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聯(lián)發(fā)科據(jù)報道正在考慮在美國生產(chǎn)芯片
- （圖片來源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國臺積電協(xié)商在美國生產(chǎn)某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產(chǎn)的芯片比在中國臺灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應用相關的芯片。據(jù)稱，這一舉措是為了滿足美
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 SoC 芯片
Arteris欒淏：可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC
- 7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅(qū)動底層架構(gòu)的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現(xiàn)AI計算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 Arteris首席架構(gòu)師欒淏詳細介紹了該公司在可配置高性能互連
- 關鍵字： RISC-V 中國峰會 Arteris AI/ML ADAS SoC
晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構(gòu)創(chuàng)新
- 7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅(qū)動底層架構(gòu)的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現(xiàn)AI計算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 作為RISC－V基金會創(chuàng)始會員之一，晶心科技率先采用RISC－
- 關鍵字： RISC-V 中國峰會 晶心科技 AI/ML SoC 架構(gòu)創(chuàng)新
GenAI的驚人速度正在重塑半導體行業(yè)
- 人類正在目睹一場如此極端的技術革命，其全部規(guī)?？赡艹鑫覀兊闹橇Ψ秶?。生成式 AI （GenAI） 的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業(yè)界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個由三部分組成的博客系列中，我們將探討當今的半導體格局和創(chuàng)新芯片制造商戰(zhàn)略，在第二部分深入探討未來的重大挑戰(zhàn)，并在第三部分通過研究推動 AI 未來的新興變化和技術來結(jié)束。按照這種爆炸性的速度，專家預測通用人工智能 （AGI） 將在 2030 年左右實現(xiàn) [3][4]
- 關鍵字： GenAI 半導體 SoC
AI將高端移動設備從 SoC 推向多晶粒
- 先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經(jīng)過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應設計周期變化的最佳方式，以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
- 關鍵字： AI 高端移動設備 SoC 多晶粒
Q1手機SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠
- 智能手機處理器將要邁入新世代，研調(diào)機構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。另一方面，蘋果全新基礎模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴大蘋果AI生態(tài)系的重要進展，安卓陣營包括聯(lián)發(fā)科（2454）、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC（系統(tǒng)單晶片）市場，聯(lián)發(fā)科以36%市占領先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
- 關鍵字： 手機 SoC 聯(lián)發(fā)科
英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？
- 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當前市場上的一些頂
- 關鍵字： 英偉達 Arm PC 芯片 SoC 處理器 聯(lián)發(fā)科
下一個「芯片金礦」，玩家已就位
- 當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界。「智能眼鏡，將會是遠超 VR 的產(chǎn)品?！筂eta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財報也證實了扎克伯格的觀點，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場關于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風AI 眼鏡的火
- 關鍵字： SoC
北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片
- 據(jù)《光明日報》報道，由北京航空航天大學（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學院李洪革教授領導的研究團隊成功開發(fā)了一款開創(chuàng)性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開源 RISC-V 架構(gòu)，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數(shù)字表示（重新定義二進制數(shù)）、計算算法（內(nèi)存計算）和異構(gòu)計算架構(gòu)（SoC 設計）的顛覆性創(chuàng)新。這一成就建立了基于混合隨機數(shù)的新計算范式，代表了從數(shù)值系統(tǒng)表示到芯片實現(xiàn)的原創(chuàng)創(chuàng)新，支撐了中國高性能智能計算
- 關鍵字： BUAA 混合隨機計算 SoC 北航
Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
- 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)市場提供強大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬Q(mào)PG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產(chǎn)，通過采用高能效架構(gòu)和
- 關鍵字： Qorvo Matter SoC
小米確認推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片
- 小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據(jù)中國媒體《明報》報道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現(xiàn) 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據(jù)《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設計。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報告指出，小米發(fā)言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
- 關鍵字： 小米 3nm SoC
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SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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