日本a√视频在线,久久青青亚洲国产,亚洲一区欧美二区,免费g片在线观看网站

        <style id="k3y6c"><u id="k3y6c"></u></style>
        

        <s id="k3y6c"></s>
        <mark id="k3y6c"></mark>
          

          <mark id="k3y6c"></mark>
          


          
	
  	
          
	
          
		首頁　 
		資訊　 
		商機 　
		下載　 
		拆解 　
		高校　 
		招聘 　
		雜志　 
		會展　 
		EETV　 
		百科 　
		問答　 
		電路圖　 
		工程師手冊 　
		Datasheet　
		100例 　
		活動中心　 
		E周刊閱讀 　
		樣片申請
	
          




          
	EEPW首頁 >> 
	主題列表 >> 
	8 gen 4
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          8 gen 4 文章
                  最新資訊  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級固態(tài)硬盤榮獲開放計算組織OCP Inspired?認證
          
                                                            
            
                    	
          • Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認證。這一認證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協(xié)會的評審中展現(xiàn)出卓越的產品效率、影響力、開放性、可擴展性和可持續(xù)性，符合數(shù)據中心NVMe SSD規(guī)范。目前，SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺。
                    	                        
          • 關鍵字：
                        閃迪  PCIe Gen 5  企業(yè)級固態(tài)硬盤  OCP                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機，賦能現(xiàn)代AI基礎設施
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數(shù)據傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交換機。作為業(yè)界首款采用3納米制程工藝的PCIe Gen 6交換機，Switchtec Gen 6系列旨在實現(xiàn)更低功耗，并支持最多160通道，滿足高密度AI系統(tǒng)的連接需求。該系列交換機的高級安全功能包括基于硬件的信任根、安全啟動功能，并采用符合美國商用國家安全算法規(guī)范2.0（CNSA 2.0
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Microchip  PCIe Gen 6  交換機                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17
          
                                                            
            
                    	
          • 關鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設計（無低功耗內核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時的功耗降低 55%）.破紀錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計算能力提升一
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  天璣9500  Snapdragon 8 Gen 3  蘋果A17                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠
          
                                                            
            
                    	
          • 陶氏公司的目標是使用其最新的硅凝膠來開發(fā) IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達 180°C 的運行溫度?！霸诠夥姵匕搴惋L力渦輪機中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示?！坝捎诘?7 代 IGBT 技術的結溫更高，電壓更高，電氣負載更大，硅凝膠需要具有強大的介電性能和增強的耐熱性?！盓G-4175 是一種材料，在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。它無需單獨的底漆即可自吸以實現(xiàn)粘合，并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來加速固化。陶氏聲稱，在使用中，“該材料可以吸收振動并具有自愈特性
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        gen-7  IGBT  模塊  硅凝膠  陶氏                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？
          
                                                            
            
                    	
          • 高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據看起來都令人驚嘆。根據爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經在安兔兔基準測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠遠領先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Snapdragon  8 Gen 5  高通  處理器                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3
          
                                                            
            
                    	
          • 5月20日消息，雷軍之前已經宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設計時，必然會有多款相關版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非具體到一個型號。有網友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現(xiàn)亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        小米  自研芯  10核  3nm  超驍龍8 Gen 3                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動 PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進 PCIe? Gen 5.0 技術的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動客戶端 SSD 產品發(fā)展。這款先進的內置 SSD 順序讀取速度高達14,900 MB/s[1]，容量高達8TB[2]，專為高性能游戲、內容創(chuàng)作和人工智能（AI）工作負載設計。隨著游戲圖形技術的革新、4K 和 8K 高質量內容以及 AI 應用的普及，如今的玩家和專業(yè)人士需要能夠進一步強化 PC 性能的存儲
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Sandisk  閃迪  WD_BLACK  SN8100 NVMe  SSD  PCIe Gen 5.0                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Valve 的下一代 VR 頭顯工程機規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號 Deckard）的工程機細節(jié)。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard 的概念驗證工程機（PoC-F）搭載了高通驍龍 SM8650（驍龍 8 Gen 3）芯片，該芯片已應用于小米
 14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級手機。該工程機在顯示方面搭載了 JDI 供應的 2.8 英寸 LCD 面板，單眼分辨率 
2160*2160，刷新率 120Hz。他
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Valve  VR  頭顯  工程機  高通驍龍  8 Gen 3                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力
          
                                                            
            
                    	
          • Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效?！癐magination的汽車產品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Imagination  GPU  瑞薩  R-Car Gen 5  Embedded World                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
          
                                                            
            
                    	
          • 在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發(fā)展風向的指標.近期更是首創(chuàng)結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm
 S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳機                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        高通  驍龍  6 Gen 3                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關鍵細節(jié)。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4；相機方面還包括三重 
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        高通  驍龍  7s Gen 3                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          物聯(lián)網AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
          
                                                            
            
                    	
          • 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術物聯(lián)網平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        物聯(lián)網  AI開發(fā)  Qualcomm RB3 Gen 2  開發(fā)套件                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
          
                                                            
            
                    	
          • 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
 
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        高通  中端芯片  驍龍7s Gen 3  Adreno 810  GPU                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
          
                                                            
            
                    	
          • 7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  天璣 9400  高通  驍龍  8 Gen 4  流片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                                

                
          
	                
          
		                	
          
	
          
	共38條
	1/3															1																2																3							»
			
	
          
		                
          
	               	
          
                
          
        	
          
            
          
        
          
	
          
	
	
          

          

          
        		關于我們 - 
        		廣告服務 - 
        		企業(yè)會員服務 - 
        		網站地圖 - 
        		聯(lián)系我們 - 
        		征稿 - 
        		友情鏈接 - 
        		手機EEPW
        		
          
        		Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          
        		《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
          
      			備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473