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          amd.gpu 文章 最新資訊

          尚未發(fā)布的 Nvidia“GTX 2080 Ti”在網(wǎng)上出現(xiàn),配備 12GB 顯存和 384 位內(nèi)存總線

          • 12 GB 的 GTX 2080 Ti 在 Superposition 基準(zhǔn)測(cè)試中得分 9,116 分,這與正常的 2080 Ti 相當(dāng),表明可能是修改后的驅(qū)動(dòng)程序或 VBIOS 沒有充分利用額外的核心。額外的 1 GB 顯存本身并不會(huì)帶來太大差異。不幸的是,該用戶除了使用 Port Royal 測(cè)試光線追蹤外,沒有基準(zhǔn)測(cè)試更多游戲或合成工作負(fù)載,而 Port Royal 的表現(xiàn)并不突出。然而,這至少證實(shí)了該工程樣品上配備了 RT 核心。該顯卡的存在可能指向 Nvidia 在最后一刻做出的改變,他們從 G
          • 關(guān)鍵字: GTX 2080 Ti  英偉達(dá)  GPU  

          據(jù)報(bào)道,NVIDIA RTX6000D 在中國(guó)未能獲得市場(chǎng)青睞,庫(kù)存過剩問題凸顯

          • 根據(jù) 路透社 的報(bào)道,消息人士指出,英偉達(dá)最新面向中國(guó)市場(chǎng)的人工智能芯片 RTX6000D 的需求疲軟,一些領(lǐng)先的科技公司選擇不訂購(gòu)。路透社補(bǔ)充說,英偉達(dá)本周開始交付 RTX6000D。據(jù)報(bào)道,這種情況可能會(huì)讓該公司積壓大量未售出的 GPU,正如 Tom’s Hardware 指出的那樣,投資銀行估計(jì)到年底的生產(chǎn)量為 150 萬到 200 萬臺(tái)。路透社還指出,主要面向人工智能推理工作負(fù)載的 RTX6000D 相對(duì)于其性能而言被認(rèn)為價(jià)格昂貴。路透社援引的消息人士稱,樣
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  GPU  RTX 6000D  

          英偉達(dá)宣布在英國(guó)進(jìn)行大規(guī)模投資,其中包括數(shù)萬個(gè)AI GPU

          • 英偉達(dá)周二宣布計(jì)劃在英國(guó)各地部署數(shù)萬個(gè)人工智能 GPU,作為該國(guó)成為人工智能領(lǐng)域更大參與者的努力的一部分。該公司表示,它正在與 Microsoft 和 CoreWeave 以及 Nscale 和 OpenAI 等公司合作,這些公司正在建立自己的 Stargate UK 數(shù)據(jù)中心。此舉是英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛所說的主權(quán)人工智能的一部分,即在各個(gè)國(guó)家/地區(qū)構(gòu)建并為其謀福利的人工智能。該公司已經(jīng)在法國(guó)和阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)推出了類似的努力。黃仁勛在一份聲明中表示:“英國(guó)正在為人工智能工業(yè)革命建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施——推進(jìn)科學(xué)
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  AI  數(shù)據(jù)中心  AI  GPU  

          英特爾:銳炫Pro B與至強(qiáng)6在MLPerf v5.1基準(zhǔn)測(cè)試中展佳績(jī)

          • 在MLPerf v5.1基準(zhǔn)測(cè)試中,英特爾至強(qiáng)6處理器和銳炫Pro B系列GPU為工作站和邊緣系統(tǒng)提供強(qiáng)大、低延遲的AI推理能力。近日,MLCommons公布最新的MLPerf推理v5.1基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果,英特爾提交了基于英特爾?至強(qiáng)? 6性能核處理器、英特爾?銳炫? Pro B60顯卡的GPU系統(tǒng),及其代號(hào)Project Battlematrix(戰(zhàn)斗陣列)的推理工作站在六項(xiàng)關(guān)鍵測(cè)試中的結(jié)果。其中,Llama 8B的測(cè)試結(jié)果顯示,英特爾銳炫Pro B60顯卡展現(xiàn)出1.25-4倍于市場(chǎng)同類型產(chǎn)品的成本效益1。
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          “伏羲”架構(gòu)GPU芯片完成流片,象帝先加速GPU布局

          • 9月3日,安孚科技(股票代碼:603031)在互動(dòng)平臺(tái)透露,象帝先計(jì)算技術(shù)(重慶)有限公司研發(fā)的新一代“伏羲”架構(gòu)芯片已完成流片驗(yàn)證。該芯片在圖形渲染能力和并行計(jì)算性能方面表現(xiàn)突出。今年4月中旬,安孚科技曾表示,象帝先正在研發(fā)兩款基于“伏羲”架構(gòu)的新品,性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。其中,伏羲A0專注于填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高端渲染產(chǎn)品空白,而伏羲B0則是一款融合GPU與NPU的芯片,主打端側(cè)模型部署和AIPC市場(chǎng)。伏羲B0全面支持LLAMA、ChatGLM-6B、Stable-Diffusion等主流模型的端側(cè)部署需求。
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          英偉達(dá)表示,盡管詹森在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中暗示了相反的情況,但它的 H100/H200 GPU 并沒有售罄

          • (圖片版權(quán):Getty / Bloomberg)盡管英偉達(dá)的 H100 和 H200 GPU 現(xiàn)在已經(jīng)是一個(gè)時(shí)代的舊產(chǎn)品,但它們?nèi)匀粺徜N。它們的需求很大程度上是基于 AI 應(yīng)用在行業(yè)中的需求激增,加上英偉達(dá)基本上是唯一能夠以這種速度供應(yīng)高質(zhì)量 AI 加速器的公司。在過去的一周里,各種報(bào)道描述了 H100/H200 GPU 的短缺,這可能是部分由 CEO 黃仁勛在公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議上的評(píng)論所推動(dòng)。然而,英偉達(dá)現(xiàn)在已出面澄清,稱這些芯片并沒有售罄。表面上,這種立場(chǎng)似乎與英偉達(dá) CEO 黃仁勛上周在公司財(cái)報(bào)電話會(huì)
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          阿里云采購(gòu)寒武紀(jì)15萬片GPU傳聞不實(shí),國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)突破與商業(yè)化落地之間仍存在較大差距

          • 針對(duì)在網(wǎng)絡(luò)上廣泛流傳的“阿里云采購(gòu)寒武紀(jì)15萬片GPU”這一傳聞,阿里云正式作出回應(yīng),明確表示一直秉持一云多芯戰(zhàn)略,積極支持國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈發(fā)展,但所謂采購(gòu)寒武紀(jì)15萬片GPU的消息純屬不實(shí)。此前,部分媒體報(bào)道稱阿里緊急追加寒武紀(jì)思元 370訂單至15萬片,若該訂單屬實(shí)將成為國(guó)產(chǎn)GPU在云計(jì)算領(lǐng)域的重大突破。思元 370是寒武紀(jì)基于7nm工藝,INT8算力達(dá)256TOPS,較前代提升100%,并支持訓(xùn)推一體架構(gòu)。然而阿里云的否認(rèn)聲明揭示了當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片替代的深層矛盾:技術(shù)突破與商業(yè)化落地之間仍存在較大差距 ——
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          Intel承認(rèn)高端桌面CPU市場(chǎng)失誤,將全力追趕AMD

          • 在2025年德意志銀行科技大會(huì)上,Intel首席財(cái)務(wù)官戴維·津斯納(David Zinsner)公開承認(rèn),公司在高性能桌面市場(chǎng)戰(zhàn)略上存在失誤,導(dǎo)致市場(chǎng)份額下滑。他同時(shí)確認(rèn),下一代Nova Lake處理器將于2026年推出,承諾其性能將全面超越現(xiàn)有的Arrow Lake,彌補(bǔ)高端桌面CPU市場(chǎng)的短板。戴維·津斯納指出,Arrow Lake處理器(酷睿Ultra 200系列)在高端桌面市場(chǎng)表現(xiàn)不佳,未能提供足夠競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列(AM5)及其3D V-Cache技術(shù),成功搶占了大量
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          IBM 和 AMD 合作開發(fā)計(jì)算架構(gòu)

          • IBM 和 AMD 計(jì)劃開發(fā)基于量子計(jì)算機(jī)和高性能計(jì)算相結(jié)合的下一代計(jì)算架構(gòu),稱為量子中心超級(jí)計(jì)算。該合作旨在開發(fā)可擴(kuò)展的開源平臺(tái),通過利用 IBM 的量子計(jì)算機(jī)和軟件以及 AMD 的高性能計(jì)算和人工智能加速器,重新定義計(jì)算的未來?!傲孔佑?jì)算將模擬自然界并以全新的方式表示信息,”IBM 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Arvind Krishna 表示?!巴ㄟ^探索 IBM 的量子計(jì)算機(jī)和 AMD 先進(jìn)的高性能計(jì)算技術(shù)如何協(xié)同工作,我們將構(gòu)建一個(gè)強(qiáng)大的混合模型,超越傳統(tǒng)計(jì)算的極限?!薄案咝阅苡?jì)算是解決世界最重要挑戰(zhàn)的基
          • 關(guān)鍵字: IBM.AMD  量子計(jì)算  

          英偉達(dá)對(duì)華定制版AI芯片B30性能將達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)版Blackwell GPU的80%

          • 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》最新的報(bào)道指出,英偉達(dá)(NVIDIA)正為中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)一款基于最新Blackwell架構(gòu)的定制版AI芯片B30,性能將達(dá)到Blackwell GPU的80%。路透社的報(bào)道還指出,英偉達(dá)希望最早在下個(gè)月向中國(guó)客戶提供樣品進(jìn)行測(cè)試。Blackwell GPU系列包括B100、B200、B300等型號(hào),此前路透的報(bào)道稱,英偉達(dá)最新的對(duì)華提供的Blackwell架構(gòu)GPU是基于單芯片版本的B300(即B300A)打造,因此型號(hào)或?yàn)椤窧30A」。根據(jù)資料顯示,B300A基于臺(tái)積電4nm制程,CoWo
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          AMD 移動(dòng) CPU 路線圖泄露稱 Zen 6 將于 2027 年到來

          • 一家總部位于西班牙的筆記本電腦制造商意外泄露了(通過?@x86deadandback)據(jù)稱是 AMD 未來兩年的移動(dòng) CPU 路線圖。該路線圖涵蓋 2024 年至 2027 年,包括基于 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 微架構(gòu)的處理器,但它并非 AMD 的官方路線圖。根據(jù)路線圖,AMD 將繼續(xù)在筆記本電腦市場(chǎng)保持積極態(tài)勢(shì),以從英特爾手中奪取市場(chǎng)份額,但未來似乎將整合其產(chǎn)品系列,以在不同細(xì)分市場(chǎng)中提供更一致的用戶體驗(yàn)。請(qǐng)記住,由于該路線圖來自非官方來源,因此可能存在不準(zhǔn)確之處(圖片來源:S
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  Zen 6  

          英偉達(dá)計(jì)劃到 2026 年使用光在 AI GPU 之間進(jìn)行通信

          • (圖片來源:英偉達(dá))在 AI GPU 集群之間傳輸通信的極端需求正在推動(dòng)使用光進(jìn)行跨網(wǎng)絡(luò)層的通信。今年早些時(shí)候,英偉達(dá)概述了其下一代機(jī)架級(jí) AI 平臺(tái)將使用硅光子學(xué)互連和共封裝光學(xué)(CPO)來實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率和更低的功耗。在今年的 Hot Chips 會(huì)議上,英偉達(dá)發(fā)布了一些關(guān)于其下一代 Quantum-X 和 Spectrum-X 光子互連解決方案的額外信息,以及它們將在 2026 年到來。Nvidia 的路線圖可能會(huì)緊密跟隨臺(tái)積電的 COUPE 路線圖,該路線圖分為三個(gè)階段。第一代是為 OSFP 連
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  硅光子  GPU  AI  

          AMD 停產(chǎn) B650 芯片組以過渡到更新的 B850 芯片組

          • (圖片來源:Tom's Hardware)在科技領(lǐng)域,舊事物常常被取代以適應(yīng)新事物的引入。AMD 已確認(rèn)向 Tom's Hardware 表示,該芯片制造商實(shí)際上正在停產(chǎn) B650 芯片組。目的是為了促進(jìn)過渡到新的 B850 芯片組。"AMD 正與渠道合作伙伴合作,將 B650 芯片組過渡到 B850,提供更好的連接性和擴(kuò)展的 PCIe Gen 5 支持。憑借更快的存儲(chǔ)、更靈活的擴(kuò)展和先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)功能,B850 芯片組為游戲玩家、創(chuàng)作者和專業(yè)人士提供了面向未來的
          • 關(guān)鍵字: AMD.B650  

          英偉達(dá)采用賽迪斯功率分析工具重新生產(chǎn) Rubin 芯片

          • Cadence Design Systems 開發(fā)了一種動(dòng)態(tài)功率分析(DPA)應(yīng)用程序,該應(yīng)用程序可以擴(kuò)展到具有超過 400 億個(gè)門的芯片設(shè)計(jì),例如 Nvidia 最新的 Rubin GPU。DPA 在 Palladium Z3 模擬器上運(yùn)行,以在幾小時(shí)內(nèi)以 97%的精度評(píng)估設(shè)計(jì)在數(shù)十億個(gè)周期內(nèi)的動(dòng)態(tài)功耗。功率分析是 AI 芯片(如 Nvidia 的 Blackwell 和 Rubin GPU)的主要挑戰(zhàn)之一。不同的 AI 工作負(fù)載在不同時(shí)間對(duì)芯片設(shè)計(jì)的不同部分造成壓力,因此在進(jìn)行芯片提交到硅之
          • 關(guān)鍵字: Cadence  英偉達(dá)  GPU  

          Arm為GPU添加了專用的神經(jīng)加速器

          • Arm 為 Arm GPU 添加了專用的神經(jīng)加速器,將 PC 質(zhì)量、AI 驅(qū)動(dòng)的圖形引入移動(dòng)設(shè)備,并聲稱可以為當(dāng)今最密集的移動(dòng)內(nèi)容減少高達(dá) 50% 的 GPU 工作負(fù)載。神經(jīng)超級(jí)采樣是第一個(gè)應(yīng)用程序,一種人工智能驅(qū)動(dòng)的圖形升級(jí)器,可在每幀 4 毫秒時(shí)實(shí)現(xiàn) 2 倍的分辨率提升開發(fā)人員現(xiàn)在就可以開始使用虛幻引擎插件、模擬器以及GitHub和Hugging Face上的開放模型來構(gòu)建神經(jīng)圖形的開放開發(fā)工具包除了這項(xiàng)技術(shù),Arm 還推出了一款神經(jīng)圖形開發(fā)套件,旨在將人工智能驅(qū)動(dòng)的渲染集成到現(xiàn)有工作流程中,以便開發(fā)
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          amd.gpu介紹

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