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施密特：AI未來會(huì)消滅人類？真是想太多了
- 6月10日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，谷歌母公司Alphabet董事長埃里克·施密特(Eric Schmidt)近日在一次會(huì)議對(duì)馬斯克的AI威脅論進(jìn)行了強(qiáng)有力的回?fù)?，在他看來馬斯克的AI威脅論完全想太多了。 “如果你認(rèn)為人工智能在智商上超過人類后就講消滅人類，那你一定是科幻電影看多了。”施密特周四在斯德哥爾摩的一次會(huì)議上表示。 不過還是有人問及當(dāng)這種情況真正的發(fā)生時(shí)該如何處理，施密特對(duì)此回復(fù)稱：難道你會(huì)覺得人類會(huì)一直愚蠢到發(fā)現(xiàn)不了AI的動(dòng)向?如果真的發(fā)生這種
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比爾蓋茲：10年內(nèi)機(jī)器將比人類更聰明
- 擔(dān)憂你的工作在未來被機(jī)器人搶走嗎?在Google、Facebook 等多家科技公司都公開表達(dá)對(duì)于人工智慧(AI)領(lǐng)域的研發(fā)計(jì)畫后，此領(lǐng)域的發(fā)展速度無疑會(huì)比過去推論的更為迅速。面對(duì)AI的飛速發(fā)展，微軟(Microsoft)聯(lián)合創(chuàng)始人比爾蓋茲(Bill Gates)近日也公開表達(dá)了他的最新觀點(diǎn)，他認(rèn)為10年內(nèi)機(jī)器就會(huì)比人類更加聰明。這會(huì)不會(huì)讓你更焦慮呢? 比爾蓋茲近日在加州舉行的Code Conference中公開演講，他表示在某些知識(shí)領(lǐng)域，機(jī)器(machines)會(huì)在10年內(nèi)變得比人更聰明!這是因
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Google的AI芯片是如何一步步進(jìn)化過來的？
- Google I/O是由Google舉行的網(wǎng)絡(luò)開發(fā)者年會(huì)，討論的焦點(diǎn)是用Google和開放網(wǎng)絡(luò)技術(shù)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。這個(gè)年會(huì)自2008年開始舉辦，到今年已經(jīng)是舉辦的第9屆了。 在今年的年會(huì)上，Google主要發(fā)布了以下8種產(chǎn)品：智能助手Google Assistant，與Amazon Echo競(jìng)爭(zhēng)的無線揚(yáng)聲器和語音命令設(shè)備Google Home，消息應(yīng)用Allo，視頻呼叫應(yīng)用Duo，VR平臺(tái)Daydream，獨(dú)立應(yīng)用程序的支持Android Wear 2.0，允許不安裝而使用應(yīng)用的Android I
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福布斯：AI芯片將會(huì)讓手機(jī)無人機(jī)更聰明
- 北京時(shí)間5月8日，深度學(xué)習(xí)是AI技術(shù)的一個(gè)分支，許多大企業(yè)都在研究，比如谷歌、Facebook。在普通人看來，AI似乎只是大企業(yè)的玩物，實(shí)際上不是的，它不單會(huì)在云端普及，還會(huì)進(jìn)入到芯片。福布斯專欄作家羅伯特·霍夫(Robert Hof)認(rèn)為，具備AI功能的芯片會(huì)讓手機(jī)、無人機(jī)、機(jī)器人、攝像頭更加聰明。 下面是文章全文： 在人工智能(AI)中有一個(gè)分支叫深度學(xué)習(xí)，它帶給我們?cè)S多驚奇，比如自動(dòng)駕駛汽車，手機(jī)即時(shí)語言翻譯?，F(xiàn)在，深度學(xué)習(xí)試圖為一切物件植入智能。 為什么會(huì)這樣?
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高通發(fā)布深度學(xué)習(xí)SDK讓智能設(shè)備更有AI
- 芯片制造商高通希望幫助加快機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)程。該公司為其“機(jī)器智能平臺(tái)”推出全新軟件開發(fā)工具包。該SDK將使企業(yè)更容易在智能手機(jī)和無人駕駛飛機(jī)的設(shè)備當(dāng)中直接運(yùn)行深學(xué)習(xí)程序，當(dāng)然芯片必須是高通產(chǎn)品。目前，谷歌和Facebook等公司正在使用深度學(xué)習(xí)軟件進(jìn)行圖像和語音識(shí)別，但通常，這一過程發(fā)生在云中，將結(jié)果提供給用戶的手機(jī)。但是高通推出的Zeroth SDK(高通Snapdragon神經(jīng)處理引擎)，為制造商和公司在本地運(yùn)行深度學(xué)習(xí)程序提供一個(gè)簡(jiǎn)單的工具。 高通表示，這意味著更好的私
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外媒：蘋果面臨三大威脅—中國、AI、廉價(jià)手機(jī)
- 北京時(shí)間3月14日下午消息，盡管市場(chǎng)擔(dān)心iPhone銷量增速放緩，但蘋果依然是全球股票市值最大的企業(yè)。不過，瑞士銀行分析師史蒂芬·米倫諾維奇(Steven Milunovich)卻認(rèn)為，中國、聊天機(jī)器人和廉價(jià)手機(jī)將成為該公司面臨的三大突出挑戰(zhàn)。 “當(dāng)今圍繞蘋果升級(jí)的討論主要依據(jù)的是新功能和升級(jí)周期的延長。”米倫諾維奇在周三發(fā)表的研究報(bào)告中說，“很多人認(rèn)為這是個(gè)高級(jí)問題，關(guān)鍵挑戰(zhàn)來自升級(jí)周期，而非生態(tài)系統(tǒng)外部” 分析師普遍預(yù)計(jì)，i
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MIT新型AI機(jī)器：無需人類也能執(zhí)行大數(shù)據(jù)分析
- 據(jù)外媒報(bào)道，伴隨著互聯(lián)網(wǎng)的不斷普及以及移動(dòng)設(shè)備的不斷流行，現(xiàn)在，數(shù)據(jù)及其設(shè)備中心要比過去任何一個(gè)時(shí)代都顯得重要。這種被叫做大數(shù)據(jù)分析的處理過程大部分情況下還是需要借助人類的直覺來完成。任何一位人工智能(AI)科學(xué)家都認(rèn)為，直覺是人類思維過程中最難復(fù)制的部分之一。然而就在近日，來自MIT的科研人員可能在這一領(lǐng)域取得了突破。 據(jù)悉，由他們開發(fā)出的數(shù)據(jù)科學(xué)機(jī)器(Data Science Machine)能夠像人類一樣執(zhí)行數(shù)據(jù)分析甚至更優(yōu)秀。 數(shù)據(jù)科學(xué)機(jī)器專門為大數(shù)據(jù)分
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微軟巨屏平板Surface Hub推遲上市 售價(jià)2萬美元
- 今年1月，微軟舉行了一場(chǎng)黑科技發(fā)布會(huì)。除了既定的新操作系統(tǒng)Windows 10，更吸引眼球的還有全息眼鏡Hololens以及巨屏企業(yè)平板Surface Hub。當(dāng)時(shí)微軟宣布Surface Hub將于9月1日上市發(fā)售，面向企業(yè)的工作協(xié)同領(lǐng)域。 但最新消息是，微軟計(jì)劃推遲這款巨屏企業(yè)平板的上市時(shí)間，具體上市時(shí)間到8月底再另行宣布。微軟的解釋是，希望在真正上市前做好產(chǎn)能準(zhǔn)備，避免出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。微軟計(jì)劃在24個(gè)市場(chǎng)通過企業(yè)硬件渠道商銷售這一產(chǎn)品，并在微軟零售店進(jìn)行展示。
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QuickLogic公司推出ArcticLink 3 S2 LP，新的可編程Sensor hub的功耗在行業(yè)中最低
- QuickLogic公司是從事超低功耗可編程Sensor hub創(chuàng)新的公司，今天宣布該公司的超低功耗可編程Sensor hub增加新產(chǎn)品-ArcticLink® 3 S2 LP。這個(gè)新平臺(tái)在工作時(shí)的功耗僅僅75微瓦(在1.1 V時(shí)消耗電流68微安)，是目前市場(chǎng)上功耗最低的可編程sensor hub。與QuickLogic的廣泛SenseMe™算法庫和參考設(shè)計(jì)一起，設(shè)計(jì)人員可以用ArcticLink 3 S2 LP增加更多的特性和功能，并且大量地延長智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備的電池壽命。
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低功耗Sensor Hub成標(biāo)配 穿戴裝置傳感功耗驟降
- 穿戴式裝置續(xù)航力可望大幅提升。穿戴式裝置配備的感測(cè)功能不斷增加，促使晶片商加緊研發(fā)更省電的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器，并開始提出低功耗感測(cè)器中樞(Sensor Hub)方案，以減輕主處理器工作負(fù)擔(dān)，讓整體感測(cè)系統(tǒng)耗電量大幅下降。 穿戴式裝置感測(cè)系統(tǒng)功耗可望大幅降低。穿戴式裝置受限于體積，因此內(nèi)部電池蓄電量無法盡如人意，容易引發(fā)使用者體驗(yàn)不佳等問題;因此，相關(guān)業(yè)者無不戮力精進(jìn)電源管理技術(shù)，同時(shí)竭盡所能降低相關(guān)元件的耗電量，或是透過更有效的系統(tǒng)配置方式，降低主處理器的運(yùn)作負(fù)擔(dān)，以滿足穿戴式裝置內(nèi)感
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賽普拉斯推出業(yè)界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6 mm x 6 mm球形焊點(diǎn)陣列(BGA)封裝方式可節(jié)省超極本、平板電腦、便攜式端口擴(kuò)展器以及其他移動(dòng)和消費(fèi)類設(shè)備的電路板空間，同時(shí)具備HX3控制器業(yè)界最佳的功能集，如強(qiáng)大的互操作性、擴(kuò)展的充電支持能力和完全可配置性。 通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通過I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO選項(xiàng)提供完全的可配置性，是設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字： 賽普拉斯 BGA Hub
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