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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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用一套IDE管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)

隨著嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜度不斷提升，開(kāi)發(fā)人員參與的項(xiàng)目隨時(shí)可以超越Cortex-M系列，這對(duì)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來(lái)管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)日益多樣化的工程項(xiàng)目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見(jiàn)的兩款用于Arm Cortex-M MCU開(kāi)發(fā)的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對(duì)于Arm Cortex-A和Cortex-R的開(kāi)發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強(qiáng)
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Arm的40歲不惑之年開(kāi)啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，尤其是英國(guó)處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過(guò)有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國(guó)劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉，由于設(shè)計(jì)對(duì)微處理器的
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??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設(shè)計(jì)的范式躍遷

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉(zhuǎn)折的當(dāng)下，領(lǐng)先的計(jì)算平臺(tái)公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時(shí)代的新根基》行業(yè)報(bào)告揭示了AI時(shí)代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限，為架構(gòu)創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構(gòu)提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發(fā)式增長(zhǎng)構(gòu)建新型算力基座。隨著傳統(tǒng)縮放技術(shù)的終結(jié)，先進(jìn)的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設(shè)計(jì)趨勢(shì)的興起，實(shí)際上并不是為了讓芯片變得更小。事實(shí)上，隨著晶體管數(shù)量的增長(zhǎng)速度超過(guò)單純縮放技術(shù)
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

雖然是EDA公司收購(gòu)IC設(shè)計(jì)IP，但此次收購(gòu)可能會(huì)在整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤(rùn)的芯片設(shè)計(jì)。
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高通對(duì)Arm提起反訴

高通已對(duì) Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽(tīng)證會(huì)。高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準(zhǔn)備出售專有 IC 時(shí)歪曲了其作為設(shè)計(jì)公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過(guò)向高通的客戶發(fā)送誤導(dǎo)性信息來(lái)干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開(kāi)發(fā)的定制 CPU。這是一個(gè)有爭(zhēng)議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價(jià)格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國(guó)、歐洲和韓國(guó)的監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了指控反競(jìng)爭(zhēng)行為的投訴。高通指責(zé) Arm 遏制競(jìng)
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Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力

作者：Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施的 Arm Neoverse 平臺(tái)，并堅(jiān)信此靈活且高能效的計(jì)算平臺(tái)所帶來(lái)的可擴(kuò)展性能水平，能夠推動(dòng)數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)在功能和成本方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性的變革。如今，Neoverse 技術(shù)的部署已達(dá)到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構(gòu)。在人工智能 (AI) 時(shí)代，云計(jì)算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復(fù)雜的訓(xùn)練與推理工作負(fù)載催生了無(wú)盡的算
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解密 Google Axion：為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器

作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計(jì)算需求在人工智能 (AI) 時(shí)代的爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)了開(kāi)發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過(guò) Arm Neoverse 平臺(tái)滿足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開(kāi)發(fā)者作為構(gòu)建未來(lái)的云基礎(chǔ)設(shè)施的首選計(jì)算平臺(tái)。Google Cloud 攜手 Arm，設(shè)計(jì)了針對(duì)實(shí)際性能進(jìn)行調(diào)優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺(tái)的定制 CPU， Google
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Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)

Cadence（今日宣布，已與Arm（達(dá)成最終協(xié)議，收購(gòu)Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、內(nèi)存編譯器以及針對(duì)領(lǐng)先代工廠先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強(qiáng)Cadence不斷擴(kuò)展的設(shè)計(jì)IP產(chǎn)品線，其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的SerDes IP，以及即將收購(gòu)的Secure-IC公司提供的嵌入式安全I(xiàn)P。通過(guò)擴(kuò)大其在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的布局，Cadence正在強(qiáng)化其持續(xù)加速客戶產(chǎn)品上市速度，并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
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Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)

Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時(shí)提出了這一說(shuō)法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請(qǐng)考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機(jī)器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運(yùn)行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因?yàn)?/li>
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谷歌調(diào)整Android OS開(kāi)發(fā)模式：AOSP開(kāi)源項(xiàng)目受影響

上周，國(guó)內(nèi)有部分媒體援引Android Authority報(bào)道稱，谷歌決定終止開(kāi)源Android系統(tǒng)。而實(shí)際上，谷歌是將對(duì)開(kāi)發(fā)策略進(jìn)行調(diào)整 —— 所有Android OS的開(kāi)發(fā)工作都改為在內(nèi)部分支中進(jìn)行，以提高整體的研發(fā)效率。對(duì)代碼的修改將不再實(shí)時(shí)公開(kāi)，而是僅在發(fā)布包含這些修改的新版本分支時(shí)統(tǒng)一對(duì)外發(fā)布。谷歌還強(qiáng)調(diào)將繼續(xù)發(fā)布新版本Android的源代碼，今年即將發(fā)布的Android 16系統(tǒng)其源代碼仍會(huì)按慣例公開(kāi)。除此之外，由于Android的Linux內(nèi)核分支遵循GPLv2許可證，因此谷歌必須遵守開(kāi)源協(xié)
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Android不開(kāi)源會(huì)怎么樣！小米、OV、榮耀等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商沒(méi)影響

3月28日消息，從下周開(kāi)始，谷歌要將所有的安卓開(kāi)源項(xiàng)目（Android Open Source Project，AOSP）的開(kāi)發(fā)都轉(zhuǎn)移到谷歌內(nèi)部分支中進(jìn)行。AOSP的持續(xù)集成/交付（CI/CD）工具和Android Gerrit可能也將關(guān)閉，未來(lái)只有谷歌內(nèi)部員工才能訪問(wèn)AOSP的內(nèi)部分支或提交代碼。上述消息被外界解讀為谷歌要關(guān)閉Android開(kāi)源，不過(guò)后續(xù)他們澄清此舉為了提高工作效率。如果，Android不開(kāi)源了后，那么對(duì)于小米、OPPO、vivo等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的影響會(huì)是怎樣的呢？相關(guān)圈內(nèi)人士表示，因?yàn)樵?/li>
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谷歌終止開(kāi)源安卓？公司否認(rèn)：將繼續(xù)公開(kāi)每個(gè)新版本安卓的源代碼

3月27日消息，經(jīng)過(guò)16年的演進(jìn)，全球最大的移動(dòng)操作系統(tǒng)安卓（Android）正迎來(lái)開(kāi)發(fā)體系的根本性重構(gòu)。谷歌近日向Android Authority證實(shí)，將徹底改革安卓開(kāi)源項(xiàng)目（AOSP）的開(kāi)發(fā)模式，取消長(zhǎng)期并行的"雙主線"結(jié)構(gòu)。從下周開(kāi)始，所有安卓開(kāi)發(fā)將統(tǒng)一遷移至谷歌內(nèi)部分支，相關(guān)代碼變更僅在新版本分支發(fā)布時(shí)才會(huì)同步至公開(kāi)倉(cāng)庫(kù)。安卓系統(tǒng)獨(dú)特的開(kāi)放性一直建立在AOSP這一開(kāi)源基礎(chǔ)上。盡管三星、小米等廠商可以深度定制系統(tǒng)界面，但所有設(shè)備的底層都源自同一套開(kāi)源代碼。然而鮮為人知的是，谷歌
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高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng)，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

3 月 26 日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Arm自被軟銀收購(gòu)后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會(huì)、美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）及韓國(guó)公平交易委員會(huì)提交機(jī)密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場(chǎng)支配地位實(shí)施反競(jìng)爭(zhēng)行為。在與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的私下會(huì)議和保密文件中，高通指控 Arm 在運(yùn)營(yíng)開(kāi)放授權(quán)模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪問(wèn)權(quán)限，試圖通過(guò)自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤(rùn)。具體表現(xiàn)為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
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Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對(duì)汽車級(jí)芯片控制

并非每個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都可以在引擎蓋下切割它。如今，數(shù)十個(gè)電子控制單元（ECU）可以分布在現(xiàn)代車輛周圍。每個(gè)單元通常只需要足夠的計(jì)算能力來(lái)完成從車身控制到動(dòng)力總成等領(lǐng)域的單個(gè)任務(wù)。在許多情況下，這些計(jì)算機(jī)模塊必須能夠不間斷地運(yùn)行安全關(guān)鍵作。這意味著要利用緊湊、實(shí)時(shí)的汽車級(jí)微控制器（MCU）。Arm 的?Cortex-R 系列實(shí)時(shí) CPU 內(nèi)核采用與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到高端智能手機(jī)相同的節(jié)能架構(gòu)，正在成為現(xiàn)代汽車的主要構(gòu)建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應(yīng)商
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