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用于改進(jìn)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的斷言 IP （AIP）
- 多年來(lái)，設(shè)計(jì)重用方法為半導(dǎo)體 IP （SIP） 創(chuàng)造了一個(gè)市場(chǎng)，現(xiàn)在有了正式的技術(shù)，就需要斷言 IP （AIP）。其中，每個(gè)AIP都是硬件設(shè)計(jì)中用于檢測(cè)被測(cè)設(shè)計(jì)（DUT）中的協(xié)議和功能違規(guī)的可重用和可配置驗(yàn)證組件。LUBIS EDA 專(zhuān)注于正式服務(wù)和工具，因此我收到了有關(guān)他們開(kāi)發(fā)這些 AIP 和檢測(cè)高風(fēng)險(xiǎn) IP 中極端情況錯(cuò)誤的方法的最新信息。在詳細(xì)介紹 LUBIS EDA 使用的方法之前，讓我們先回顧一下基于仿真的驗(yàn)證與形式驗(yàn)證有何不同。通過(guò)仿真，工程師正在編寫(xiě)激勵(lì)來(lái)覆蓋設(shè)計(jì)的所有已知狀態(tài)，希望覆蓋范圍
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)驗(yàn)證 斷言 IP AIP
應(yīng)對(duì)團(tuán)體設(shè)計(jì)項(xiàng)目的挑戰(zhàn)
- 世界各地的政府和行業(yè)齊心協(xié)力解決大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。美國(guó)國(guó)防部的微電子中心 （ME Commons）、歐盟芯片法案試點(diǎn)線和日本政府支持的 Rapidus 財(cái)團(tuán)等團(tuán)體通常由老牌公司、研究機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)界和初創(chuàng)公司組成——每個(gè)機(jī)構(gòu)都帶來(lái)了不同的技能。是德科技設(shè)計(jì)與驗(yàn)證業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Nilesh Kamdar 表示，在這種情況下，芯片設(shè)計(jì)界正在加速、擴(kuò)大規(guī)模，并承擔(dān)如果沒(méi)有政府資助，他們可能不會(huì)承擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)，是德科技參與了國(guó)防部的許多 ME Commons，最近與 Rapidus 合作開(kāi)發(fā)了高精度工藝設(shè)計(jì)套
- 關(guān)鍵字： 團(tuán)體設(shè)計(jì)項(xiàng)目 IP 是德科技
無(wú)縫升級(jí)嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3
- 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶(hù)高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
- 關(guān)鍵字： 安謀科技 Arm China CPU IP 嵌入式芯片
SiFive推出全新RISC-V IP，融合標(biāo)量、向量與矩陣運(yùn)算
- SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence? 系列，進(jìn)一步強(qiáng)化其在 RISC-V AI IP 領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。此次發(fā)布的五款新產(chǎn)品，專(zhuān)為加速數(shù)千種 AI 應(yīng)用場(chǎng)景中的工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。該系列包括兩款全新產(chǎn)品——X160 Gen 2 與 X180 Gen 2，以及升級(jí)版 X280 Gen 2、X390 Gen 2 和 XM Gen 2。所有新產(chǎn)品均具備增強(qiáng)的標(biāo)量、向量處理能力，其中 XM 產(chǎn)品還加入了矩陣處理功能，專(zhuān)為現(xiàn)代AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)。其中，X160 Gen 2 與 X180 Gen
- 關(guān)鍵字： SiFive RISC-V IP
燦芯半導(dǎo)體推出PCIe 4.0 PHY IP
- 一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺(tái)的PCIe 4.0 PHY IP。該P(yáng)HY IP符合PCIe 4.0規(guī)范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標(biāo)準(zhǔn)，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協(xié)議。憑借其優(yōu)越的
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Ceva無(wú)線連接IP市場(chǎng)份額達(dá)68%，穩(wěn)居行業(yè)首位
- 據(jù)IPnest最新發(fā)布的2025年設(shè)計(jì)IP報(bào)告顯示，Ceva公司在無(wú)線連接IP領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，市場(chǎng)份額在2024年增長(zhǎng)至68%。這一數(shù)字是其最接近競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的10倍以上，進(jìn)一步鞏固了其在智能邊緣設(shè)備聯(lián)機(jī)功能中的核心地位。Ceva（納斯達(dá)克股票代碼：CEVA）作為全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商，其技術(shù)覆蓋藍(lán)牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)IP解決方案。這些技術(shù)為下一代智能邊緣設(shè)備提供了重要支持，滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗解決方案的不斷增長(zhǎng)需求。Ceva首席運(yùn)營(yíng)
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Arteris將為AMD新一代AI芯粒設(shè)計(jì)提供FlexGen智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) IP
- 在AI計(jì)算需求重塑半導(dǎo)體市場(chǎng)的背景下。致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）已在其新一代AI 芯粒設(shè)計(jì)中采用FlexGen片上網(wǎng)絡(luò)互連IP。Arteris的這項(xiàng)智能NoC IP技術(shù)將為 AMD 芯粒提供高性能數(shù)據(jù)傳輸支持，賦能AMD從數(shù)據(jù)中心到邊緣及終端設(shè)備的廣泛產(chǎn)品組合中的AI應(yīng)用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術(shù)的戰(zhàn)
- 關(guān)鍵字： Arteris AMD AI芯粒 片上網(wǎng)絡(luò) NoC IP
四大核心要素驅(qū)動(dòng)汽車(chē)智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
- 智能汽車(chē)時(shí)代的加速到來(lái)，使車(chē)載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來(lái)越多車(chē)型引入電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動(dòng)的虛擬助手等創(chuàng)新技術(shù)，都要求車(chē)用主芯片能夠同時(shí)勝任圖形渲染、AI推理和安全計(jì)算等多重任務(wù)。當(dāng)下，功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車(chē)AI芯片創(chuàng)新力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)汽車(chē)計(jì)算架構(gòu)中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計(jì)算單元組成異構(gòu)計(jì)算模式；隨著自動(dòng)駕駛算法從L1向L
- 關(guān)鍵字： 202507 汽車(chē)智能化 Imagination GPU IP
合見(jiàn)工軟發(fā)布先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案
- 中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）近日發(fā)布國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡(jiǎn)稱(chēng)UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專(zhuān)用協(xié)議，并支持多家先進(jìn)工藝，成功應(yīng)用在高性能計(jì)算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域IC企業(yè)芯片中部署。隨著全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這場(chǎng)由數(shù)據(jù)驅(qū)
- 關(guān)鍵字： 合見(jiàn)工軟 SerDes IP
邊緣AI廣泛應(yīng)用推動(dòng)并行計(jì)算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升
- 人工智能（AI）在邊緣計(jì)算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進(jìn)的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計(jì)算支出將從2024年的2280億美元快速增長(zhǎng)到2028年的3780億美元*。這種需求的增長(zhǎng)速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個(gè)行業(yè)中越來(lái)越多的應(yīng)用場(chǎng)景中出現(xiàn)的滲透率快速提升，也為執(zhí)行計(jì)算任務(wù)的硬件設(shè)計(jì)以及面對(duì)多樣化場(chǎng)景的模型迭代的速度帶來(lái)了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項(xiàng)技術(shù)突破，它更是軟件編寫(xiě)、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓(xùn)練行為以及數(shù)
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芯原超低能耗NPU可為移動(dòng)端大語(yǔ)言模型推理提供超40 TOPS算力
- 芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動(dòng)端進(jìn)行大語(yǔ)言模型（LLM）推理，AI算力可擴(kuò)展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專(zhuān)為滿(mǎn)足移動(dòng)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的生成式AI需求而設(shè)計(jì)，不僅能夠?yàn)锳I PC等終端設(shè)備提供強(qiáng)勁算力支持，而且能夠應(yīng)對(duì)智慧手機(jī)等移動(dòng)終端對(duì)低能耗更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴(kuò)展的架構(gòu)，支持混合精度計(jì)算、稀疏化優(yōu)化和并行處理。其設(shè)計(jì)融合了高效的內(nèi)存管理與稀疏感知加速技術(shù)，顯著降低計(jì)算負(fù)載與延遲，確保AI處理流暢、響應(yīng)
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燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺(tái)TCAM IP
- 近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺(tái)的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中快速處理路由表與訪問(wèn)控制列表（ACL）等需要高效查找的場(chǎng)景不斷增加，該IP將被高端交換機(jī)、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設(shè)計(jì)規(guī)則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強(qiáng)，具有高可靠
- 關(guān)鍵字： 燦芯 28HKC+ 工藝平臺(tái) TCAM IP
Arm的40歲 不惑之年開(kāi)啟的新選擇
- 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，尤其是英國(guó)處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過(guò)有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國(guó)劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉，由于設(shè)計(jì)對(duì)微處理器的
- 關(guān)鍵字： Arm IP
使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例
- 摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)型正交頻分復(fù)用（OFDM）調(diào)制器設(shè)計(jì)，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器IP核。該設(shè)計(jì)解決了在沒(méi)有主控制器的情況下生成復(fù)雜測(cè)試模式的常見(jiàn)難題，大大提高了無(wú)線鏈路測(cè)試的效率。通過(guò)直接測(cè)試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對(duì)主機(jī)控制器的依賴(lài)，簡(jiǎn)化了初始調(diào)試過(guò)程。該設(shè)計(jì)可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開(kāi)發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗(yàn)證中使用了Avant-X70 V
- 關(guān)鍵字： 萊迪思半導(dǎo)體 iFFT FIR IP 5G OFDM
ip介紹
IP是英文Internet Protocol（網(wǎng)絡(luò)之間互連的協(xié)議）的縮寫(xiě)，中文簡(jiǎn)稱(chēng)為“網(wǎng)協(xié)”，也就是為計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)相互連接進(jìn)行通信而設(shè)計(jì)的協(xié)議。在因特網(wǎng)中，它是能使連接到網(wǎng)上的所有計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)相互通信的一套規(guī)則，規(guī)定了計(jì)算機(jī)在因特網(wǎng)上進(jìn)行通信時(shí)應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)則。任何廠家生產(chǎn)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，只要遵守 IP協(xié)議就可以與因特網(wǎng)互連互通。IP地址具有唯一性，根據(jù)用戶(hù)性質(zhì)的不同，可以分為5類(lèi)。另外，IP還有進(jìn)入 [ 查看詳細(xì) ]
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