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國民技術選擇Cadence作為先進工藝系統(tǒng)SOC設計的優(yōu)選供應商
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，中國領先的無工廠IC設計企業(yè)國民技術股份有限公司在對Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系統(tǒng)級封裝(SiP)技術進行了縝密的評估后，認為Cadence技術和方法學的強大組合，可幫助國民技術更好地實現在先進工藝條件下，復雜的系統(tǒng)級SOC的高品質設計。寄予這樣的評估國民技術選擇Cadence公司作為公司設計的EDA優(yōu)選供應商，應用其EDA軟件開發(fā)安全、通信電子市場尖端的系統(tǒng)級芯片(SoC)。 國
- 關鍵字： Cadence IC設計 Virtuoso Encounter
Cadence 端對端解決方案助華亞微實現一次性芯片成功
- 【中國上海，2009年3月23日】- 全球設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布世界級數字電視與視頻處理解決方案系統(tǒng)級芯片IC供應商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經實現一次性芯片成功，目前已經將一個面向液晶電視市場的0.162微米系統(tǒng)級芯片設計投入量產，實現了超過10%的尺寸縮減程度。 華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應商，并采用Cadence端到端企業(yè)解決方案后實現了此次成功，為高清電視、機頂盒和多媒體市場提供高性能芯片。該公
- 關鍵字： Cadence Encounter Incisive Virtuoso
借助ENCOUNTER VERISILICON成功出帶
- Cadence Encounter數字IC設計平臺用于160萬門的SoC設計，并實現了自動化的倒裝片設計流程 Cadence設計系統(tǒng)有限公司近日宣布，世界領先的ASIC設計代工廠商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.公司通過采用基于Cadence® Encounter®數字IC設計平臺的自動化倒裝片設計流程，實現了一個復雜、高速SoC倒裝片的成功出帶。這是VeriSilicon公司首次實現SoC的成功流片，并已投入量
- 關鍵字： ENCOUNTER VERISILICON 出帶
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