據(jù)驅(qū)動顯示應(yīng)用非常理想。器件包括帶有專用備份電池引腳的數(shù)字可調(diào)實時時鐘(RTC)、可支持160段的LCD接口、鎖頻環(huán)(FLL)、兩路模擬比較器以及數(shù)字溫度傳感器。MAXQ3100具有16kB的EEPROM程序存儲器、1kB的數(shù)據(jù)SRAM、看門狗、兩路串行端口(USART)以及三個定時器。   MAXQ3100針對要求具有RTC以及LCD控制器的
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  美信  微控制器  MAXQ3100  元件  制造  

          羅森伯格:與中國市場高速互連

          • ??? 在剛剛落幕的2007年(第16屆)中國國際通信設(shè)備技術(shù)展覽會上,羅森伯格公司的展臺格外引人注目?!峨娮赢a(chǎn)品世界》記者有幸采訪了羅森伯格亞太電子有限公司副總裁柳祖秋先生。柳先生介紹說,羅森伯格是致力于高速互連系統(tǒng)領(lǐng)域的德國家族式跨國企業(yè),已有50年發(fā)展歷史,總部設(shè)在德國巴伐利亞東南部的Fridolfing/Pietling,在歐洲、亞洲及南美、北美洲均設(shè)有負(fù)責(zé)開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的生產(chǎn)車間和銷售公司,全球共計約有1700名員工。 中國業(yè)務(wù) ??&nb
          • 關(guān)鍵字: 連接器  元件與制造  羅森伯格  柳祖秋  通信展  高頻同軸接插件  組合電纜  汽車接插件  光纖配線  制造  檢測  加工  電鍍  組裝  檢測  射頻和光纖  
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