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          xmos 文章 最新資訊

          XMOS鎖定需求為80億美元的汽車(chē)微控制器市場(chǎng)

          •   XMOS公司日前宣布了一項(xiàng)重大的突破:公司將進(jìn)軍汽車(chē)電子市場(chǎng),并推出一系列獲得AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的xCORE多核微控制器產(chǎn)品?!  皒CORE架構(gòu)是諸多車(chē)載應(yīng)用的理想構(gòu)件,可適用于從車(chē)載信息娛樂(lè)和駕駛員輔助到動(dòng)力系統(tǒng)控制等等多種應(yīng)用,”XMOS產(chǎn)品管理副總裁Paul?Neil博士表示。“獲得AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證對(duì)XMOS至關(guān)重要的,這表明我們產(chǎn)品的質(zhì)量及穩(wěn)定性能夠滿足這些要求極為嚴(yán)苛的應(yīng)用;這也更加堅(jiān)定了我們的承諾,即讓范圍盡可能廣泛的用戶能夠享用到xCORE技術(shù)。”  除了支持諸
          • 關(guān)鍵字: XMOS  微控制器  xCORE  

          XMOS在中國(guó)正式推出其500MIPS多核開(kāi)發(fā)板startKIT

          • 2013年12月12日,XMOS宣布正式在中國(guó)推出其超低成本開(kāi)發(fā)平臺(tái)startKIT,可為盡可能最廣泛的用戶群體開(kāi)啟了可配置的xCORE多核微控制器技術(shù)的大門(mén)。startKIT開(kāi)發(fā)板通常售價(jià)為14.99美元,但作為XMOS宣布的產(chǎn)品發(fā)布的一部分,該公司將在中國(guó)為在其startKIT中文網(wǎng)站上注冊(cè)并且符合資格的工程師們免費(fèi)提供總數(shù)為2500套startKIT開(kāi)發(fā)板。
          • 關(guān)鍵字: XMOS  startKIT  微控制器  

          XMOS掀起可編程系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品新浪潮

          • XMOS日前發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列,它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個(gè)超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起,掀起可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。
          • 關(guān)鍵字: XMOS  微控制器  ARM  SoC  

          XMOS力助索尼更加動(dòng)聽(tīng)

          • 2013年11月,XMOS宣布:其xCORE-USB多核微控制器已經(jīng)被索尼公司選中,用于其最新的PHA-2便攜式耳機(jī)放大器。
          • 關(guān)鍵字: XMOS  索尼  xCORE  

          XMOS推出一款超低成本開(kāi)發(fā)平臺(tái)startKIT

          • 2013年11月,XMOS日前宣布推出一款超低成本開(kāi)發(fā)平臺(tái)startKIT,它為盡可能廣泛的用戶群體開(kāi)啟了利用可配置xCORE多核微控制器技術(shù)的大門(mén)。
          • 關(guān)鍵字: XMOS  微控制器  startKIT  

          XMOS掀起可編程系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品新浪潮

          • 2013年10月,XMOS發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列,它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個(gè)超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起,掀起可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。
          • 關(guān)鍵字: XMOS  微控制器  SoC  

          XMOS推出一套適合iPhone和iPod底座的參考設(shè)計(jì)

          •   XMOS推出一套適合iPhone® 和iPod®底座的參考設(shè)計(jì),保證通過(guò)USB從iPod或 iPhone®到放大器的音頻信號(hào)通道的端對(duì)端數(shù)字化。靈活的設(shè)計(jì)可完全通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn),通過(guò) XS1-L事件驅(qū)動(dòng)處理器(event-driven processor™)的使用,省去了用于防止射頻(RF)干擾的模擬音頻處理組件,為獲得最佳保真度的音頻性能提供比特完美(bit-perfect)的數(shù)字音頻數(shù)據(jù)流。   32比特?cái)?shù)字信號(hào)處理器以及一個(gè)64比特媒體訪問(wèn)控制(MAC)相結(jié)
          • 關(guān)鍵字: XMOS  驅(qū)動(dòng)處理器  數(shù)字信號(hào)處理器  

          XMOS推出第二代事件驅(qū)動(dòng)處理器XS1-L產(chǎn)品系列

          •   XMOS公司推出了其第二代事件驅(qū)動(dòng)處理器XS1-L系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品定位于大眾電子市場(chǎng),并且售價(jià)低于5美元。XS1-L產(chǎn)品系列為嵌入式軟件開(kāi)發(fā)商提供了一種高能效的、可擴(kuò)展的多核解決方案,確保他們可構(gòu)建一種能將接口、DSP和控制功能完全集成在軟件里的完整系統(tǒng)。   XS1-L1基于65納米工藝,現(xiàn)正在客戶群中進(jìn)行試樣。它采用易用性封裝,而且器件無(wú)論多少都可以按需求很容易地用XMOS連接連接在一起,進(jìn)而可擴(kuò)展到更大的系統(tǒng)。雙核XS1-L2將于2009年第三季度推出樣品。   XMOS公司首席執(zhí)行官J
          • 關(guān)鍵字: XMOS  65納米  XS1-L  事件驅(qū)動(dòng)處理器  

          XMOS推出適用于以太網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)音頻、視頻開(kāi)源硬件

          •   事件驅(qū)動(dòng)處理器(event-driven processors™)的領(lǐng)先企業(yè)XMOS公司宣布,該公司已聯(lián)合哈曼國(guó)際(Harman International)利用XMOS的以太網(wǎng)音頻視頻橋接(AVB)參考設(shè)計(jì)平臺(tái),共同進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)。該以太網(wǎng)AVB參考設(shè)計(jì)目前已在市場(chǎng)上大批供應(yīng),是開(kāi)發(fā)各種專業(yè)級(jí)和消費(fèi)性網(wǎng)絡(luò)音頻視頻應(yīng)用、車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)和家庭網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的理想選擇。   XMOS以太網(wǎng)AVB參考設(shè)計(jì)提供了一個(gè)完整的AVB網(wǎng)絡(luò)音頻系統(tǒng),包括對(duì)所有AVB端點(diǎn)需求的支持,還包括以太網(wǎng)接口、包處理
          • 關(guān)鍵字: XMOS  AVB  處理器  

          XMOS推出基于以太網(wǎng)的LED顯示單元參考設(shè)計(jì)工具包

          •   事件驅(qū)動(dòng)處理器(event-driven processors™)的領(lǐng)先企業(yè)XMOS公司日前宣布已推出基于以太網(wǎng)的LED顯示單元參考設(shè)計(jì)工具包。由此,數(shù)字設(shè)計(jì)師們得以通過(guò)使用各種以太網(wǎng)掃描板的菊花鏈來(lái)快速開(kāi)發(fā)LED顯示單元系統(tǒng)。所有需求完全通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn),這些軟件可在開(kāi)源基礎(chǔ)上免版稅下載。   LED參考設(shè)計(jì)工具包包括一個(gè)與LED應(yīng)用軟件預(yù)裝在一起的XC-3掃描板和一個(gè)16x32 三原色(RGB) LED模組,因此數(shù)字設(shè)計(jì)師能夠立即啟動(dòng)開(kāi)發(fā)他們的各種LED設(shè)計(jì)。額外的XC-3多個(gè)掃描板和模
          • 關(guān)鍵字: XMOS  以太網(wǎng)  LED  

          XMOS推出全新封裝和定價(jià)的XS1-G4可編程器件

          •        軟件化芯片(Software Defined Silicon)創(chuàng)建企業(yè)XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式,它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形(11mm2)的各種系統(tǒng)而設(shè)計(jì),其0.8mm的球間距是小巧型設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)單PCB布局的理想之選。針對(duì)需要完整256 I/O管腳的那些設(shè)計(jì),也可以提供一個(gè) 512管腳BGA封裝產(chǎn)品。        新推出兩種的封裝方式的定價(jià)已公布,144管腳
          • 關(guān)鍵字: 軟件化芯片  XMOS  可編程  

          軟件化芯片開(kāi)發(fā)工具包縮短電子設(shè)計(jì)周期

          •   軟件化芯片(SDS)的創(chuàng)始企業(yè)XMOS半導(dǎo)體現(xiàn)已推出1款開(kāi)發(fā)工具包,為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應(yīng)用的開(kāi)發(fā)提供一切所需。設(shè)計(jì)采用了1個(gè)基于C語(yǔ)言的軟件開(kāi)發(fā)流程,極大地縮短了開(kāi)發(fā)電子產(chǎn)品和系統(tǒng)所需時(shí)間。   XS1-G開(kāi)發(fā)工具包(XDK)提供1個(gè)完整的硬件和軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境,配有XS1-G4目標(biāo)器件、240×320像素的QVGA觸摸屏顯示器、RJ45 10/100以太網(wǎng)端口、高性能立體聲音頻接口和連接多種工具包的XLinkl連接器。XS1-G4 可從聯(lián)合測(cè)試工作組(JTAG)、1個(gè)S
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  軟件化芯片  開(kāi)發(fā)工具包  XMOS  可編程芯片  
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          xmos介紹

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