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4億美元太貴！臺積電仍拒絕購買ASML的High-NA EUV設(shè)備
- 目前，生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體必不可少的EUV（極紫外）光刻設(shè)備由荷蘭ASML獨(dú)家供應(yīng)，而臺積電2nm工藝就是利用現(xiàn)有的EUV設(shè)備實(shí)現(xiàn)晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)，并保持較高的良率。但隨著推進(jìn)到更先進(jìn)的次2nm節(jié)點(diǎn) —— 即1.4nm與1nm（分別代號A14與A10）—— 制造工藝將面臨更多技術(shù)瓶頸。理論上，這些問題可以通過采購ASML的最先進(jìn)High-NA EUV設(shè)備來解決，但最新消息稱臺積電選擇的方向并非購買新設(shè)備，而是轉(zhuǎn)向使用光掩模薄膜（Photomask Pellicles）。什么是High-NA光刻機(jī)？從早期的深紫外
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ADI Power Studio?-加速電源管理設(shè)計
- 概述ADI Power Studio?是一套面向應(yīng)用工程師及高級電源設(shè)計用戶的綜合性產(chǎn)品系列，能夠有效簡化整個電源系統(tǒng)的設(shè)計流程，提供從初步概念到測量和評估的全程支持。Power Studio提供統(tǒng)一、直觀的工作流程，利用準(zhǔn)確的模型來仿真實(shí)際性能，并自動生成關(guān)鍵的物料清單和報告等內(nèi)容，幫助工程團(tuán)隊更早做出更優(yōu)決策。ADI Power Studio整合了凌力爾特與美信的元器件，構(gòu)建起統(tǒng)一的器件選型目錄；同時通過豐富的工具集成優(yōu)化工作流程，并基于客戶反饋打造了現(xiàn)代化的用戶界面(UI)與用戶體驗(yàn)(UX)。產(chǎn)品系
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Analog Devices發(fā)布ADI Power Studio和網(wǎng)頁端新工具
- ●? ?ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個完整的產(chǎn)品系列，助力簡化電源管理設(shè)計和優(yōu)化工作。●? ?ADI Power StudioTM Planner工具有助于增強(qiáng)系統(tǒng)級電源樹規(guī)劃。●? ?ADI Power StudioTM Designer工具可在整個集成電路(IC)級電源設(shè)計過程中提供全方位指導(dǎo)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Po
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Power Integrations發(fā)布新技術(shù)白皮書，深度解讀適用于下一代800VDC AI 數(shù)據(jù)中心的1250V和1700V PowiGaN技術(shù)
- 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日發(fā)布一份新的技術(shù)白皮書，詳解其PowiGaN?氮化鎵技術(shù)能為下一代AI數(shù)據(jù)中心帶來的顯著優(yōu)勢。這份白皮書發(fā)布于圣何塞舉行的2025年開放計算項目全球峰會(2025 OCP Global Summit)，其中介紹了1250V和1700V PowiGaN技術(shù)適用于800VDC供電架構(gòu)的功能特性。峰會上，NVIDIA還就800VDC架構(gòu)的最新進(jìn)展進(jìn)行了說明。Power Integrations正與NVIDIA合作，加速推動向8
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40W超緊湊DC-DC轉(zhuǎn)換器，適用于空間受限的嚴(yán)苛應(yīng)用場合
- XP Power宣布推出具有成本效益的40W DC-DC轉(zhuǎn)換器BCT40T系列，該產(chǎn)品采用業(yè)界領(lǐng)先的1“x 1”（25.4mm x 25.4mm）緊湊型封裝，專為PCB安裝而設(shè)計。這個新系列提供高功率密度和全面的功能，使其成為各種要求苛刻的工業(yè)技術(shù)、ITE和通信應(yīng)用的理想電源解決方案，在這些應(yīng)用中，空間是一個關(guān)鍵的限制因素。這款高性能BCT40T系列專為測試與測量、機(jī)器人、過程控制、分析儀器和通信設(shè)備等領(lǐng)域工作的研發(fā)工程師而設(shè)計。其超緊湊的金屬封裝具有顯著優(yōu)勢，可節(jié)省寶貴的PCB面積，并為客戶應(yīng)用電路提供
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High-NA不是通往2納米時代的唯一道路
- 半導(dǎo)體行業(yè)正在重新評估其制造最先進(jìn)芯片的長期路線圖。高數(shù)字光圈(High-NA)光刻技術(shù),曾被視為2 nm以下節(jié)點(diǎn)小型化的明確路徑,現(xiàn)在正在與其他選項進(jìn)行權(quán)衡。 盡管在光學(xué)領(lǐng)域取得了里程碑式的成就,但高NA所需的重大挑戰(zhàn)和巨大的資本投資刺激了互補(bǔ)模式技術(shù)的平行發(fā)展。事實(shí)上,這些技術(shù)作為競爭和實(shí)用的替代品正在獲得牽引力。這不是對光學(xué)進(jìn)步的拒絕。這是一個多方面工具包的務(wù)實(shí)擁抱,其中材料科學(xué),物理學(xué)和創(chuàng)新過程的進(jìn)步融合在一起,以克服強(qiáng)大的障礙。High-N
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SK海力士引入全球首臺High-NA EUV設(shè)備
- 據(jù)SK海力士官方消息，2025年9月3日，該公司在韓國利川M16工廠成功引進(jìn)了業(yè)界首款量產(chǎn)型高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)（High-NA EUV），并舉行了設(shè)備入廠慶祝儀式。此次引進(jìn)的設(shè)備為荷蘭ASML公司開發(fā)的TWINSCAN EXE:5200B，是全球首款量產(chǎn)型High-NA EUV設(shè)備。相比現(xiàn)有EUV設(shè)備（NA 0.33），其光學(xué)性能（NA 0.55）提升了40%，能夠繪制精密度高達(dá)1.7倍的電路圖案，同時將芯片集成度提升2.9倍。這一技術(shù)突破將顯著推動半導(dǎo)體制造向更微細(xì)化和高集成度方向發(fā)展。SK海力士自
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Power Integrations推出太陽能賽車專用參考設(shè)計，采用高效率氮化鎵芯片
- 澳大利亞達(dá)爾文及美國加州圣何塞，2025年8月22日訊 –Power Integrations推出一款專為太陽能賽車量身定制的參考設(shè)計套件。與此同時，37支學(xué)生隊伍已整裝待發(fā)，將參加于8月24日開始的普利司通世界太陽能挑戰(zhàn)賽，穿越澳洲內(nèi)陸地區(qū)。該套件型號為RDK-85SLR，采用了PI?公司一款集成PowiGaN?氮化鎵技術(shù)的芯片InnoSwitch?3-AQ。其設(shè)計靈感來自PI公司PowerPros?在線支持工程師與蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院aCentauri車隊的合作成果。后者的85號“Silvretta”挑
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Power Integrations任命Jennifer Lloyd為下一任首席執(zhí)行官
- 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布，Jennifer A. Lloyd博士將接替自2002年以來一直擔(dān)任首席執(zhí)行官的Balu Balakrishnan，成為公司的下一任首席執(zhí)行官。Lloyd博士曾擔(dān)任過Power Integrations董事會成員，現(xiàn)再次被任命為公司董事會成員。這兩項任命均于7月21日生效。自1997年以來，Lloyd博士在全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Analog Devices, Inc.擔(dān)任過一系列高級工程和業(yè)務(wù)管理職位。在此期間，她曾領(lǐng)
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接口、黑匣子快照驅(qū)動器1.3kW AC-DC系列
- XP Power 開發(fā)了 1.3kW 全數(shù)字、可配置、模塊化 AC-DC 電源系列，為電源工程師提供了新的界面。FLXPro 系列從 FLX1K3 可配置 1U 機(jī)箱開始，提供高達(dá) 1.3kW 的 AC-DC 電源，功率密度為 58.9W/cm3 （23.2W/in3）。該系統(tǒng)的一個關(guān)鍵元素是 XPInsight 用戶界面。這是使用以人為本的設(shè)計 （HCD） 原則開發(fā)的，以簡化系統(tǒng)配置、監(jiān)控和控制，并具有繪圖、數(shù)據(jù)記錄和同步多單元顯示等高級功能。“我們于 2015 年推出的 Nanoflex 1U 120
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半導(dǎo)體巨頭對high-NA EUV態(tài)度分化
- 據(jù)外媒報道，近期，一位匿名英特爾高層提出一種頗具爭議的觀點(diǎn)：未來晶體管設(shè)計，例如GAAFET和CFET架構(gòu)，可能會降低芯片制造對先進(jìn)光刻設(shè)備的依賴，尤其是對EUV光刻機(jī)的需求。這一觀點(diǎn)無疑對當(dāng)前芯片制造技術(shù)的核心模式提出了挑戰(zhàn)。目前，ASML的極紫外光（EUV）及高數(shù)值孔徑（high-NA）EUV光刻機(jī)在先進(jìn)制程中扮演關(guān)鍵角色，通過曝光步驟將電路設(shè)計轉(zhuǎn)印至晶圓，隨后通過沉積和蝕刻工藝形成晶體管結(jié)構(gòu)。然而，該英特爾高層認(rèn)為，隨著GAAFET和CFET等3D晶體管結(jié)構(gòu)的發(fā)展，芯片制造將更依賴蝕刻技術(shù)，而非單純
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Nissan推出第三代e-POWER技術(shù) 可用電力直驅(qū)馬達(dá)
- Nissan宣布正式在歐洲推出其e-POWER技術(shù)的第三代系統(tǒng)。 這項技術(shù)的核心是汽油引擎僅用于發(fā)電，電力直接驅(qū)動電動馬達(dá)來帶動車輪，提供類似純電動車的平穩(wěn)加速，且無需外部充電。第三代e-POWER系統(tǒng)經(jīng)全面優(yōu)化，專注于提升燃油效率、降低排放并改善行車靜謐性。 e-POWER的獨(dú)特之處在于其動力傳輸模式，消除了引擎與車輪之間的機(jī)械連接，確保了實(shí)時響應(yīng)與平順駕馭感。 系統(tǒng)也整合了動能回收技術(shù)，進(jìn)一步提高能源效率。全新e-POWER 的核心是一個新的5合1模塊化動力總成單元，整合了關(guān)鍵部件于一體。 新引擎采用
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臺積電仍在評估ASML的“High-NA”，因?yàn)橛⑻貭栁磥頃褂?/a>
- 全球最大的合同芯片制造商臺積電制造股份有限公司 （2330.TW） 仍在評估何時將 ASML 的尖端高數(shù)值孔徑 （NA） 機(jī)器用于其未來的工藝節(jié)點(diǎn)，一位高管周二表示。芯片制造商正在權(quán)衡這些價值近 4 億美元的機(jī)器的速度和精度優(yōu)勢何時會超過芯片制造廠中最昂貴的設(shè)備幾乎翻倍的價格標(biāo)簽。當(dāng)被問及臺積電是否計劃將這臺機(jī)器用于其即將推出的 A14 和未來節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)版本時，Kevin Zhang 表示，該公司尚未找到令人信服的理由。“A14，我所說的增強(qiáng)，在不使用 High-NA 的情況下非常可觀。因此，我們的技術(shù)團(tuán)
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Power Integrations 汽車電源管理方案：為汽車應(yīng)用增加系統(tǒng)價值
- 在新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，高效的電源管理方案成為提升汽車性能與可靠性的關(guān)鍵。近期，Power Integrations 舉辦線上交流會，介紹了基于其 1700V InnoSwitch3-AQ 反激式開關(guān) IC 的五款全新參考設(shè)計，旨在為 800V 純電動汽車提供卓越的電源管理解決方案，進(jìn)一步推動新能源汽車技術(shù)的進(jìn)步。隨著新能源汽車從傳統(tǒng)燃油車向純電動汽車的轉(zhuǎn)型，汽車電氣系統(tǒng)經(jīng)歷了翻天覆地的變化。傳統(tǒng)燃油車主要依賴 12V 低壓電池供電，電源轉(zhuǎn)換需求相對簡單。然而，新能源汽車為了實(shí)現(xiàn)快速充電，電池包電
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Power Integrations的1700V開關(guān)IC為800V純電動汽車提供可靠性和節(jié)省空間的優(yōu)勢
- 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布推出五款面向800V汽車應(yīng)用的全新參考設(shè)計，這些參考設(shè)計基于該公司的1700V InnoSwitch?3-AQ反激式開關(guān)IC實(shí)現(xiàn)。這些設(shè)計涵蓋16W至120W的功率水平，采用繞線式變壓器或扁平的平面變壓器，適用于汽車應(yīng)用中的DC-DC母線變換、逆變器應(yīng)急電源、電池管理和輔助系統(tǒng)電源等場景。其IC采用了Power Integrations的新型寬爬電距離InSOP?-28G封裝，該封裝可在初級側(cè)施加1000VDC的高壓
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