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          xmos 文章 最新資訊

          用生成式系統(tǒng)級(jí)芯片(GenSoC)來重新定義硬件可編程性

          • XMOS是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域中值得信賴的領(lǐng)導(dǎo)性廠商,其XCORE?芯片的累計(jì)出貨量已超過3500萬顆。成千上萬的客戶信賴我們提供的高精度和低延遲處理器,其上集成了控制單元、接口(I/O)、人工智能(AI)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)功能,可支持用戶根據(jù)其應(yīng)用的獨(dú)特需求去打造相應(yīng)的解決方案。自我們推出XCORE處理器以來,軟件開發(fā)已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化,但XCORE架構(gòu)現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更適合新興應(yīng)用,包括諸如人工智能這些需要更現(xiàn)代計(jì)算范式的應(yīng)用。如今,XCORE獨(dú)特的同構(gòu)并行處理架構(gòu)提供了靈活性和高確定性執(zhí)行
          • 關(guān)鍵字: 生成式系統(tǒng)級(jí)芯片  GenSoC  硬件可編程  XMOS  

          高性能評(píng)估板為沉浸式音頻體驗(yàn)快速便捷構(gòu)建聲場(chǎng)工具

          • 作為游戲開發(fā)者的您是否曾苦苦設(shè)計(jì)和調(diào)試,只為讓玩家用戶能精準(zhǔn)聽出敵人從身后躡足逼近的腳步聲?是否在混音時(shí)糾結(jié),如何讓游戲、視頻和音樂的聲音以多通道環(huán)繞聲來展現(xiàn)磅礴的氣勢(shì)與細(xì)膩的細(xì)節(jié)?在追求極致沉浸感的今天,視覺的邊界已被無限拓寬,而聽覺——這一占據(jù)沉浸感50%以上的關(guān)鍵要素,卻常常被手中的硬件所束縛。真正的空間音頻創(chuàng)作,絕不能僅在立體聲耳機(jī)上開始,也絕不能在一塊普通的聲卡上結(jié)束。您需要的,是一個(gè)能完全釋放您創(chuàng)意、忠實(shí)還原每一個(gè)聲音細(xì)節(jié)的專業(yè)硬件工具。為此,邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分
          • 關(guān)鍵字: 音頻  聲場(chǎng)  游戲開發(fā)者  XMOS  

          上半年凈利超1億元的國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司有哪些?

          • 近年來,芯片(集成電路)作為國(guó)之重器在舉國(guó)上下得到了廣泛的重視,推動(dòng)了輕資產(chǎn)重知產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展,據(jù)統(tǒng)計(jì)我國(guó)有5000多家芯片設(shè)計(jì)公司,但是從上市公司的上半年業(yè)績(jī)公告來看,國(guó)內(nèi)半年凈利潤(rùn)超過一億元的芯片設(shè)計(jì)公司可能也就20家左右
          • 關(guān)鍵字: 華大  XMOS  

          XMOS攜手矽遞科技賦能AI語音交互

          • 近日,全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)商XMOS攜手物聯(lián)網(wǎng)硬件賦能者矽遞科技(Seeed Studio)聯(lián)合宣布:推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠(yuǎn)場(chǎng)麥克風(fēng)陣列AI智能語音識(shí)別開發(fā)板,并已在全球市場(chǎng)全面上市。新推出的功能強(qiáng)大的語音交互開發(fā)板包含3款產(chǎn)品:ReSpeaker XVF 3800裸板、帶有聲學(xué)外殼的ReSpeaker XVF 3800和內(nèi)置Seeed Studio XIAO ESP32S3的ReSpeaker XVF 3800。它們可以為智能設(shè)備和應(yīng)用的開發(fā)者提供全
          • 關(guān)鍵字: XMOS  矽遞  AI語音交互  

          用USB AI降噪麥克風(fēng)模組輕松搞定專業(yè)的降噪和高性能音頻輸入輸出方案

          • 隨著在線會(huì)議、直播和游戲語音交流的普及,高質(zhì)量的音頻輸入設(shè)備變得越來越重要。為此,邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技,利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器,推出一款專為語音收集和處理設(shè)計(jì)的USB AI降噪麥克風(fēng)模組——A316-Codec-V1。這是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的專業(yè)音頻處理模組,專為麥克風(fēng)輸入和耳機(jī)輸出場(chǎng)景設(shè)計(jì),即插即用且無需額外驅(qū)動(dòng),尺寸為18mm×35.16mm。憑借其專業(yè)的音頻處理能力和AI降噪功
          • 關(guān)鍵字: AI降噪麥克風(fēng)模組  降噪  音頻輸入輸出  XMOS  飛騰云  

          用軟件定義SoC實(shí)現(xiàn)專業(yè)音頻接口靈活轉(zhuǎn)換

          • 隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署,諸如USB與I2S之間等不同專業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長(zhǎng),由此帶來了實(shí)現(xiàn)高性能、高實(shí)時(shí)性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。為此,邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技,利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器,推出一款專為從USB轉(zhuǎn)換到I2S音頻轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的評(píng)估板——A316-HF-I2S-V1。該評(píng)估版可以幫助行業(yè)解決多種高品質(zhì)音頻格式和接口轉(zhuǎn)換。作為基于XMOS xcore系列XU316軟件定義SoC和豐富
          • 關(guān)鍵字: 軟件定義SoC  音頻接口  XMOS  

          XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻方案矩陣引領(lǐng)創(chuàng)新潮流

          • AI)技術(shù)在聲音聲效處理、話音信息采集、聲學(xué)環(huán)境優(yōu)化和音頻媒體連接等多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)正在發(fā)揮越來越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I(lǐng)/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列,并結(jié)合自己及生態(tài)伙伴在音頻技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)豐富的積累,為從高品質(zhì)音頻到智能音頻邊緣應(yīng)用等一系列創(chuàng)新提供了支撐。2025年5月27日至30日,在于廣州舉辦的第23屆廣州國(guó)際專業(yè)燈光、音響展覽會(huì)(prolight + sound Guangzhou,以下簡(jiǎn)稱“廣州展”)上,XMOS作為全球
          • 關(guān)鍵字: XMOS  智算芯片  音頻解決方案  

          XMOS推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案

          • 全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布:推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案和對(duì)應(yīng)的開發(fā)板,以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設(shè)施中的小型對(duì)講解決方案;該開發(fā)板集成了將語音和音頻設(shè)備添加到任何網(wǎng)絡(luò)所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場(chǎng)得到了廣泛的應(yīng)用,XMOS計(jì)劃將在2025年下半年支持中國(guó)客戶引入該方案,向包括國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在內(nèi)的全球市場(chǎng)提供更加靈活和性價(jià)比更高的專業(yè)音頻產(chǎn)品和系統(tǒng)。AES67是由音頻工程協(xié)會(huì)(AES)設(shè)立的一項(xiàng)開放
          • 關(guān)鍵字: XMOS  AES67  以太網(wǎng)音頻  

          XMOS為普及AI應(yīng)用推出基于軟件定義SoC的多模態(tài)AI傳感器融合接口

          • 全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS近日宣布:公司已推出端側(cè)多模態(tài)AI傳感器融合接口(AI Sensor Hub),該接口利用XMOS的xcore軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)上靈活的接口和高效的算力,在邊緣對(duì)來自不同接口的包括音頻、圖像、視覺和其他多種傳感器輸出的多模態(tài)信號(hào)進(jìn)行融合以及AI計(jì)算,既可支持本地設(shè)備獨(dú)立地對(duì)各種傳感器信號(hào)進(jìn)行AI推理計(jì)算,也可作為智算系統(tǒng)的輸入前端并執(zhí)行相應(yīng)的功能。該方案可立即實(shí)施的應(yīng)用包括大模型、云服務(wù)和專用網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)的智能接入,以及智能視頻門鈴、視頻監(jiān)控設(shè)備、多模態(tài)傳感
          • 關(guān)鍵字: XMOS  軟件定義SoC  傳感器融合接口  

          XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低

          • 全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)商XMOS宣布:公司已推出了“免開發(fā)固件方案”,可實(shí)現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比, XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從典型的3~6個(gè)月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口(USB,光纖同軸、I2S) 的應(yīng)用,包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。該方案的系統(tǒng)架構(gòu)性創(chuàng)新是把所有跟XMOS相關(guān)的音頻功能進(jìn)行打包,整合到固件里并針對(duì)該方案還同步推出了配套的相關(guān)硬件:由XMOS的
          • 關(guān)鍵字: XMOS  免開發(fā)固件方案  數(shù)字接口音頻  飛騰云科技  

          邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商(VAR)落地中國(guó)

          • 全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)商XMOS近日宣布:公司已與飛騰云科技達(dá)成增值分銷協(xié)議,授權(quán)飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷商(Value-Added Reseller,VAR),飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺(tái)和音頻解決方案,為全球的品牌廠商(OEM)用戶、運(yùn)營(yíng)商和渠道商等商業(yè)客戶設(shè)計(jì)和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度合作,表明了XMOS正在全球擴(kuò)大基于其xcore平臺(tái)的智能、高品質(zhì)和多通道音頻產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)。根據(jù)雙方的合作
          • 關(guān)鍵字: 智能音頻  XMOS  增值經(jīng)銷商  VAR  

          XMOS攜手合作伙伴曉龍國(guó)際聯(lián)合推出集成了ASRC等功能的多通道音頻板

          • 人工智能與半導(dǎo)體專業(yè)公司XMOS和其合作伙伴曉龍國(guó)際日前聯(lián)合宣布:推出一款多通道音頻板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。這款可以實(shí)現(xiàn)實(shí)際應(yīng)用的音頻板集成了異步采樣率轉(zhuǎn)換(ASRC,Asynchronous Sample Rate Conversion)功能,支持全速和高速USB傳輸操作,支持的音頻格式包括USB 2.0和1.0音頻、MIDI、HID及DFU類別,支持八個(gè)同時(shí)雙向音頻流,還帶有S/PDIF電氣和光學(xué)接口,以及MIDI輸入和輸出端口。LIL-AUDIO-XU316-CS08P
          • 關(guān)鍵字: XMOS  曉龍國(guó)際  ASRC  音頻板  

          集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

          • 隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合,在智能家居和智能音箱市場(chǎng)日益繁榮的今天,消費(fèi)者對(duì)于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身,更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗(yàn)和便捷的智慧互聯(lián)。因此,要想更好的迎接數(shù)字音頻新時(shí)代,當(dāng)今的數(shù)字音頻,不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì),而且還能夠作為智能設(shè)備的人機(jī)界面,同時(shí)還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以在新一代音頻、電機(jī)控制、工業(yè)自動(dòng)化和邊緣計(jì)算等許多應(yīng)用和場(chǎng)景中,利用軟件就能
          • 關(guān)鍵字: Hi-Fi  XMOS  xcore  智能音頻  

          XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

          • 今天的數(shù)字音頻和語音市場(chǎng)比以往任何時(shí)候都繁榮和多元化,一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費(fèi)者或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場(chǎng)捕捉機(jī)遇,就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺(tái)化的產(chǎn)品,同時(shí)還要為產(chǎn)品針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)或者區(qū)域市場(chǎng)的特定需求留足足夠的靈活性,以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。在協(xié)議方面,發(fā)端于PC平臺(tái)的USB傳輸協(xié)議早已廣泛被用于包括語音和音樂等的音頻應(yīng)用,并在近年來應(yīng)用于基于PC和新興的邊緣智能系統(tǒng)開發(fā)出的全新電話系統(tǒng)、會(huì)議系統(tǒng)和
          • 關(guān)鍵字: XMOS  xcore.ai  音頻解決方案  

          軟件定義SoC助力中國(guó)智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務(wù)世界

          • 作為一家匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè),XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿,公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)帶來了顛覆性的經(jīng)濟(jì)性和上市時(shí)間,嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨(dú)具靈活性和可用性的硬件平臺(tái)上,即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。XMOS的xcore?技術(shù)已被廣泛用于開發(fā)多元化的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了從具有最高音質(zhì)的音頻系統(tǒng)到最高精度的電機(jī)控制,從車牌識(shí)別到工廠自動(dòng)化等等先進(jìn)功能,這些應(yīng)用都通過在相同的、現(xiàn)成可用的芯片上加載不同軟件來實(shí)現(xiàn)。xco
          • 關(guān)鍵字: 軟件定義SoC  智能物聯(lián)網(wǎng)  XMOS  
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