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AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展首款3D chiplet應(yīng)用亮相

AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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谷歌宣布將使用 AMD 服務(wù)器芯片提供云計(jì)算服務(wù)

　　6月17日訊，AMD和谷歌云（Google Cloud）近日聯(lián)合宣布，谷歌將提供基于AMD最新數(shù)據(jù)中心芯片的云計(jì)算服務(wù)，此舉有助于AMD進(jìn)一步從英特爾手中奪取更多市場(chǎng)份額?！　」雀杞毡硎?，將開(kāi)始提供基于AMD“米蘭”（Milan）服務(wù)器芯片的云計(jì)算服務(wù)，該芯片是AMD在今年3月推出的。谷歌還表示，Snap和Twitter等客戶正在測(cè)試其基于AMD芯片的云計(jì)算服務(wù)。
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供不應(yīng)求一季度顯卡出貨量大漲38.74%

時(shí)下最火的PC硬件當(dāng)屬顯卡，挖礦大潮疊加技術(shù)迭代，使得GPU需求猛增。但是因?yàn)槿虬雽?dǎo)體芯片短缺、產(chǎn)能不足等問(wèn)題，顯卡供貨始終處于緊張狀態(tài)。不過(guò)2021年一季度，全球顯卡出貨量還是取得了非常不錯(cuò)的成績(jī)。根據(jù)行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research數(shù)據(jù)顯示，2021年一季度全球顯卡出貨量同比增加38.74%。此外，該公司分析師預(yù)測(cè)到2025年，獨(dú)立顯卡市場(chǎng)份額將達(dá)到26%，其中，NVIDIA將占據(jù)81%的份額，而AMD占據(jù)剩余的19%份額。不過(guò)如果將集成顯卡囊括進(jìn)來(lái)的話，英特爾核顯所占比重
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AMD Zen4接口AM5曝光：改用LGA觸點(diǎn)式、告別脆弱的針腳

　　Zen銳龍時(shí)代(包括更早的七代APU)，AMD處理器一直堅(jiān)持使用AM4封裝接口不變，兼容性友好，備受好評(píng)?！　〔贿^(guò)這么多年，AMD處理器一直都是PGA針腳式接口，很多人覺(jué)得這種太脆弱，經(jīng)常出現(xiàn)針腳彎折，甚至拔掉散熱器帶出處理器的尷尬。　　Intel處理器，則是LGA觸點(diǎn)式接口，針腳都放在主板上?！　‘?dāng)然，AMD皓龍、霄龍服務(wù)器處理器，也早就是觸點(diǎn)式，和桌面不一樣。AMD針腳式Intel觸點(diǎn)式　　AMD Zen4架構(gòu)將會(huì)改成新的AM5封裝接口，這一點(diǎn)雖然一直沒(méi)有官方確認(rèn)，但幾乎是板上釘釘?shù)?，而根?jù)最新曝
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AMD蘇姿豐：芯片短缺打擊經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，全行業(yè)應(yīng)統(tǒng)一規(guī)劃

　　5月20日消息，周三AMD公布了一項(xiàng)40億美元的股票回購(gòu)計(jì)劃。公司首席執(zhí)行官蘇姿豐周三接受采訪時(shí)表示，芯片制造商的道路將更加坎坷?！　∽?014年擔(dān)任AMD首席執(zhí)行官以來(lái)，蘇姿豐一舉讓公司扭虧為盈，從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾手中奪來(lái)不少市場(chǎng)份額，并讓公司現(xiàn)金流恢復(fù)正常。　　在任職的六年多時(shí)間里，AMD市值從從蘇姿豐剛剛上任時(shí)的約20億美元飆升至逾900億美元。周三公布的一項(xiàng)40億美元股票回購(gòu)計(jì)劃是2001年以來(lái)AMD開(kāi)展的首次回購(gòu)，突顯出公司財(cái)務(wù)實(shí)力和現(xiàn)金流穩(wěn)定性。不過(guò)蘇姿豐并不認(rèn)為現(xiàn)在可以高枕無(wú)憂。　　蘇姿豐
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賽靈思CEO：為FPGA提供一個(gè)更廣闊的施展舞臺(tái)

作為第四任賽靈思的CEO，上任三年多的Victor Peng在交易后首次面對(duì)中國(guó)的媒體時(shí)，除了總結(jié)自己上任三年來(lái)的成績(jī)之外，更是重點(diǎn)的回應(yīng)了對(duì)合并后企業(yè)的愿景
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AMD上季度整體CPU市場(chǎng)份額下降，但服務(wù)器處理器迎來(lái)2006年最大漲幅

雖然說(shuō)Intel從今年第一季度開(kāi)始就一直在推出新處理器，但AMD的Zen 3架構(gòu)系列處理器依然很能打，在性能上可以說(shuō)是各有優(yōu)勢(shì)。然而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨的影響明顯對(duì)AMD的影響要大于Intel，AMD在今年第一季度桌面處理器的市場(chǎng)份額與上季度一樣保持不變，筆記本處理器的市場(chǎng)份額下降了1個(gè)百分點(diǎn)，不過(guò)在服務(wù)器領(lǐng)域上，AMD創(chuàng)下了自2006年以來(lái)最大的漲幅。Mercury Research發(fā)表了2021年CPU市場(chǎng)份額報(bào)告，本季度AMD處理器的價(jià)格走勢(shì)異常強(qiáng)勁，因?yàn)榈投水a(chǎn)品出貨量減少了，增加了
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AMD猛攻數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，份額獲15年來(lái)新高，英特爾DCG收入下滑20%

又一次，AMD Yes！　　這一回，AMD在Intel長(zhǎng)期制霸的CPU服務(wù)器市場(chǎng)，殺了老大哥一個(gè)措手不及?！　MD最新財(cái)報(bào)顯示，其數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)剛剛收獲15年來(lái)最高份額?！　∝?cái)報(bào)顯示，AMD 2020年的營(yíng)業(yè)額再次刷新紀(jì)錄，達(dá)到97.6億美元，全年凈收入24.9億美元，較2019年增長(zhǎng)超過(guò)一倍?！　∵@直接帶動(dòng)了之后3個(gè)月的強(qiáng)勁趨勢(shì)?！　?021年第一季度，AMD營(yíng)業(yè)額同比增長(zhǎng)93%，凈收入增長(zhǎng)超300%，數(shù)據(jù)中心營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)超一倍。　　與之相比，Intel的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)（DCG）收入?yún)s持續(xù)下滑?！　?020
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下一代RDNA或采用2+1設(shè)計(jì) 類(lèi)似Zen架構(gòu)

RDNA2顯卡的表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)，這對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)非常重要，接下來(lái)AMD將要把移動(dòng)市場(chǎng)視為重點(diǎn)。當(dāng)然RDNA2還是有提升空間，比如光追表現(xiàn)。此前AMD官方并沒(méi)有公布太多關(guān)于下一代RDNA3的消息，只是說(shuō)效能相比RDNA2提升50%。如今關(guān)于RDNA3的爆料出現(xiàn)了。消息顯示，RDNA3的Navi31大核心可能會(huì)采用2+1設(shè)計(jì)，即2個(gè)計(jì)算核心和1個(gè)IO核心，前者采用5nm工藝，后者采用7nm工藝。這種計(jì)算核心與IO核心分離的設(shè)計(jì)，比較方便在計(jì)算核心上堆料。Zen2和Zen3架構(gòu)就是很好的例子。 &nb
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吳漢明院士：本土可控的55nm芯片制造比完全進(jìn)口的7nm更有意義

在中國(guó)工程院主辦的“中國(guó)工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國(guó)工程院院士吳漢明對(duì)光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計(jì)IP核/EDA。他表示，在半導(dǎo)體材料方面，我國(guó)光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴(lài)進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺(tái)上看不到中國(guó)裝備的身影。吳漢明強(qiáng)調(diào)，自主可控固然重要，但也要認(rèn)識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。以EUV光刻機(jī)為例，涉及到十多萬(wàn)零部件，需要5000多供應(yīng)商支撐，其中32%在荷蘭和英國(guó)，27%供應(yīng)商在美國(guó)，
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AMD Zen5架構(gòu)猛料！3nm工藝、大小核

AMD官方公開(kāi)的Zen家族架構(gòu)路線圖，最遠(yuǎn)知道5nm Zen4，有望在2022年誕生，那么再往后呢？繼續(xù)升級(jí)Zen？還是另起爐灶？早些年，AMD工程師確實(shí)提起過(guò)Zen5的說(shuō)法，但之后就沒(méi)了下文，知道現(xiàn)在，猛料來(lái)了！來(lái)自Moepc的曝料稱(chēng)，傳說(shuō)中的6nm Zen3+升級(jí)版架構(gòu)沒(méi)了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是繼續(xù)深挖現(xiàn)有工藝架構(gòu)的潛力，類(lèi)似銳龍3000XT系列，序列上屬于銳龍6000系列，但發(fā)布時(shí)間會(huì)比預(yù)計(jì)的晚一些。Zen4架構(gòu)將搭配臺(tái)積電5nm工藝，IPC性能提升超過(guò)2
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凈利潤(rùn)暴漲243%！AMD持續(xù)發(fā)力：Zen5架構(gòu)也要來(lái)了

4月28日消息，AMD今天公布了2021財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，AMD第一季度營(yíng)收34.45億美元，同比增長(zhǎng)93%，環(huán)比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)5.55億美元，同比增長(zhǎng)243%，環(huán)比下降69%。盡管與Intel的營(yíng)收、凈利潤(rùn)相比，AMD還差的很遠(yuǎn)，但這個(gè)成績(jī)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了華爾街分析師的預(yù)估。銳龍系列處理器的優(yōu)秀表現(xiàn)對(duì)Intel產(chǎn)生了嚴(yán)重的威脅，并且在逐步蠶食Intel的市場(chǎng)。在取得重大的成功后，AMD沒(méi)有止步不前，從環(huán)比營(yíng)收增長(zhǎng)，利潤(rùn)卻下降近70%就能看出，AMD將大量的資金投入了技術(shù)研發(fā)。按照之前官方公布和
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曝 AMD 3nm Zen 5 處理器采用大小核設(shè)計(jì)

　　4月27日消息英特爾已經(jīng)確認(rèn)其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類(lèi)似大小核的設(shè)計(jì)。現(xiàn)在，外媒VideoCardz報(bào)道，AMD 3nm工藝Zen 5架構(gòu)處理器也將采用大小核設(shè)計(jì)。　　外媒稱(chēng)，AMD目前正在開(kāi)發(fā)代號(hào)為Pheonix的Zen4架構(gòu)處理器，將于2022年推出，采用臺(tái)積電5nm工藝并支持DDR5內(nèi)存，還將采用RDNA核顯?！　×硗猓戏Q(chēng)Zen 5架構(gòu)代號(hào)為“Strix Point”，采用臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)。Zen5 APU也將采用大小核設(shè)計(jì)，最多采用8大核+4個(gè)核的設(shè)計(jì)。另外其內(nèi)存系
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俄羅斯已開(kāi)始生產(chǎn)自己兼容AMD B450的主板

俄羅斯已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)自己的基本電子產(chǎn)品，以加強(qiáng)國(guó)家安全并減少對(duì)國(guó)際貿(mào)易的依賴(lài)。除了現(xiàn)有的定制處理器之外，他們現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)B450主板，以利用AMD的明星級(jí)Ryzen CPU的優(yōu)勢(shì)。上周，俄羅斯的GS集團(tuán)和Philax宣布他們的合作關(guān)系，"至少"生產(chǎn)4萬(wàn)塊主板和5萬(wàn)臺(tái)顯示器。雖然后者仍在開(kāi)發(fā)中，但主板幾乎已經(jīng)準(zhǔn)備就緒；它們已經(jīng)通過(guò)了所有測(cè)試，甚至得到了政府使用的認(rèn)證，現(xiàn)在可以為俄羅斯的特定客戶提供預(yù)購(gòu)。該主板基于AMD B450芯片組，使用了與Micro-ATX Asrock B4
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吳漢明：本土可控的55nm芯片制造，比完全進(jìn)口的7nm更有意義

日前，在中國(guó)工程院主辦的“中國(guó)工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國(guó)工程院院士吳漢明對(duì)光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析。吳漢明認(rèn)為，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下主要面臨兩大壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，后者則是世界半導(dǎo)體龍頭長(zhǎng)期以來(lái)積累的專(zhuān)利，形成的專(zhuān)利護(hù)城河。而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計(jì)IP核/EDA。他表示，在半導(dǎo)體材料方面，我國(guó)光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴(lài)進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺(tái)上看不到中國(guó)裝備的身影。吳漢明強(qiáng)調(diào)，
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