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模擬芯視界 | 采用小型直流/直流轉(zhuǎn)換器進(jìn)行設(shè)計(jì)：HotRod? QFN 與增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝
- 在上期中，我們探討了使用混合熱插拔架構(gòu)防止高電流故障。本期，為大家?guī)淼氖恰恫捎眯⌒椭绷?直流轉(zhuǎn)換器進(jìn)行設(shè)計(jì)：HotRod? QFN 與增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝》，將討論對比傳統(tǒng)與新型封裝在熱性能、開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴、瞬態(tài)、效率和布局方面的差異，以及它是否有助于改善電源密度和性能。引言半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過去 20 年里取得了長足的進(jìn)步，特別是在集成了功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 的直流/直流轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域。Single-outline No-lead 和
- 關(guān)鍵字： TI /直流轉(zhuǎn)換器 HotRod
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