arm mcu 文章 最新資訊
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設(shè)計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
- 關(guān)鍵字： arm CPU GPU IP 3nm
Arm推出AI優(yōu)化的終端計算子系統(tǒng)以及新的Arm Kleidi軟件
- 新聞重點：●? ?Arm?終端計算子系統(tǒng)(CSS)作為新的計算解決方案，結(jié)合了Armv9架構(gòu)的優(yōu)勢，以及基于三納米工藝節(jié)點，經(jīng)過驗證和證實為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實現(xiàn)，可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新，并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?！? ?新的
- 關(guān)鍵字： Arm 終端計算子系統(tǒng) Kleidi
國產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國“拉黑”的中國企業(yè)
- 過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢的時候，就要通過施壓來阻礙別人的發(fā)展。比如說在電動汽車領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對的推出了反補(bǔ)貼調(diào)查法案。再比如說在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，美國就通過拉黑中國的企業(yè)等手段來阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領(lǐng)域。美國在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實依據(jù)，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時，只是想從中國獲取
- 關(guān)鍵字： 芯片 MCU 芯片法案
如何在AVR MCU上選擇定時器 (Timer)
- 閱讀本文可以詳細(xì)了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時器周邊，以及如何為您的應(yīng)用選擇最佳的選項。探索微控制器定時器的多樣性定時器是微控制器中常見的周邊，每個定時器都有自己的優(yōu)點和缺點。有些定時器被設(shè)計用作波形產(chǎn)生的一部分，有些則非常適合脈沖計數(shù)，而選擇何種定時器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。 定時器／計數(shù)器A 型 (TCA) TCA 是一款針對產(chǎn)生脈寬調(diào)變 (PWM) 優(yōu)化的定時器。它可以在 16 位模式下運行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運行，其中定時器的任何一半
- 關(guān)鍵字： AVR MCU 定時器 Timer
從2.79萬億→2.46萬億，中國芯片進(jìn)口額下降趨勢顯現(xiàn)
- 5月23日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，2023年實現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長，芯片進(jìn)口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設(shè)計業(yè)方面，2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入仍達(dá)5774億元，雖然不復(fù)過往兩位數(shù)的增速，
- 關(guān)鍵字： 芯片 進(jìn)口 MCU
爭奪英偉達(dá)訂單？三星或不惜代價確保第二代3納米良率
- 繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風(fēng)險，三星電子迫切尋求機(jī)會，為英偉達(dá)打造第二代3納米制程的供應(yīng)鏈。韓國媒體報導(dǎo)，根據(jù)市場人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計劃，也就是要贏得英偉達(dá)3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對英偉達(dá)的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過，現(xiàn)階段三星代工部門內(nèi)并未成立專門的組織。事實
- 關(guān)鍵字： 三星 英偉達(dá) MCU
外媒：蘋果反駁美國司法部反壟斷指控，堅稱自己非壟斷者
- 5月22日消息，據(jù)路透社等媒體消息，蘋果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國司法部和15個州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋果公司壟斷智能手機(jī)市場，對規(guī)模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場價格。在信件中，蘋果公司堅稱自己“遠(yuǎn)非壟斷者”，并強(qiáng)調(diào)其面臨著來自多個老牌競爭對手的激烈競爭。蘋果指出，起訴書并未能提供足夠證據(jù)，證明其有能力收取超出市場競爭水平的價格或限制智能手機(jī)市場的產(chǎn)量。此外，蘋果還對司法部所依賴的反壟斷理論提出了質(zhì)疑，認(rèn)為這是一種“尚未得到法院認(rèn)可”的新理論。針對這一
- 關(guān)鍵字： 蘋果 壟斷 MCU
Canalys報告：2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量排名出爐
- 5月20日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Canalys科納仕咨詢于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量的報告。據(jù)報告顯示，該季度出貨量前五名的廠商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現(xiàn)出色，以39%的全球市場份額穩(wěn)居榜首。其處理器出貨量達(dá)到1.14億顆，較去年同期增長了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機(jī)處理器出貨量增長了11%，總計達(dá)到7500萬顆。在
- 關(guān)鍵字： Canalys 手機(jī) MCU
晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準(zhǔn)低功耗AI芯片
- 5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導(dǎo)體研發(fā)展開合作，共同開發(fā)低功耗AI芯片。當(dāng)前，盡管GPU缺貨問題逐漸緩解，但電力供應(yīng)成為了AI浪潮發(fā)展過程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內(nèi)人士指出，CPU和GPU在促進(jìn)人工智能市場的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機(jī)。例如，預(yù)計到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
- 關(guān)鍵字： 大數(shù)據(jù) AI芯片 MCU
聚勢共迎人工智能新機(jī)遇 AI on Arm合作伙伴會議圓滿召開！
- 2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺服務(wù)”和“硬件設(shè)計測試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團(tuán)隊，提
- 關(guān)鍵字： 研華 人工智能 Arm
ARM PC對x86移動平臺構(gòu)成嚴(yán)重威脅
- 一份多達(dá)311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線中嘗試TD
- 關(guān)鍵字： 戴爾 ARM PC
Arm預(yù)計更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場
- PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時候了。在 A
- 關(guān)鍵字： Arm 高通 驍龍 Windows PC芯片
安全低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)在汽車中的應(yīng)用
- 低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth LE）技術(shù)憑借成熟的生態(tài)系統(tǒng)、超低功耗特性以及在手機(jī)中的廣泛普及，成為汽車應(yīng)用中新連接用例的首選無線協(xié)議。本文探討了汽車中無線連接應(yīng)用不斷增長的背后驅(qū)動因素，并回顧了低功耗藍(lán)牙技術(shù)的一些當(dāng)前和未來潛在用例。1 車輛采用無線通信技術(shù)的驅(qū)動因素汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場前所未有的變革，電氣化、自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）等趨勢幾乎同時涌現(xiàn)。汽車正在從提供基本交通服務(wù)向為乘客提供愉悅旅行體驗的方向轉(zhuǎn)變。汽車用戶將越來越多地使用智能手機(jī)來訪問車輛并定制這一體驗。此外，隨著汽車中傳感器、安
- 關(guān)鍵字： 202405 低功耗藍(lán)牙 MCU
充電器算法復(fù)雜傳統(tǒng)MCU難以勝任？不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU
- 前言MCU又稱單片機(jī)是將CPU、存儲、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級計算機(jī)，由于高度集成化設(shè)計，MCU被廣泛應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動化控制等需要控制的場景應(yīng)用。而DSP是一類專為數(shù)字信號處理而特殊優(yōu)化設(shè)計的芯片，其可以執(zhí)行復(fù)雜的算法和高速的數(shù)字信號處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域，相較于MCU，DSP芯片計算能力更強(qiáng)，可以運行更為復(fù)雜的算法，滿足各種實時信號處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點的MCU產(chǎn)品，不僅保留了傳
- 關(guān)鍵字： DSP MCU
arm mcu介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm mcu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm mcu的理解，并與今后在此搜索arm mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm mcu的理解，并與今后在此搜索arm mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
arm mcu電路
arm mcu相關(guān)帖子
arm mcu資料下載
arm mcu專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473