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AMD官宣Zen3/RDNA2:10月8日、28日見
- 對于期待AMD放大招的玩家來說,Zen3/RDNA2已經(jīng)來了。現(xiàn)在,AMD正式宣布了Zen3/RDNA2,從官方公布的產(chǎn)品發(fā)布時間來看,前者是2020年10月8日亮相,而后者是2020年10月28日亮相。根據(jù)手頭資料,Zen3銳龍CPU代號“Vermeer(維米爾)”,基于7nm+升級版工藝打造。架構層面,IPC(等價同頻)增幅在15~20%。最新的爆料指出,Milan(第三代EPYC)單線程性能增幅超過了20%,32核整數(shù)性能大約增加了20%,64核整數(shù)性能大約提升了15%。顯然,有了統(tǒng)一L3緩存體系、
- 關鍵字: AMD Zen3 RDNA2
不再混亂了 AMD悄悄修訂Zen3處理器序列
- 最快10月份,AMD就要推出Zen3架構的新一代銳龍?zhí)幚砥髁?,這一代的命名還不好說,但是因為銳龍3000及銳龍4000的混亂,很有可能會改名為銳龍5000系列。從2017年發(fā)布Zen架構以來,AMD倒是堅定地保持每年發(fā)布一代新架構的承諾,針對服務器、桌面及移動產(chǎn)品發(fā)布了多款產(chǎn)品。但是因為三個市場的不同,推出的產(chǎn)品不同,這也導致了架構與產(chǎn)品序列對不上的問題。這是啥意思呢?主要是因為桌面版銳龍多了個12nm工藝的改進版Zen+工藝,它在產(chǎn)品序列上成了銳龍二代,也就是銳龍2000系列,結果使得去年7nm Zen
- 關鍵字: AMD Zen3
NVIDIA之后 AMD網(wǎng)卡也來了!牽手聯(lián)發(fā)科
- NVIDIA日前徹底完成了對Mellanox的消化吸收,將后者的網(wǎng)絡產(chǎn)品和技術也納入自己品牌旗下,曾經(jīng)調侃的“NVIDIA網(wǎng)卡”竟然成真了?,F(xiàn)在,AMD網(wǎng)卡也來了,類似于NVIDIA也是吸收外部資源,而且至少目前只是筆記本上的無線網(wǎng)卡。據(jù)報道,AMD正在與聯(lián)發(fā)科合作,開發(fā)屬于自己的Wi-Fi無線網(wǎng)卡,而且是最新的Wi-Fi 6。報道稱,AMD之所以要進入網(wǎng)卡市場,主要是為自己的銳龍PRO商務提供支撐,支持更多企業(yè)級管理特性,而對標的對象自然就是Intel呈統(tǒng)治地位的Wi-Fi無線網(wǎng)卡產(chǎn)品和vPro博銳商務
- 關鍵字: NVIDIA AMD 聯(lián)發(fā)科
7nm延期半年 Intel:正在解決問題 代工也在考慮之內(nèi)
- Intel現(xiàn)在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝,正在按部就班升級移動及桌面、服務器產(chǎn)品線。前不久官方承認7nm工藝遇到問題,導致延期至少兩個季度,趕不上2021年首發(fā)了。7nm工藝對Intel來說非常重要,這不僅是10nm之后一個重要的高性能節(jié)點,也是Intel首次使用EUV光刻工藝,這是Intel在制程工藝上重新領先的關鍵之戰(zhàn)。對于7nm工藝的問題,Intel CEO司睿博日前在接受美國巴倫網(wǎng)站采訪時表態(tài),Intel工程師在7nm工藝上發(fā)現(xiàn)了一些缺陷,目前正在了解這些缺陷,并有計劃解決7nm工藝問題。除了繼
- 關鍵字: 7nm Intel
倪光南:不能用7nm芯片主要影響手機 新基建不受影響
- 新浪科技訊 8月27日上午消息,在今日的華為北京城市峰會2020上,中國工程院院士倪光南發(fā)表演講。 他表示,十四五期間(2021年至2025年),包括5G在內(nèi)的新基建投資將達10萬億元,間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機遇,把核心技術和器件突破?! τ诋斍皣鴥?nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問題,倪光南認為,單純的硬件、軟件技術很重要,但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調更重要。比如北斗,要提高整體性能,不能只靠單純的硬件,還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設計?! ≡谒磥恚m然國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
- 關鍵字: 新基建 芯片 7nm
Cerebras將7nm制程引入到其晶圓級芯片
- Cerebras Systems去年的這個時候發(fā)布了一款晶圓級深度學習芯片Cerebras WSE(Wafer Scale Engine),尺寸達到了215×215平方毫米。幾乎占據(jù)了一整個晶圓的大小。這整個芯片擁有1.2萬億晶體管,40萬個核心,芯片尺寸達到了46225平方毫米,比當前最大的GPU核心要大56倍,現(xiàn)在Cerebras繼續(xù)在刷新著記錄。在今年的Hot Chips大會上,Cerebras表示現(xiàn)在可以實現(xiàn)整個芯片擁有2.6萬億晶體管,85萬個核心,相比之前的規(guī)格增加了一倍有余。
- 關鍵字: Cerebras 7nm
7nm上車 臺積電代工!傳特斯拉正開發(fā)新芯片
- 對于自動駕駛汽車來說,性能優(yōu)異的芯片至關重要,因為自動駕駛需要AI技術支撐,對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術前列的特斯拉,也選擇自己開發(fā)芯片。日前,據(jù)中國臺灣媒體爆料,美國芯片設計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝,以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(SoW)。同時,在生產(chǎn)方面,該芯片將會交給臺積電進行投產(chǎn),預計在今年四季度開始投產(chǎn)工作,初期規(guī)模在2000片左右,到明年四季度將會實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對此,有業(yè)界分析人士指出,特斯拉的該芯片,
- 關鍵字: 7nm 臺積電 特斯拉 芯片
AMD發(fā)布Adrenalin 20.8.2顯卡驅動
- 最近幾天有不少新游戲發(fā)布,比如《微軟模擬飛行》、《特洛伊: 全面戰(zhàn)爭傳奇》等,AMD今天發(fā)布了Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.2驅動,優(yōu)化了4款游戲,性能提升可達12%。AMD Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.2驅動升級說明游戲優(yōu)化支持·《特洛伊: 全面戰(zhàn)爭傳奇》在這款游戲中,RX 5700 XT顯卡在High畫質下的性能相比20.8.1驅動提升可達12%?!?yōu)化支持《微軟模擬飛行》·優(yōu)化支持《
- 關鍵字: AMD Adrenalin
IBM推首款7nm服務器芯片!三星代工,AI推理速度飚20倍
- 8月17日消息,今天,IBM宣布新一代服務器中央處理器(CPU)IBM POWER10。這是IBM首款采用三星7nm工藝的商業(yè)化處理器,號稱處理器能效和工作負載容量密度較上一代POWER9提高多達3倍,INT8 AI推理峰值性能是POWER9的20倍?!鳬BM POWER10在INT8數(shù)據(jù)格式下的AI推理性能可達POWER9的20倍據(jù)IBM介紹,POWER10經(jīng)五年設計,擁有數(shù)百項新專利和正在申請的專利,是IBM POWER路線圖的重要進展,基于POWER10的系統(tǒng)有望在2021年下半年推出。此前IBM
- 關鍵字: IBM 7nm AI
IBM POWER10 處理器亮相:7nm 工藝,比上一代芯片 AI 性能快 20 倍
- 經(jīng)過五年打磨,IBM 今日對外展示了其下一代 IBM POWER 系列數(shù)據(jù)中心 CPU——IBM POWER10,IBM 將利用外部芯片工廠與英特爾公司展開競爭?!?圖源 IBM官方表示,該處理器旨在提供一個滿足企業(yè)混合云計算獨特需求的平臺,其采用三星 7nm 工藝制成,預計處理器能效、工作負載容量和容器密度將比 IBM POWER9 提高 3 倍。此外,Power 10 內(nèi)置了嵌入式矩陣數(shù)學加速器 (Matrix Math Accelerator)。其在單槽計算方面,可提供相比 Power 9 快 10
- 關鍵字: IBM POWER10 處理器 7nm AI
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